一种耐弯折柔性线路板及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110402019A(43)申请公布日2019.11.01(21)申请号201910778039.9(22)申请日2019.08.22(71)申请人江苏上达电子有限公司地址221300江苏省徐州市邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧(72)发明人黄春生王健杨洁孙彬沈洪李晓华(74)专利代理机构徐州市三联专利事务所32220代理人陈鹏(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K1/11(2006.01)H05K3/28(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称一种耐弯折柔性线路板及其制作方法(57)摘要本发明公开一种耐弯折柔性线路板，包括绝缘基板，所述绝缘基板上设有导体层，绝缘基板上采用模具冲有链轮孔，还包括电镀锡合金层、第一阻焊剂和第二阻焊剂；所述导体层经蚀刻后形成导体图案，所述导体图案中的连接端子处设有电镀锡合金层，导体图案中除连接端子以外的部分涂布有第一阻焊剂，所述第一阻焊剂涂布处和相邻的导体图案中连接端子处涂布有第二阻焊剂。本发明在镀锡之前印刷阻焊剂，可以防止在印刷阻焊剂时的加热处理导致铜扩散到锡层中形成脆性的锡-铜合金，采用本发明的制作方法，可以得到耐弯折、可靠性较高的柔性印刷线路板。CN110402019ACN110402019A权利要求书1/1页1.一种耐弯折柔性线路板，包括绝缘基板(1)，所述绝缘基板(1)上设有导体层，绝缘基板(1)上采用模具冲有链轮孔(2)，其特征在于，还包括电镀锡合金层(6)、第一阻焊剂(7)和第二阻焊剂(8)；所述导体层经蚀刻后形成导体图案(3)，所述导体图案(3)中的连接端子处设有电镀锡合金层(6)，导体图案(3)中除连接端子以外的部分涂布有第一阻焊剂(7)，所述第一阻焊剂(7)涂布处和相邻的导体图案(3)中连接端子处涂布有第二阻焊剂(8)。2.根据权利要求1所述的一种耐弯折柔性线路板，其特征在于，所述绝缘基板(1)是具有可挠性且塑料薄膜装的基板。3.根据权利要求1或2所述的一种耐弯折柔性线路板，其特征在于，所述绝缘基板(1)的厚度为12.5-50μm。4.根据权利要求1所述的一种耐弯折柔性线路板，其特征在于，所述电镀锡合金层(6)采用锡-铋合金层、锡-银合金层、锡-银-铜合金层中的任一种。5.根据权利要求1所述的一种耐弯折柔性线路板，其特征在于，所述连接端子包括内引脚、外引脚和电镀引线。6.根据权利要求1所述的一种耐弯折柔性线路板，其特征在于，所述绝缘基板(1)上涂布有粘着剂(4)，通过粘着剂(4)层压导体形成导体层；或在绝缘基板(1)上溅镀导体形成导体层；或在导体上涂布液态聚酰亚胺，溶剂干燥后，通过热处理将绝缘基板(1)与导体进行组合。7.根据权利要求6所述的一种耐弯折柔性线路板，其特征在于，所述导体采用铜箔。8.一种权利要求1所述耐弯折柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：1)在绝缘基板(1)的一面设置导体层，使用模具以一定间隔连续地冲链轮孔(2)；2)将导体层蚀刻形成导体图案(3)；3)通过印刷方法先在导体图案(3)中除连接端子以外的部分涂布第一阻焊剂(7)，然后在导体图案(3)的连接端子处设置电镀锡合金层(6)，然后在第一阻焊剂(7)涂布处和相邻的导体图案(3)中连接端子处涂布柔第二阻焊剂(8)。9.根据权利要求8所述的一种耐弯折柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤2)中，在导体层的表面涂布光刻胶之后，通过曝光、蚀刻，形成导体图案(3)。2CN110402019A说明书1/4页一种耐弯折柔性线路板及其制作方法技术领域[0001]本发明涉及一种耐弯折柔性线路板及其制作方法，属于电子元件技术领域。背景技术[0002]近年来，随着电子产业的发展，对电子设备轻薄化、短小化的需求日益增强，对线路的高密度化要求也越来越高。此外，在聚酯、聚酰亚胺等具有柔性、绝缘性的塑料薄膜上，利用印刷线路板技术形成导体图案的柔性印刷线路板制作方法，应用广泛。[0003]柔性印刷线路板的制作，如图1、图2所示，使用具有柔性和绝缘性能的塑料膜状绝缘基板1，将粘着剂4涂布在绝缘基板1上，通过粘着剂4层压铜箔形成导体层；或者通过溅射法和电镀法，在绝缘基材层上形成铜箔导体层，将绝缘基材层与铜箔导体层组合；或者，在铜箔上涂布液态聚酰亚胺，溶剂干燥后，通过热处理将绝缘基材层与铜箔进行组合。然后使用模具在绝缘基板上冲链轮孔2，在导体层上涂布光刻胶，经过曝光，显影，蚀刻形成线路图案3，为了保护导体图案3，通过印刷方法施加柔韧性优异的阻焊剂5，以覆盖除了连接端子(如内引脚和外引脚等)部分之外的导体图案3，然后在导体图案3的连接端子部分设置电镀锡合金层以便与半导体连接并防止腐蚀，最初采用锡-