

阵列基板及其制造方法、阵列基板的图案偏移的检测方法.pdf
秀美****甜v
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阵列基板及其制造方法、阵列基板的图案偏移的检测方法.pdf
本发明提供一种阵列基板及其制造方法、阵列基板的图案偏移的检测方法。阵列基板包括至少一个设置在衬底基板上的薄膜晶体管和偏移监控图形,薄膜晶体管包括第一半导体图形、第一保护图形、同层设置的源极和漏极;偏移监控图形包括:与第一半导体图形同层设置的第二半导体图形、与第一保护图形同层设置的第二保护图形、以及与源极和漏极同层设置的像素漏极,像素漏极和漏极电连接,第二保护图形覆盖在第二半导体图形之上,且在第二保护图形上设有第二过孔,像素漏极通过第二过孔与第二半导体图形接触;像素漏极的外轮廓覆盖第二过孔的外轮廓。本发明能
阵列基板的制造方法和阵列基板.pdf
本申请实施例公开一种阵列基板的制造方法包括:提供一基板,在基板上形成遮光层;在遮光层上设置不同段差的光阻,并对遮光层进行刻蚀;刻蚀完成后,对光阻进行灰化处理,并保留遮光层预设位置上的光阻作为垫底层;在遮光层上依次沉积缓冲层、半导体层、绝缘层、栅极层以及介电层;在介电层上形成第一通孔、第二通孔和第三通孔,第三通孔的位置与预设位置相对应,用于暴露部分遮光层,第一通孔和第二通孔用于暴露部分半导体层;通过第一通孔、第二通孔和第三通孔形成源极和漏极,源极分别通过第二通孔和第三通孔与遮光层和半导体层相连接,漏极通过第
阵列基板和阵列基板的制造方法.pdf
本申请实施例公开了一种阵列基板和阵列基板的制造方法,其中,该阵列基板包括:基板;半导体层,所述半导体层设置于所述基板之上,所述半导体层包括沟道区、设置于所述沟道区一侧的第一掺杂区以及设置于所述沟道区另一侧的第二掺杂区,所述沟道区包括第三掺杂区、第四掺杂区和第五掺杂区,所述第三掺杂区位于所述第一掺杂区和所述第五掺杂区之间,所述第四掺杂区位于所述第二掺杂区和所述第五掺杂区之间;绝缘层,所述绝缘层设置于所述半导体层之上,覆盖所述沟道区;栅极层,所述栅极层设置于所述绝缘层之上,位于所述第五掺杂区的正上方,所述栅极
阵列基板的制造方法、装置及阵列基板.pdf
本申请公开了一种阵列基板的制造方法,所述阵列基板的制造方法包括在预先形成的衬底基板和栅极上沉积形成栅极绝缘层,所述栅极绝缘层覆盖所述栅极;在所述栅极绝缘层上依次沉积形成非晶硅层、包括至少三层掺杂层的掺杂型非晶硅层和金属层,其中,所述掺杂型非晶硅层各层的掺杂浓度自下往上逐层递增;蚀刻出所述非晶硅层、所述掺杂型非晶硅层和所述金属层的图形;在所述栅极绝缘层上,形成覆盖包括所述非晶硅层、所述掺杂型非晶硅层和所述金属层的图形的钝化层,以形成阵列基板。本申请还公开了一种阵列基板的制造装置以及阵列基板。本申请通过提高薄
阵列基板及其制造方法.pdf
一种阵列基板包括:基板;位于基板上的氧化物半导体层,氧化物半导体层包括有源区域以及位于有源区域两侧的源极区域和漏极区域;按顺序地位于氧化物半导体层的有源区域上的栅极绝缘层和栅极;中间绝缘层,位于栅极上并且具有分别暴露源极区域和漏极区域的第一半导体接触孔和第二半导体接触孔;和源极和漏极,位于中间绝缘层上并且分别通过第一半导体接触孔和第二半导体接触孔与源极区域和漏极区域接触,其中第一半导体接触孔和第二半导体接触孔设置在两个区域中。