一种倒封装芯片柔性顶针操作装置和系统.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110112093A(43)申请公布日2019.08.09(21)申请号201910517814.5(22)申请日2019.06.14(71)申请人深圳市哈德胜精密科技股份有限公司地址518109广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区华霆路154号A栋1层(72)发明人王毅(74)专利代理机构深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)44285代理人王仲凯(51)Int.Cl.H01L21/687(2006.01)H01L21/683(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图4页(54)发明名称一种倒封装芯片柔性顶针操作装置和系统(57)摘要本申请公开了一种倒封装芯片柔性顶针操作装置和系统，通过伺服电机与凸轮连接，摆杆与凸轮连接，因此伺服电机驱动凸轮的转动可以带动摆杆的上下运动，顶针组件通过顶针柔性调节弹簧和拉力调节杆与顶针座连接，顶针座上的顶针通过顶针柔性调节弹簧将顶针拉住，顶针柔性调节弹簧的拉力可通过拉力调节杆进行调节设置，顶针柔性调节弹簧在受到外力大于预设力时，顶针会缩回，以此达到顶针与芯片的柔性接触，解决了现有的顶针机构只能靠调整顶针的行程来控制芯片顶起的高度，存在顶针在贴装下压吸取芯片时损坏芯片的风险的技术问题。CN110112093ACN110112093A权利要求书1/2页1.一种倒封装芯片柔性顶针操作装置，其特征在于，包括：底座、柔性运动机构和顶针组件；所述柔性运动机构安装在所述底座上；所述顶针组件通过顶针座托板安装在所述柔性运动机构的支架座上；所述柔性运动机构包括：所述支架座、顶针柔性调节弹簧、拉力调节杆、伺服电机、凸轮和摆杆；所述顶针柔性调节弹簧与所述拉力调节杆连接；所述顶针组件通过所述顶针柔性调节弹簧和所述拉力调节杆与所述顶针组件的顶针座连接；所述伺服电机通过所述凸轮与所述摆杆连接；所述摆杆与所述顶针座连接；所述顶针组件包括：所述顶针座、顶针、顶针套、顶针锁紧套和顶针杆；所述顶针座安装在所述顶针座托板上，与所述顶针杆连接；所述顶针杆与所述顶针连接；所述顶针套套接在所述顶针杆与所述顶针连接位置处；所述顶针锁紧套安装在所述顶针套上，用于锁紧所述顶针。2.根据权利要求1所述的倒封装芯片柔性顶针操作装置，其特征在于，还包括：顶针防护组件；所述顶针防护组件套接在所述顶针组件上；所述顶针防护组件包括固定板、支架座、盖板、浮动套和感应片；所述支架座安装在所述固定板上；所述固定板、所述支架座和所述盖板中心均设置有用于所述浮动套穿入的通孔；所述浮动套通过拉簧与所述支架座连接；所述感应片一端与所述浮动套连接，另一端与光纤感应器连接。3.根据权利要求1或2所述的倒封装芯片柔性顶针操作装置，其特征在于，所述顶针组件还包括：设有第一真空孔和所述顶针出针孔的顶针帽、顶针杆导套和套筒；所述顶针杆导套与所述顶针杆连接；所述套筒套接在所述顶针组件的最外层；所述套筒的侧壁设有第二真空孔，所述第二真空孔通过所述套筒内的腔体与所述第一真空孔连通；所述第二真空孔与真空阀连接；所述套筒内设置有密封圈和与所述密封圈连接的堵头，与所述腔体形成真空腔。4.根据权利要求1所述的倒封装芯片柔性顶针操作装置，其特征在于，还包括：X/Y精密调整平台；所述X/Y精密调整平台安装在所述底座与所述柔性运动机构之间。5.根据权利要求4所述的倒封装芯片柔性顶针操作装置，其特征在于，还包括：Z向运动平台；所述Z向运动平台安装在所述X/Y精密调整平台与所述柔性运动机构之间。6.根据权利要求2所述的倒封装芯片柔性顶针操作装置，其特征在于，所述拉簧的数量2CN110112093A权利要求书2/2页为三个，三个所述拉簧呈120角度设置。7.根据权利要求1或2所述的倒封装芯片柔性顶针操作装置，其特征在于，所述顶针组件还包括顶针套压块；所述顶针套压块对称套接固定在所述顶针套外侧，与所述顶针套固定连接；所述拉力调节杆一端连接所述顶针套压块，另一端连接通过所述顶针柔性调节弹簧连接所述顶针座托板。8.根据权利要求5所述的倒封装芯片柔性顶针操作装置，其特征在于，所述Z向运动平台为气缸。9.一种倒封装芯片柔性顶针操作系统，其特征在于，包括如权利要求1-8中任一项所述的倒封装芯片柔性顶针操作装置。10.一种倒封装芯片柔性顶针操作系统，其特征在于，包括控制器和如权利要求1-8中任一项所述的倒封装芯片柔性顶针操作装置；所述控制器和所述倒封装芯片柔性顶针操作装置电连接。3CN110112093A说明书1/6页一种倒封装芯片柔性顶针操作装置和系统技术领域[0001]本申请涉及电子封装与制造技术领域，尤其涉及一种倒封装芯片柔性顶针操作装置和系统。背景技术[0002]随着电力电子技术的快速发展，电子器件的市场需求日益增大，集成芯片成为