一种FMM用金属薄板的减薄装置及其减薄的控制方法.pdf
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一种FMM用金属薄板的减薄装置及其减薄的控制方法.pdf
本发明公开了一种FMM用金属薄板的减薄装置及其减薄的控制方法,减薄装置包括FMM金属薄板在传送机构带动下依次经过的减薄区、缓冲区、以及卸料区,所述减薄区包括依次设置的第一滚压机构与第二滚压机构,所述第一滚压机构与所述第二滚压机构均包括偶数个关于FMM金属薄板所在水平面对称布置的滚压轮。本发明FMM金属薄板在传送机构的带动下平稳传送,并经第一滚压机构、第二滚压机构进行连续精准减薄,经缓冲区进一步调整,最后经卸料区的夹紧轮隔段,整个减薄装置结构简单、布局合理,实现了FMM金属薄板的精准、快速减薄与调控,确保了
一种大尺寸硅圆片减薄装置及其减薄工艺.pdf
本发明提供一种大尺寸硅圆片减薄装置,包括用于放置硅圆片的载体座、用于放置左砂轮的左砂轮座以及用于放置右砂轮的右砂轮座,所述载体座、所述左砂轮座和所述右砂轮座同轴设置,所述左砂轮座和所述右砂轮座对称设置在所述载体座两侧且与所述载体座并行设置。本发明还提出一种大尺寸硅圆片减薄工艺。本发明尤其是适用于对尺寸直径为280‑320mm的硅圆片进行立式双面减薄,结构设计合理且简单,不仅可对硅圆片两侧面同时同步进行磨削,而且各结构配合可控,拆装保养简单,省时省力,保证硅圆片双面减薄的平整度和稳定性,提升工作效率。
基板减薄装置、减薄基板的方法以及制造半导体封装的方法.pdf
基板减薄装置包括:能够支撑基板的工作盘;可旋转研磨装置,包括能够研磨被工作盘支撑的基板的轮顶端;清洁装置,配置为在研磨装置旋转的同时执行轮顶端的同步清洁。当使用基板减薄装置时,甚至可以以相当高的可靠性制造非常薄的半导体器件。
双面减薄的装置和方法.pdf
本发明公开了双面减薄的装置和方法,装置包括:环状保持器,所述环状保持器包括承载环和静压环,所述承载环沿径向支撑加工工件的外周侧,通过所述承载环带动加工工件在竖直方向上转动,所述静压环沿着径向固定设置在承载环的外周侧;两个静压垫,分别为第一静压垫和第二静压垫,所述两个静压垫分别对称地设置在环状保持器的两侧;进击轴,所述进击轴设置在静压垫的下部开孔处,沿着轴向移动,所述进击轴上的砂轮通过开孔直接研磨加工工件,所述第一静压垫与第二静压垫的间距为D
一种减薄砂轮及其制备方法.pdf
本发明属于衬底基片加工技术领域,具体涉及一种减薄砂轮及其制备方法。所述减薄砂轮,包括以下体积份数的原料:金刚石17‑22份、碳化硅9‑19份、氧化锌2‑5份、石墨1‑3份、酚醛树脂25‑45份、碳酸氢钠2‑4份、偶联剂2‑4份。本发明制备的衬底基片加工用砂轮分别采用单向压制和双向压制而成,采用该砂轮可以使磨削的基片表面粗糙度低,无划痕、凹坑、微裂纹等表面/亚表面损伤;砂轮可以实现纵向梯度差小于2%,基片表面粗糙度值小于20nm,提高了基片表面几何精度和表面完整性;避免了基片加工的质量不稳定,提高了生产效率