一种湿法刻蚀方法.pdf
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相关资料
一种湿法刻蚀方法.pdf
本发明提出了一种湿法刻蚀方法,创新性的采用了链式与槽式相结合的湿法刻蚀方法,完美的解决了传统链式湿法刻蚀所导致的EL滚轮印、皮带印、黑点黑斑等问题,同时,除刻蚀槽外其他槽体滚轮不再使用,碱槽喷淋不再使用,从而减少了设备耗材的消耗与维护,极大的降低了设备的维护成本和极大的提高了生产效率。另外,本发明湿法刻蚀中碱槽不再使用喷淋,彻底解决了喷淋易堵塞而导致背面多孔硅去除不干净的隐患。
一种湿法刻蚀设备及方法.pdf
本发明公开了一种湿法刻蚀设备及方法,用于提高湿法刻蚀系统的工艺工程能力,降低出现产品不良的概率。其中,所述湿法刻蚀设备包括多个并列的腔体压力喷射单元(30),每一个腔体压力喷射单元(30)包括传动轮(301)、调节装置(302)、并排设置的多个腔体(303)以及设置在腔体(303)上的喷嘴(304),其中:所述传动轮(301),用于放置待刻蚀基板;所述腔体(303),用于在预设的刻蚀时间内,将药液通过所述喷嘴(304)压出,溅射到所述待刻蚀基板上;所述调节装置(302),用于在所述腔体(303)将药液通过
一种InGaP的湿法刻蚀方法.pdf
本发明涉及半导体制造业技术领域,尤其涉及一种InGaP的湿法刻蚀方法,包括如下步骤:在衬底或外延层上生长InGaP层;采用湿法刻蚀方法对衬底或外延层进行刻蚀,并在InGaP层上生长SiN层;采用反应离子束刻蚀方法刻蚀SiN层;采用稀盐酸清洗晶圆表面,去除表面氧化物薄层;采用弱氨水清洗晶圆表面,去除稀盐酸处理晶圆表面后残留的H
一种芯片生产用的湿法刻蚀方法.pdf
本发明公开了一种芯片生产用的湿法刻蚀方法,S1、设备的前期准备;S2、刻蚀输送带带动晶圆输送并停留在托盘上方的刻蚀工位;S3、托盘上升支托晶圆,再由旋转座带动托盘旋转;S4、刻蚀喷淋装置喷淋刻蚀液;S5、晶圆由刻蚀输送带输送至第一输送组件上,再输送至第二输送组件上;S6、当水洗检测传感器检测到晶圆时,喷射水洗装置对晶圆表面喷射超纯水;S8、上游输送装置将晶圆输送至干燥输送装置的干燥工位上,吸水套与晶圆下表面接触吸水干燥;气吹干燥装置对晶圆上表面气吹干燥;S9、下游输送装置将干燥的晶圆送出,该湿法刻蚀方法能
湿法刻蚀机及采用该刻蚀机进行刻蚀的方法.pdf
本发明提供一种湿法刻蚀机及采用该刻蚀机进行刻蚀的方法。该湿法刻蚀机包括刻蚀腔室,所述刻蚀腔室内设置有至少两个刻蚀层,各个所述刻蚀层由上至下依次层叠设置,且每一所述刻蚀层包括:用于放置及传送待刻蚀基板的第一传送载体以及设置于所述第一传送载体正上方、用于喷涂刻蚀药液的喷淋装置。采用该刻蚀机及其方法,能够解决现有技术的湿法刻蚀机,当生产工艺中需要总刻蚀时间大于基板不停留情况下的传送时间时,需要增加停留时间造成刻蚀的生产节拍降低,或者需要增加串联刻蚀腔室的个数,造成占地面积较大的问题。