一种柔性线路板及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111741598A(43)申请公布日2020.10.02(21)申请号202010629339.3(22)申请日2020.07.01(71)申请人苏州市华扬电子股份有限公司地址215000江苏省苏州市相城区黄桥街道木巷村苏州市华扬电子股份有限公司(72)发明人巫少峰邓宏平黄永富(51)Int.Cl.H05K1/03(2006.01)H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种柔性线路板及其制作方法(57)摘要本发明公开了一种柔性线路板及其制作方法，所述柔性线路板采用透明的聚酯薄膜作为基材，所述柔性线路板腐蚀铜箔形成电路时，正反面分别预留对应的透光区；所述柔性线路板背面的透光区处焊接固定有LED灯；当柔性线路板通电时，所述LED灯的灯光可直接透过透明的聚酯薄膜照射到柔性线路板的正面；本发明所述的柔性线路板通过以透明的聚酯薄膜作为基材，使得设计灯的光可直接透过透明的聚酯薄膜照射到柔性线路板的正面，无需在柔性线路板上冲透光孔，减少了生产流程，提高了生产效率且降低了成本。CN111741598ACN111741598A权利要求书1/1页1.一种柔性线路板，其特征在于：其采用透明的聚酯薄膜作为基材，所述柔性线路板腐蚀铜箔形成电路时，正反面分别预留对应的透光区；所述柔性线路板背面的透光区处焊接固定有LED灯；当柔性线路板通电时，所述LED灯的灯光可直接透过透明的聚酯薄膜照射到柔性线路板的正面。2.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于：包含以下步骤：S1:下料:按要求使用开料机开对应尺寸的基材；S2:钻导电孔:按程式在基材上钻导电孔；S3:孔内镀铜:将导电孔内镀铜使上下导通；S4:布置线路:按工单要求在基材正反面贴附铜箔并腐蚀铜箔形成线路，同时,在基材的正反面的铜箔区域分别预留对应的透光区；S5:CVL（覆盖膜）贴合:将已做好的CVL贴到已做好线路的基材上；S6:CVL压合:将已贴好的CVL的产品(即已贴上CVL的基材)按要求参数用快压机进行压合；S7:烘烤:将已压好CVL的产品按要求的温度和时间用烤箱进行烘烤(即固化)；S8:打定位孔：按程式将后工序需要的定位孔打出；S9:表面处理:按要求在铜面做表面处理；S10:补强贴合：按要求将对应厚度的补强贴到产品对应的区域；S11:补强压合：将已贴好补强的产品按要求参数用快压机进行压合；S12:补强烘烤：将压好补强的产品按要求温度和时间用烤箱进行烘烤（即固化）；S13:打件：将LED灯焊接固定到基材背面的透光区；S14:贴胶：将对应的胶贴到产品上；S15:成型:将产品成型成设定形状。2CN111741598A说明书1/3页一种柔性线路板及其制作方法技术领域[0001]本发明涉及电子产品领域，尤其是一种无需在柔性线路板上冲透光孔，减少了生产流程的柔性线路板及其制作方法。背景技术[0002]柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐；为了节省柔性线路板的空间，LED灯一般设置在柔性线路板的背面，但光需要透到柔性线路板的正面，如图1和2所示，现有柔性线路板通常选用聚酰亚胺11作为基材，然而聚酰亚胺11一般为黄色透光性差，需在柔性线路板腐蚀电路时在背面预留钻孔区13，并在钻孔区13处钻取通孔12，再在通孔12内安装LED灯；现有的柔性线路板的制作方法如下：S1:下料:按要求使用开料机开对应的尺寸基材；S2:钻导电孔4:按程式在基材上钻导电孔4；S3:孔内镀铜:将导电孔4内镀铜使上下导通；S4:布置线路:按工单要求在基材正反面贴附铜箔并腐蚀铜箔形成线路，同时,在基材正面铜箔区域预留钻孔区13；S5:CVL（覆盖膜）贴合:将已做好的CVL贴到已做好线路的基材上；S6:CVL压合:将已贴好的CVL的产品(即已贴上CVL的基材)按要求参数用快压机进行压合；S7:烘烤:将已压好CVL的产品按要求的温度和时间用烤箱进行烘烤(即固化)；S8:打定位孔：按程式将后工序需要的定位孔打出；S9:表面处理:按要求在铜面做表面处理；S10:补强贴合：按要求将对应厚度的补强贴到产品对应的区域；S11:补强压合：将已贴好补强的产品按要求参数用快压机进行压合；S12:补强烘烤：将压好补强的产品按要求温度和时间用烤箱进行烘烤（即固化）；S13:冲孔：用模具在钻孔区13冲出需透光的通孔12；S14:打件：将LED灯焊接固定到通孔12内；S15:贴胶：将对应的胶贴到产品上；S16:成型:将产品成型成设定形状。[0003]上述柔性线路板的制作方法存在工序较多，生产效率低、成本高的问题。[0004]为此,我们研发