耐弯折的柔性电路板及其制作方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN116017850A(43)申请公布日2023.04.25(21)申请号202111235529.8(22)申请日2021.10.22(71)申请人宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司地址066000河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号申请人鹏鼎控股（深圳）股份有限公司(72)发明人戴俊杨梅(74)专利代理机构深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334专利代理师徐丽张小丽(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K1/02(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图8页(54)发明名称耐弯折的柔性电路板及其制作方法(57)摘要本申请提出一种耐弯折的柔性电路板的制作方法，包括以下步骤：提供线路基板，所述线路基板包括绝缘层以及设于所述绝缘层上的导电线路层；在所述导电线路层上形成第一感光膜；对所述第一感光膜进行曝光并显影，以得到第一图形化感光膜；通过所述第一图形化感光膜蚀刻所述导电线路层的表面，以使所述导电线路层的表面设有微结构；以及去除所述第一图形化感光膜，从而得到所述柔性电路板。本申请提供的所述柔性电路板具有较高弯折性能且能保证较小阻抗提升。本申请还提供一种由所述方法制作的耐弯折的柔性电路板。CN116017850ACN116017850A权利要求书1/2页1.一种耐弯折的柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供线路基板，所述线路基板包括绝缘层以及设于所述绝缘层上的导电线路层；在所述导电线路层上形成第一感光膜；对所述第一感光膜进行曝光并显影，以得到第一图形化感光膜；通过所述第一图形化感光膜蚀刻所述导电线路层的表面，以使所述导电线路层的表面设有微结构；以及去除所述第一图形化感光膜，从而得到所述柔性电路板。2.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述微结构包括多个凸起或凹陷，所述凸起或凹陷的横截面形状为矩形、半圆形、锯齿状、三角形以及镰刀状中的至少一种。3.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述微结构包括多个凸起或凹陷，所述凸起或凹陷的横截面形状为矩形，相邻两个所述凸起之间的距离小于20μm，沿所述导电线路层延伸的方向，所述凸起的长度小于20μm，所述导电线路层的厚度大于18μm，所述凸起的高度为4.5‑9μm。4.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述线路基板的制作方法包括：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括所述绝缘层以及设于所述绝缘层上的铜箔层；在所述铜箔层上形成第二感光膜；对所述第二感光膜进行曝光并显影，以得到第二图形化感光膜；以及通过所述第二图形化感光膜蚀刻所述铜箔层以得到所述导电线路层；其中，所述导电线路层包括第一导电线路以及第二导电线路，所述第一导电线路的表面和所述第二导电线路的表面均设有所述微结构。5.一种耐弯折的柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供线路基板，所述线路基板包括绝缘层以及设于所述绝缘层上的导电线路层；在所述导电线路层上形成第三感光膜；对所述第三感光膜进行曝光并显影，以得到第三图形化感光膜；通过所述第三图形化感光膜在所述导电线路层上电镀铜，以使所述导电线路层的表面设有微结构；以及去除所述第三图形化感光膜，从而得到所述柔性电路板。6.一种耐弯折的柔性电路板，其特征在于，包括绝缘层以及设于所述绝缘层上的导电线路层，所述导电线路层远离所述绝缘层的表面设有微结构。7.如权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述微结构包括多个凸起或凹陷，所述凸起或凹陷的横截面形状为矩形、半圆形、锯齿状、三角形以及镰刀状中的至少一种。8.如权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述微结构包括多个凸起或凹陷，所述凸起或凹陷的横截面形状为矩形，相邻两个所述凸起之间的距离小于20μm，沿所述导电线路层延伸的方向，所述凸起的长度小于20μm，所述导电线路层的厚度大于18μm，所述凸起的高度为4.5‑9μm。9.如权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，还包括保护层，所述保护层位于所述导电线路层具有所述微结构的表面。2CN116017850A权利要求书2/2页10.如权利要求9所述的柔性电路板，其特征在于，所述导电线路层包括第一导电线路以及第二导电线路，所述第一导电线路包括电源线，所述第二导电线路包括接地线，所述第一导电线路和所述第二导电线路之间设有间隙，所述保护层还位于所述间隙中。3CN116017850A说明书1/6页耐弯折的柔性电路板及其制作方法技术领域[0001]本申请涉及电路板领域，尤其涉及一种耐弯折的柔性电路板及其制作方法。背景技术[0002]随着折叠屏技术发展，对柔性电路板的弯折性能提出了越来越高的要求。为了提高柔性电路板的弯折性能，通常会对导电线路层进行减薄处理。