表面处理铜箔、附载体铜箔、基材、及树脂基材.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109951964A(43)申请公布日2019.06.28(21)申请号201910187117.8(51)Int.Cl.(22)申请日2014.07.23H05K3/20(2006.01)H05K3/38(2006.01)(30)优先权数据C25D5/12(2006.01)2013-1530102013.07.23JPC25D7/06(2006.01)2013-1530142013.07.23JPC25D3/38(2006.01)2013-1608272013.08.01JPB32B15/20(2006.01)2013-1608282013.08.01JPB32B15/08(2006.01)(62)分案原申请数据201480041802.52014.07.23(71)申请人JX日矿日石金属株式会社地址日本东京都(72)发明人石井雅史本多美里宫本宣明(74)专利代理机构北京戈程知识产权代理有限公司11314代理人程伟王锦阳权利要求书2页说明书56页附图4页(54)发明名称表面处理铜箔、附载体铜箔、基材、及树脂基材(57)摘要本发明涉及一种表面处理铜箔、附载体铜箔、基材、及树脂基材。提供一种可在去除铜箔后赋予基材面的轮廓形状的表面处理铜箔，该轮廓形状可维持微细配线形成性，且实现无电镀铜被膜的良好密合力。提供一种基材，从表面处理层侧将表面处理铜箔贴合在基材，将该表面处理铜箔去除时，该基材的该铜箔去除侧表面的三维表面积B与二维表面积A的比B/A为1.01～1.5。提供一种树脂基材,从表面处理层侧将表面处理铜箔贴合在树脂基材，将该表面处理铜箔去除时，该树脂基材的该铜箔去除侧表面的黑色面积率为10～50％，且该树脂基材的该铜箔去除侧表面的孔的直径平均值为0.03～1.0μm。CN109951964ACN109951964A权利要求书1/2页1.一种表面处理铜箔，在铜箔上形成有表面处理层，该表面处理铜箔满足以下的任一项或二项或三项或四项或五项，˙该表面处理层表面的面粗糙度Sz为2～6μm，˙该表面处理层表面的三维表面积B与二维表面积A的比B/A为1.05～1.8，˙从表面处理层侧将表面处理铜箔贴合在树脂基材，将该表面处理铜箔去除时，该树脂基材的该铜箔去除侧表面的面粗糙度Sz为1～5μm，从表面处理层侧将表面处理铜箔贴合在树脂基材，将该表面处理铜箔去除时，该树脂基材的该铜箔去除侧表面的三维表面积B与二维表面积A的比B/A为1.01～1.5，˙从表面处理层侧将表面处理铜箔贴合在树脂基材，将该表面处理铜箔去除时，该树脂基材的该铜箔去除侧表面的黑色面积率为10～50％，且该树脂基材的该铜箔去除侧表面的孔的直径平均值为0.03～1.0μm。2.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其满足以下的任一项或二项或三项或四项或五项，˙在从表面处理层侧将表面处理铜箔贴合在树脂基材，然后将该表面处理铜箔去除时，该树脂基材的该铜箔去除侧表面的面粗糙度Sz为3μm以下，˙在从表面处理层侧将表面处理铜箔贴合在树脂基材，然后将该表面处理铜箔去除时，该树脂基材的该铜箔去除侧表面的黑色面积率为45％以下，˙在从表面处理层侧将表面处理铜箔贴合在树脂基材，然后将该表面处理铜箔去除时，该树脂基材的该铜箔去除侧表面的孔的直径平均值为0.7μm以下，˙该表面处理层表面的面粗糙度Sz为3.23μm以下，˙该表面处理层表面的三维表面积B与二维表面积A的比B/A为1.2401以下。3.根据权利要求1或2所述的表面处理铜箔，其中，该表面处理层为选自由粗化处理层、耐热层、防锈层、铬酸盐处理层及硅烷偶合处理层组成之群中的1种以上的层。4.根据权利要求1或2所述的表面处理铜箔，其中，在该表面处理层上具备树脂层。5.根据权利要求3所述的表面处理铜箔，其中，在该表面处理层上具备树脂层。6.一种基材，是将权利要求1至5中任一项所述的表面处理铜箔自表面处理层侧贴合在基材，然后将该表面处理铜箔去除而得，该基材满足以下的任一项或二项或三项，˙该铜箔去除侧表面的面粗糙度Sz为1～5μm，˙该铜箔去除侧表面的三维表面积B与二维表面积A的比B/A为1.01～1.5，˙该铜箔去除侧表面的黑色面积率为10～50％，且该铜箔去除侧表面的孔的直径平均值为0.03～1.0μm。7.一种附载体铜箔，依序具备有载体、中间层及极薄铜层，该极薄铜层为权利要求第1至5中任一项所述的表面处理铜箔。8.一种基材，是将权利要求7所述的附载体铜箔自极薄铜层侧贴合在基材，将该载体自该附载体铜箔去除后，将该极薄铜层去除而得，其中该极薄铜层为该表面处理铜箔，该基材满足以下的任一项或二项或三项，˙该铜箔去除侧表面的面粗糙度Sz为1～5μm，˙该铜箔去除侧表面的三维表面积B与二