离合驱动式晶钻磨抛装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109397060A(43)申请公布日2019.03.01(21)申请号201811502719.X(22)申请日2018.12.10(71)申请人浙江永耀机械科技有限公司地址325000浙江省温州市瓯海区潘桥街道丁岙村丁岙东路254号(72)发明人曹高月狄小聪胡方胜(74)专利代理机构杭州斯可睿专利事务所有限公司33241代理人林元良(51)Int.Cl.B24B29/02(2006.01)B24B41/06(2012.01)B24B41/02(2006.01)B24B47/12(2006.01)B24B47/04(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图3页(54)发明名称离合驱动式晶钻磨抛装置(57)摘要本发明公开了离合驱动式晶钻磨抛装置，具有磨抛轮和放置台，磨抛轮与第一转轴连接，放置台可水平移动设置，还包括放置台驱动机构，放置台驱动机构可升降设置，当放置台驱动机构上升时，放置台驱动机构与放置台联动连接，并带动放置台旋转和上升，当放置台驱动机构下降时，放置台驱动机构与放置台分离。采用上述技术方案，既可以让放置台驱动机构与放置台连接，控制放置台的升降和旋转，与磨抛轮配合对晶钻进行磨抛加工，在该工位完成磨抛加工后，又可以使放置台驱动机构与放置台分离，单独控制放置台水平移动至下一个磨抛工位，进行下一步的磨抛作业，使得放置台的移动更加平稳且不会发生偏移、变形，同时有效减小能耗。CN109397060ACN109397060A权利要求书1/1页1.离合驱动式晶钻磨抛装置，具有磨抛轮（3）和放置台（4），所述磨抛轮（3）与第一转轴（2）连接，所述第一转轴（2）与第一驱动电机（1）传动连接，所述放置台（4）位于所述磨抛轮（3）的下方，其特征在于：所述放置台（4）可水平移动设置，还包括放置台驱动机构，所述放置台驱动机构可升降设置，当所述放置台驱动机构上升时，所述放置台驱动机构与所述放置台（4）联动连接，并带动所述放置台（4）旋转和上升，当所述放置台（4）驱动机构下降时，所述放置台驱动机构与所述放置台（4）分离。2.根据权利要求1所述的离合驱动式晶钻磨抛装置，其特征在于：还包括移动架（7），所述移动架（7）上设有滑轮（9），所述滑轮（9）与机架上的导向柱（8）滑动配合连接，所述放置台（4）可抵放在所述移动架（7）上。3.根据权利要求1所述的离合驱动式晶钻磨抛装置，其特征在于：还包括移动架（7），所述移动架（7）上设有滑座，所述滑座与机架上的滑轨滑动配合连接，所述放置台（4）可抵放在所述移动架（7）上。4.根据权利要求1所述的离合驱动式晶钻磨抛装置，其特征在于：所述放置台驱动机构包括转动体（6），所述转动体（6）与第二转轴（11）连接，所述第二转轴（11）与第二驱动电机（10）传动连接，所述转动体（6）上设有与放置台（4）连接的联动组件。5.根据权利要求4所述的离合驱动式晶钻磨抛装置，其特征在于：所述联动组件为带卡扣吸头（5）。6.根据权利要求4所述的离合驱动式晶钻磨抛装置，其特征在于：所述联动组件为连接销轴，所述放置台（4）上设有与所述连接销轴配合的连接孔。7.根据权利要求1或4所述的离合驱动式晶钻磨抛装置，其特征在于：所述放置台驱动机构设置在升降座（14）上，所述升降座（14）与丝杆螺母（12）固定连接，所述丝杆螺母（12）与驱动丝杆（13）螺接，所述驱动丝杆（13）与第三驱动电机（15）传动连接。8.根据权利要求1或4所述的离合驱动式晶钻磨抛装置，其特征在于：所述放置台驱动机构设置在升降座（14）上，所述升降座（14）与升降驱动凸轮连接。2CN109397060A说明书1/3页离合驱动式晶钻磨抛装置技术领域[0001]本发明涉及晶钻加工设备，具体涉及一种离合驱动式晶钻磨抛装置。背景技术[0002]晶钻在进行初步的半成型加工后，需要将晶钻收集吸附在吸塑盘上(或将晶钻收集胶附在晶钻盘上)并放置在磨抛装置上集中进行进一步的磨抛加工，具体地，需要将晶钻盘放置在放置台上，之后控制磨抛轮转动，并通过放置台驱动机构带动放置台进行上升、转动等动作与磨抛轮配合，进而对晶钻盘上的晶钻进行磨抛。为了确保晶钻的加工质量，在加工过程中，需要进行多道的磨抛加工工序，目前，市面上的晶钻磨抛装置，一般都是将放置台以及放置台驱动机构一起设置在一个转动大架圆盘上，通过控制转动大架圆盘转动，带动放置台和放置台驱动机构一同移动至各个磨抛工位进行磨抛作业，这种结构存在的缺陷是：1、所有的放置台以及放置台驱动机构都是集中设置在一个转动大架圆盘上的，转动大架圆盘需要承受的压力很大，架构钢性无法设计牢固，而且在磨抛过程中，无法保证转动大架圆盘的均匀受力，容易造成转动大架圆盘的倾斜、变形，无法保证晶钻盘