一种Mini LED板的制作方法及Mini LED板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110267460A(43)申请公布日2019.09.20(21)申请号201910611658.9(22)申请日2019.07.08(71)申请人深圳市景旺电子股份有限公司地址518000广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号(72)发明人邹飞胡珂珂郑泽红(74)专利代理机构深圳市精英专利事务所44242代理人于建(51)Int.Cl.H05K3/32(2006.01)H05K1/18(2006.01)H01L33/62(2010.01)权利要求书1页说明书6页附图2页(54)发明名称一种MiniLED板的制作方法及MiniLED板(57)摘要本发明公开了一种MiniLED板的制作方法及MiniLED板，包括以下步骤：步骤S1，在PI基材上均匀的溅射一层厚度为0.1um-0.2um的Ag粒子,获得银膜结构；步骤S2，将银膜结构按照FPC板轮廓尺寸进行开料裁切；步骤S3，将裁切后的银膜结构按照10PNL/叠叠板，采用冷冲板、银膜结构以及纸垫板的叠构打包，对整体进行钻孔；步骤S4，根据预设轮廓位置，将FPC板放入自动冲孔机上冲出T孔；步骤S5，将银膜结构与FPC板采用T孔套PIN钉对位的方式连接贴合；步骤S6，将贴好银膜结构的FPC板采用大台面压机通过热压的方式将银膜结构与FPC板粘结在一起，获得压合结构；步骤S7，将压合好的FPC板放入烤箱中烘烤处理；步骤S8，采用反射率测试仪确认FPC板的反射率；步骤S9，完成MiniLED板的制作。CN110267460ACN110267460A权利要求书1/1页1.一种MiniLED板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1，在PI基材上均匀的溅射一层厚度为0.1um-0.2um的Ag粒子，获得银膜结构；所述银膜结构包括PPS保护膜，PI膜与Ag粒子膜，非导电热固胶，以及离型膜；步骤S2，将所述银膜结构按照FPC板轮廓尺寸进行开料裁切；步骤S3，将裁切后的所述银膜结构按照10PNL/叠叠板，采用冷冲板、银膜结构以及纸垫板的顺序叠构打包，对整体进行钻孔；步骤S4，根据预设轮廓位置，将FPC板放入自动冲孔机上冲出T孔；步骤S5，将所述银膜结构与FPC板采用T孔套PIN钉对位的方式连接贴合，在贴合前将所述银膜结构上覆盖的离型膜去除，所述银膜结构的非导电热固胶面与FPC板外层线路光源面接触，通过假贴机将所述银膜结构与FPC板进行贴合；步骤S6，将贴好所述银膜结构的FPC板采用大台面压机，通过热压的方式将银膜结构与FPC板粘结在一起，获得压合结构；所述压合结构依次为矽铝箔、TPX离型膜、FPC板、TPX离型膜、细玻纤布、粗玻纤布、烧付铁板；步骤S7，将压合好的所述FPC板放入烤箱中进行烘烤处理，使非导电热固胶进一步熟化，防止后制程出现分层和偏位；步骤S8，所述FPC板组装器件，采用反射率测试仪确认所述FPC板的反射率；步骤S9，完成MiniLED板的制作。2.根据权利要求1所述的一种MiniLED板的制作方法，其特征在于，所述步骤S1还包括，0.1mm厚度的载体离型膜以及总厚度为0.025mm厚度的PI膜和非导电热固胶粘结剂加上一层PPS材质的保护膜构成所述银膜结构。3.根据权利要求1所述的一种MiniLED板的制作方法，其特征在于，所述步骤S2还包括，裁切采用开料机进行。4.根据权利要求1所述的一种MiniLED板的制作方法，其特征在于，所述步骤S3还包括，所述银膜结构的离型纸面向上与冷冲板靠接触，采用钻咀进行加工以防止披锋。5.根据权利要求1所述的一种MiniLED板的制作方法，其特征在于，所述步骤S4还包括，T孔直径设置为1.0mm-3.0mm，其数量为8-10个。6.根据权利要求1所述的一种MiniLED板的制作方法，其特征在于，所述步骤S5还包括，所述假压机的假压时间控制在10s-15s，贴合温度为40℃-60℃，压力0.5MPa-1MPa。7.根据权利要求1所述的一种MiniLED板的制作方法，其特征在于，所述步骤S6还包括预压阶段，所述的预压阶段压力为1MPa，温度为180℃，预压时间控制在10s，压合压力为12MPa，温度为180℃，压合时间为180s。8.根据权利要求1所述的一种MiniLED板的制作方法，其特征在于，所述步骤S7还包括，压合好后的FPC板经过烤箱处理，所述的烤箱温度为160℃，固化时间为1-3小时，使所述银膜结构与FPC板粘结。9.根据权利要求1所述的一种MiniLED板的制作方法，其特征在于，所述步骤S8还包括，所述FPC板为SMT回流焊步骤结束之后的FPC。10.一种MiniLED板，其特征在于，包括银膜结构，连接有银膜结构的FPC板，所述银膜结构与FPC板均设有用于T