Mini LED线路板的制备方法以及Mini LED线路板.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115968116A(43)申请公布日2023.04.14(21)申请号202211685784.7(22)申请日2022.12.27(71)申请人湖北金禄科技有限公司地址432600湖北省孝感市安陆市江夏大道特8号(72)发明人姚天龙周爱明黄显应尚国鑫汪鹏(74)专利代理机构惠州知侬专利代理事务所(普通合伙)44694专利代理师罗佳龙(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/42(2006.01)H05K3/26(2006.01)权利要求书1页说明书9页附图2页(54)发明名称MiniLED线路板的制备方法以及MiniLED线路板(57)摘要本申请提供一种MiniLED线路板的制备方法以及MiniLED线路板。上述的MiniLED线路板的制备方法，包括：对MiniLED线路板进行钻孔操作，以形成导通孔；对所述MiniLED线路板进行金属化处理，其中将所述MiniLED线路板放置药液槽内，以使所述导通孔金属化；对所述MiniLED线路板进行阻焊处理，以使在所述MiniLED线路板的板面形成阻焊层；对所述MiniLED线路板进行激光处理，以使所述MiniLED线路板焊接区域的阻焊层碳化。即在激光设备的处理下，焊接区域的阻焊层被碳化消除且阻焊区域内不会产生渗金现象，如此使得MiniLED线路板的良品率较高。CN115968116ACN115968116A权利要求书1/1页1.一种MiniLED线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：对MiniLED线路板进行钻孔操作，以形成导通孔；对所述MiniLED线路板进行金属化处理，其中将所述MiniLED线路板放置药液槽内，以使所述导通孔金属化；对所述MiniLED线路板进行阻焊处理，以使在所述MiniLED线路板的板面形成阻焊层；对所述MiniLED线路板进行激光处理，以使所述MiniLED线路板焊接区域的阻焊层碳化。2.根据权利要求1所述的MiniLED线路板的制备方法，其特征在于，对所述MiniLED线路板进行激光处理，以使所述MiniLED线路板焊接区域的阻焊层碳化包括以下步骤：将所述MiniLED线路板放至激光设备工作台上；调整激光设备的工作参数；对所述MiniLED线路板的焊接区域阻焊层进行激光碳化。3.根据权利要求2所述的MiniLED线路板的制备方法，其特征在于，所述激光处理的光束径控制在50um至300um之间。4.根据权利要求2所述的MiniLED线路板的制备方法，其特征在于，所述激光处理的光圈直径控制在1.5mm至2.0mm之间。5.根据权利要求1所述的MiniLED线路板的制备方法，其特征在于，所述激光处理的波长为红外光波长。6.根据权利要求1所述的MiniLED线路板的制备方法，其特征在于，在对所述MiniLED线路板进行钻孔操作，以形成导通孔之前，所述MiniLED线路板的制备方法还包括以下步骤：对基材进行开料操作，以形成基板；对所述基板进行内层蚀刻，以使所述基板形成所述MiniLED线路板。7.根据权利要求1所述的MiniLED线路板的制备方法，其特征在于，在对所述MiniLED线路板进行金属化处理，其中将所述MiniLED线路板放置药液槽内，以使所述导通孔金属化的步骤包括：对所述MiniLED线路板进行化学沉铜操作，以使所述导通孔形成铜层；对所述MiniLED线路板进行电镀铜操作，以使所述导通孔的铜层加厚。8.根据权利要求1所述的MiniLED线路板的制备方法，其特征在于，在对所述MiniLED线路板进行激光处理之后，所述MiniLED线路板的制备方法还包括以下步骤：对激光后的所述MiniLED线路板进行吸附处理，以吸附清理碳化后的阻焊层；对所述MiniLED线路板进行表面处理，其中将所述MiniLED线路板放置在药液槽中，以使所述MiniLED线路板的铜面形成金层。9.根据权利要求1所述的MiniLED线路板的制备方法，其特征在于，所述阻焊层为油墨层。10.一种MiniLED线路板，其特征在于，采用权利要求1至9中任一项所述的MiniLED线路板的制备方法进行制备。2CN115968116A说明书1/9页MiniLED线路板的制备方法以及MiniLED线路板技术领域[0001]本发明涉及线路板技术领域，特别是涉及一种MiniLED线路板的制备方法以及MiniLED线路板。背景技术[0002]MiniLED技术又称为次毫米发光二极管，是指将传统LCD显示屏侧边背光源几十颗的灯珠，更改为数千颗、数万颗甚至更多的直下式背光源灯珠，通过大量灯珠的密集分布，实现了小范围内的区域调光，从而能够在更小的混光距离内实现更高的亮度均匀性和色彩对比度，可对现有LCD显示器材的背光性能