晶圆侦测装置及晶圆清洗机.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109817509A(43)申请公布日2019.05.28(21)申请号201711154851.1(22)申请日2017.11.20(71)申请人顶程国际股份有限公司地址中国台湾台中市南区文心南路546-3号(72)发明人苏左将张宏源张芳丕张启铭(74)专利代理机构北京中誉威圣知识产权代理有限公司11279代理人席勇周勇(51)Int.Cl.H01L21/02(2006.01)H01L21/67(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图4页(54)发明名称晶圆侦测装置及晶圆清洗机(57)摘要本发明公开了一种晶圆侦测装置及晶圆清洗机，晶圆侦测装置适用以在晶圆清洗工艺中侦测多个晶圆的状态。晶圆侦测装置包含光发射元件、光接收元件及处理装置。光发射元件配置成对多个晶圆发射光线。光接收元件设置在光发射元件的一侧，配置成接收从多个晶圆反射的光线。处理装置信号连接光接收元件。处理装置包含处理单元及判断单元。处理单元配置成将光接收元件所接收的光线转换成侦测光强信号及/或侦测轮廓外形。判断单元配置成根据侦测光强信号及/或侦测轮廓外形判断多个晶圆的状态。借此，本发明的晶圆侦测装置，主要可在晶圆清洗工艺中侦测并判断晶圆的位置与数量是否正确，以确保晶圆清洗工艺顺利进行。CN109817509ACN109817509A权利要求书1/2页1.一种晶圆侦测装置，适用以在晶圆清洗工艺中侦测多个晶圆的状态，其特征在于，所述晶圆侦测装置包含：光发射元件，其设置在能够对所述多个晶圆发射光线的范围内，所述光发射元件配置成对所述多个晶圆发射光线；光接收元件，其设置在所述光发射元件的一侧，且所述光接收元件配置成接收从所述多个晶圆反射的光线；以及处理装置，其信号连接所述光接收元件，其中所述处理装置包含：处理单元，其配置成将所述光接收元件所接收的光线转换成侦测光强信号及/或侦测轮廓外形；以及判断单元，其配置成根据所述侦测光强信号及/或所述侦测轮廓外形判断所述多个晶圆的状态。2.如权利要求1所述的晶圆侦测装置，其特征在于，所述光发射元件与所述光接收元件分别为激光发射元件与激光接收元件。3.如权利要求1所述的晶圆侦测装置，其特征在于，所述处理装置还包含储存单元，其配置成储存初始光强信号与初始轮廓外形；以及所述判断单元配置成比对所述初始光强信号与所述侦测光强信号的差异，或比对所述初始轮廓外形与所述侦测轮廓外形的差异，来判断所述多个晶圆的状态。4.一种晶圆清洗机，适用以清洗多个晶圆，其特征在于，所述晶圆清洗机包含：槽体，其具有容置空间，且所述容置空间设有晶圆放置架，所述晶圆放置架配置成承载所述多个晶圆；晶圆夹臂，其设置在所述槽体上方，且所述晶圆夹臂配置成夹持所述多个晶圆；以及晶圆侦测装置，其配置成侦测所述多个晶圆的状态，且所述晶圆侦测装置包含：光发射元件，其设置在能够对所述多个晶圆发射光线的范围内，所述光发射元件配置成对所述多个晶圆发射光线；光接收元件，其设置在所述光发射元件的一侧，且所述光接收元件配置成接收从所述多个晶圆反射的光线；以及处理装置，其信号连接所述光接收元件，其中所述处理装置包含：处理单元，其配置成将所述光接收元件所接收的光线转换成侦测光强信号及/或侦测轮廓外形；判断单元，其配置成根据所述侦测光强信号及/或所述侦测轮廓外形判断所述多个晶圆的状态。5.如权利要求4所述的晶圆清洗机，其特征在于，所述光发射元件与所述光接收元件分别为激光发射元件与激光接收元件。6.如权利要求4所述的晶圆清洗机，其特征在于，所述处理装置还包含储存单元，其配置成储存初始光强信号与初始轮廓外形；以及所述判断单元配置成比对所述初始光强信号与所述侦测光强信号的差异，或比对所述初始轮廓外形与所述侦测轮廓外形的差异，来判断所述多个晶圆的状态。7.如权利要求4的晶圆清洗机，其特征在于，所述晶圆清洗机还包含升降装置，其连接所述晶圆放置架或所述晶圆夹臂，所述升降装置配置成驱动所述晶圆放置架或所述晶圆夹2CN109817509A权利要求书2/2页臂，以改变所述晶圆放置架与所述晶圆夹臂之间的相对位置。3CN109817509A说明书1/4页晶圆侦测装置及晶圆清洗机技术领域[0001]本发明是有关于一种侦测装置及其应用，且特别是有关于一种晶圆侦测装置及晶圆清洗机。背景技术[0002]一般的槽式湿式清洗机台包含夹持晶圆的夹具以及清洗槽，夹具可夹持晶圆并将晶圆放置于清洗槽中，待晶圆完成清洗后，可将清洗后的晶圆夹持出槽。[0003]然而，在整个夹持或清洗过程中，晶圆有时候会因为位置移位或是碰撞等因素而发生晶圆位置歪斜、晶圆破片或掉落在清洗槽中等问题。当晶圆在进入清洗槽之前已发生破片、缺片或是位置歪斜时，若又强行放入清洗槽中清洗的话，可能会严