一种氧化铝陶瓷基板切割用树脂砂轮及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110405641A(43)申请公布日2019.11.05(21)申请号201910695271.6B24D3/34(2006.01)(22)申请日2019.07.30(71)申请人郑州磨料磨具磨削研究所有限公司地址450000河南省郑州市高新区梧桐街121号(72)发明人郝素叶李大水赵炯赵延军许本超(74)专利代理机构郑州睿信知识产权代理有限公司41119代理人胡云飞(51)Int.Cl.B24D3/32(2006.01)B24D3/28(2006.01)B24D5/12(2006.01)B24D18/00(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图3页(54)发明名称一种氧化铝陶瓷基板切割用树脂砂轮及其制备方法(57)摘要本发明涉及一种氧化铝陶瓷基板切割用树脂砂轮及其制备方法，树脂砂轮主要由以下体积份数原料制成：金刚石25~35份、碳化硅15~25份、氧化铈5~10份、酚醛树脂37-50份；制备方法包括以下步骤：1）将金刚石、碳化硅、氧化铈加入溶剂内并超声分散，超声分散的时间为30~40分钟，得预处理料；2）将预处理料继续进行超声分散，且在超声分散的过程中进行喷雾分散，得颗粒；3）将酚醛树脂与颗粒混合，得混合料；4）将混合料热压成型，得毛坯；5）将毛坯硬化，加工，即得；本发明的树脂砂轮通过特定体积份数的金刚石、碳化硅、氧化铈和酚醛树脂及喷雾分散工艺提高树脂砂轮的质量，减少氧化铝陶瓷基板在切割过程中的应力集中，减少并减小基板的崩口，提高基板的垂直度。CN110405641ACN110405641A权利要求书1/1页1.一种氧化铝陶瓷基板切割用树脂砂轮，其特征在于，主要由以下体积份数的原料制成：金刚石25~35份、碳化硅15~25份、氧化铈5~10份、酚醛树脂37-50份。2.如权利要求1所述的氧化铝陶瓷基板切割用树脂砂轮，其特征在于，金刚石的粒度为7~10μm。3.如权利要求1所述的氧化铝陶瓷基板切割用树脂砂轮，其特征在于，碳化硅的粒度为3~5μm。4.如权利要求1所述的氧化铝陶瓷基板切割用树脂砂轮，其特征在于，氧化铈的D50为4.2μm。5.一种如权利要求1所述的氧化铝陶瓷基板切割用树脂砂轮的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1）将金刚石、碳化硅、氧化铈加入溶剂内并超声分散，超声分散的时间为30~40分钟，得预处理料；所述溶剂为丙酮、酒精、水中的任意一种；2）将预处理料继续进行超声分散，且在超声分散的过程中进行喷雾分散，得颗粒；3）将酚醛树脂与颗粒混合，得混合料；4）将混合料热压成型，得毛坯；5）将毛坯硬化，加工，即得氧化铝陶瓷基板切割用树脂砂轮。6.如权利要求5所述的氧化铝陶瓷基板切割用树脂砂轮的制备方法，其特征在于，步骤1）和步骤2）中超声分散的功率为600W；步骤2）中喷雾分散的压力为2~5MPa，喷雾分散的温度为150~180℃。7.如权利要求5所述的氧化铝陶瓷基板切割用树脂砂轮的制备方法，其特征在于，步骤4）中所述热压成型为两步，第一步为在190~200℃的温度和2-10Mpa的压力下压制20~30秒，第二步为在190~200℃的温度和2-10Mpa的压力下压制5~10分钟。8.如权利要求5所述的氧化铝陶瓷基板切割用树脂砂轮的制备方法，其特征在于，步骤5）中所述硬化为，以1.58℃/分钟的升温速率从室温升温至120~130℃并保温0.5~1小时，以1.17℃/分钟的升温速率从120~130℃升温至190~200℃并保温5~8小时，自然降温。2CN110405641A说明书1/5页一种氧化铝陶瓷基板切割用树脂砂轮及其制备方法技术领域[0001]本发明属于超硬材料技术领域，具体涉及一种氧化铝陶瓷基板切割用树脂砂轮及其制备方法。背景技术[0002]氧化铝陶瓷基板是电子工业中最常用的基板材料，不同于其他氧化物陶瓷，氧化铝陶瓷基板在机械、热、电性能上具有许多独特的优点。但氧化铝陶瓷基板非常脆，切割时极容易破碎，加之氧化铝陶瓷基板的厚度极薄，一般仅为0.4mm左右，现有技术中的砂轮质量不高，在使用砂轮对氧化铝陶瓷基板进行精密切割和切槽过程中存在许多问题，如存在切割后崩口多、尺寸大，垂直度低，严重制约了氧化铝陶瓷基板切割质量的提升。发明内容[0003]本发明的第一个目的在于提供一种氧化铝陶瓷基板切割用树脂砂轮，以解决氧化铝陶瓷基板切割中产生的崩口多、尺寸大，垂直度低的问题。[0004]本发明的第二个目的在于提供一种氧化铝陶瓷基板切割用树脂砂轮的制备方法，以提高树脂砂轮质量。[0005]为实现上述目的，本发明的技术方案是：[0006]一种氧化铝陶瓷基板切割用树脂砂轮，主要由以下体积份数的原料制成：金刚石25～35份、碳化硅15～25份、氧化铈5～1