一种柔性线路板及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106804092A(43)申请公布日2017.06.06(21)申请号201710185072.1(22)申请日2017.03.25(71)申请人广东永创鑫电子有限公司地址529000广东省江门市江海区科苑路17号B2幢四楼(72)发明人黄桂铭王言新(74)专利代理机构广州粤高专利商标代理有限公司44102代理人伦荣彪(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K3/46(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种柔性线路板及其制作方法(57)摘要本发明公开了一种柔性线路板，包括五层结构，由上至下分别为绝缘面层、线路金属层、绝缘中层、主电路金属层和绝缘底层，绝缘面层为第一层，线路金属层为第二层，绝缘中层为第三层，主电路金属层为第四层，绝缘底层为第五层；绝缘面层、线路金属层和绝缘中层均为单面板结构，绝缘面层、线路金属层和绝缘中层于板边位置均设有小方通孔，在已做好的单面板绝缘底层的背面增加涂有环氧胶或聚酯胶；于已做好的蚀刻法单面板上设有预先冲好的冲孔。该柔性线路板采用卷对卷形式，环保的制造工艺，无污染，人工成本极低，良品率高，切口整齐且不多，每层粘合均匀，贴合对位准确且能做到废料少，排废料高效不残留，导电性能和绝缘相关性能优越，产品超薄。CN106804092ACN106804092A权利要求书1/1页1.一种柔性线路板，其特征在于,包括五层结构，由上至下分别为绝缘面层、线路金属层、绝缘中层、主电路金属层和绝缘底层，绝缘面层为第一层，线路金属层为第二层，绝缘中层为第三层，主电路金属层为第四层，绝缘底层为第五层；绝缘面层、线路金属层和绝缘中层均为单面板结构，绝缘面层、线路金属层和绝缘中层于板边位置均设有小方通孔，于已做好单面板的绝缘底层的背面增加涂有环氧胶或聚酯胶；于已做好的蚀刻法单面板的线路金属层上设有预先冲好的冲孔。2.根据权利要求1所述的一种柔性线路板，其特征在于,所述的绝缘中层和绝缘底层为PET基材或PI基材，PET基材厚度为0.02-0.075mm，PI基材厚度为0.0125-0.05mm，环氧胶或聚酯胶的厚度为0.01-0.05mm。3.根据权利要求2所述的一种柔性线路板，其特征在于,所述的线路金属层和主电路金属层为铜箔、铝箔或铁箔，线路金属层和主电路金属层厚度为0.01-0.2mm。4.一种根据权利要求1所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于,包括如下步骤：（1）单面板模切通孔：在已做好的绝缘面层、线路金属层、绝缘中层此三层单面板上需要冲孔的位置模切冲孔形成冲孔，采用全切状态，切穿三层单面板，冲孔时同步排废料，经过后工序加工从而实现双层线路导通的目的；（2）贴合：将第4、5层对位贴合形成初步粘合状态，可剥离，初粘温度为60~120℃；（3）主电路模切：主电路金属层采用2条或4条连续直条主线，2条或4条连续直条主线为正负极，或者2条或4条连续直条主线为火线与零线，采用半切状态进行模切，切穿第4层的主电路金属层，不可切到第5层的绝缘底层，然后废料排废，废料形成连续直条带；（4）对位贴合：将第1、2、3层与第4、5层对位贴合，在第1、2、3层的板边或废料边上设有小方通孔并与第5层的绝缘底层的板边边缘对位贴合，用灯光的透光方式进行对位；5层结构完整贴合一起，贴合温度为100~180℃，贴合状态为贴紧不可剥离；（5）模切分条：将整条板产品模切分条，分成单条所需的规格宽度，采用错位间隔性的模切刀进行模切；（6）成品收卷，下料；（7）成品放入烤箱烘烤1~8小时，烘烤温度为100~150℃，得到柔性线路板成品。5.根据权利要求4所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于,所述的步骤步骤（3）和步骤（5）中的模切采用圆刀模切或轮转式滚刀模切的形式。2CN106804092A说明书1/3页一种柔性线路板及其制作方法技术领域[0001]本发明涉及一种柔性线路板，尤其涉及一种与以往制作方法不同并具有多层结构的柔性线路板及其制作方法。背景技术[0002]柔性线路板简称“软板”，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材制成的印刷线路板，具有许多硬性印刷线路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、弯绕、折叠等。利用柔性线路板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，柔性线路板在航天、军事、移动通信、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。[0003]但是现有技术的柔性线路板电路板多数为单面电路板，这种单面电路板存在一个问题就是，在与LED灯结合形成灯带后，该灯带供电时必须把单面电路板另外接上导线，不仅增大了灯带的体积，而且会增加人工操作的复杂性。由于人工操作存在误差，