芯片的封装方法和装置.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN116031167A(43)申请公布日2023.04.28(21)申请号202211741647.0(22)申请日2022.12.29(71)申请人声龙（新加坡）私人有限公司地址北京市海淀区北四环西路9号16层1605(72)发明人汪福全刘明(74)专利代理机构北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201专利代理师张娜(51)Int.Cl.H01L21/56(2006.01)H01L21/50(2006.01)H01L21/67(2006.01)G06F30/39(2020.01)G06T17/20(2006.01)权利要求书2页说明书8页附图4页(54)发明名称芯片的封装方法和装置(57)摘要本申请提供了一种芯片的封装方法和装置，初始封装结构包括封装基板以及设置在封装基板一侧的芯片，所述方法包括：基于初始封装结构确定封装环的位置，并在封装环的位置设置封装环；将芯片和封装基板进行倒装焊接，获得更新封装结构；基于更新封装结构的参数进行仿真处理，并获得仿真处理结果；基于仿真结果在芯片上确定第一区域，获得目标封装结构。在芯片和封装基板进行倒装焊接之前设置封装环，降低了在倒装焊接过程中封装基板的翘曲和变形。并且通过对芯片进行建模仿真，确定芯片的第一区域，在后续过程中将第一区域内包含的凸点与地端电连接，可以在一定程度上降低由于翘曲导致第一区域内的凸点的虚焊或者连锡对芯片性能的影响。CN116031167ACN116031167A权利要求书1/2页1.一种芯片的封装方法，其特征在于，初始封装结构包括封装基板以及设置在所述封装基板一侧的芯片，所述方法包括：基于所述初始封装结构确定封装环的位置，并在所述封装环的位置设置所述封装环；将所述芯片和所述封装基板进行倒装焊接，获得更新封装结构；基于所述更新封装结构的参数进行仿真处理，并获得仿真处理结果；基于所述仿真结果在所述芯片上确定第一区域，获得目标封装结构。2.根据权利要求1所述的芯片的封装方法，其特征在于，所述基于所述更新封装结构的参数进行仿真处理，并获得仿真处理结果，基于所述仿真结果在所述芯片上确定第一区域，获得目标封装结构，包括：基于所述芯片的参数对所述芯片建立芯片模型；将所述芯片模型划分为多个网格单元，计算所述网格单元对应的应力值；将所述网格单元对应的所述应力值与第一阈值进行比较，并基于所述应力值确定所述第一区域，其中，所述第一区域中的所述网格单元对应的所述应力值大于或者等于所述第一阈值。3.根据权利要求2所述的芯片的封装方法，其特征在于，所述第一区域包括至少一个凸点，所述方法还包括：将所述第一区域内的所述凸点与地端电连接。4.根据权利要求2所述的芯片的封装方法，其特征在于，基于所述初始封装结构确定封装环的位置，并在所述封装环的位置设置所述封装环，包括：确定所述芯片和所述封装基板的参数，所述参数包括尺寸；对所述封装环进行仿真处理，以减小所述第一区域的面积或者所述第一区域内的所述网格单元对应的所述应力值；获得所述封装环的尺寸，并基于所述芯片和所述封装基板的参数确定所述封装环的位置区域，其中，所述封装环的外边缘与所述封装基板的边缘之间的距离小于或等于第二阈值，所述封装环的内边缘与所述芯片的边缘之间的距离大于或等于第三阈值；基于所述封装环的位置区域以及所述封装环的尺寸确定所述封装环的位置，并在所述封装环的位置设置所述封装环。5.根据权利要求1所述的芯片的封装方法，其特征在于，所述方法还包括：检测所述封装基板上是否设有所述封装环；若所述封装基板上设有所述封装环，当设置阻容器件时，执行第一封装流程；若所述封装基板上未设有所述封装环，当设置阻容器件时，执行第二封装流程。6.一种芯片的封装装置，其特征在于，初始封装结构包括封装基板以及设置在所述封装基板一侧的芯片，所述装置包括：封装环模块，用于基于所述初始封装结构确定封装环的位置，并在所述封装环的位置设置所述封装环；倒装焊接模块，用于将所述芯片和所述封装基板进行倒装焊接，获得更新封装结构；仿真模块，用于基于所述更新封装结构的参数进行仿真处理，并获得仿真处理结果；第一区域确定模块，用于基于所述仿真结果在所述芯片上确定第一区域，获得目标封装结构。2CN116031167A权利要求书2/2页7.根据权利要求6所述的芯片的封装装置，其特征在于，所述仿真模块和所述第一区域确定模块还用于：基于所述芯片的参数对所述芯片建立芯片模型；将所述芯片模型划分为多个网格单元，计算所述网格单元对应的应力值；将所述网格单元对应的所述应力值与第一阈值进行比较，并基于所述应力值确定所述第一区域，其中，所述第一区域中的所述网格单元对应的所述应力值大于或者等于所述第一阈值。8.根据权利要求7所述的芯片的封装装置，其特征在