一种晶圆刻蚀充分的芯片加工设备.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114242617A(43)申请公布日2022.03.25(21)申请号202111496760.2(22)申请日2021.12.08(71)申请人智多多（沈阳）科技有限公司地址110027辽宁省沈阳市沈阳经济技术开发区沧海路8-8号(72)发明人谢冰齐艳香(74)专利代理机构苏州国卓知识产权代理有限公司32331代理人王丽敏(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)H01L21/677(2006.01)H01L21/687(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图4页(54)发明名称一种晶圆刻蚀充分的芯片加工设备(57)摘要本发明涉及芯片领域，具体是一种晶圆刻蚀充分的芯片加工设备，包括箱体、托板、清洗槽和刻蚀槽，所述托板固定连接于箱体的左侧壁顶端，所述清洗槽安装于箱体的内腔前侧，所述刻蚀槽安装于箱体的内腔后侧，还包括：防尘壳，固定连接于所述箱体的顶端；上下料机构，安装于所述防尘壳的内腔顶端前侧；下潜机构，安装于所述防尘壳的内腔顶端；所述上下料机构包括：第一气缸，数量为两个，分别安装于所述防尘壳的内腔顶端左右两侧；顶板，安装于所述第一气缸输出端；第一电机，安装于所述顶板的顶端中心位置。本发明实现晶圆的自动上下料，省时省力，防止腐蚀工作人员手部皮肤，另外，达到晶圆充分刻蚀与清洗的目的，刻蚀效果强，保证刻蚀有效性。CN114242617ACN114242617A权利要求书1/2页1.一种晶圆刻蚀充分的芯片加工设备，包括箱体(1)、托板(2)、清洗槽(3)和刻蚀槽(4)，所述托板(2)固定连接于箱体(1)的左侧壁顶端，所述清洗槽(3)安装于箱体(1)的内腔前侧，所述刻蚀槽(4)安装于箱体(1)的内腔后侧，其特征在于，还包括：防尘壳(5)，固定连接于所述箱体(1)的顶端；上下料机构(6)，安装于所述防尘壳(5)的内腔顶端前侧；下潜机构(7)，安装于所述防尘壳(5)的内腔顶端；所述上下料机构(6)包括：第一气缸(61)，数量为两个，分别安装于所述防尘壳(5)的内腔顶端左右两侧；顶板(62)，安装于所述第一气缸(61)输出端；第一电机(63)，安装于所述顶板(62)的顶端中心位置；第一齿轮(64)，安装于所述第一电机(63)输出端；基板(65)，安装于所述顶板(62)的下表面；齿条(66)，数量为两个，分别可左右滑动地插接于所述基板(65)的内腔前后两侧，且与所述第一齿轮(64)啮合连接；第一导轨(67)，固定连接于所述基板(65)的底端；滑套(68)，可左右滑动地插接于所述第一导轨(67)的内腔，所述滑套(68)下表面从左至右等距开设有若干个限位槽(69)，且限位槽(69)的两端封闭；滑杆(610)，可左右滑动地插接于所述滑套(68)的内腔；连接杆(611)，数量为两个，一端分别安装于所述齿条(66)的外侧，且另一端分别与所述滑套(68)的左端和滑杆(610)的右端安装；第一夹杆(612)，数量为若干个，从左至右等距安装于所述滑套(68)的底端；第二夹杆(613)，数量为若干个，从左至右等距安装于所述滑杆(610)的底端，所述第二夹杆(613)贯穿限位槽(69)的内腔。2.根据权利要求1所述的晶圆刻蚀充分的芯片加工设备，其特征在于：两个所述齿条(66)相对于第一齿轮(64)中心点旋转180度重合。3.根据权利要求1所述的晶圆刻蚀充分的芯片加工设备，其特征在于：所述第一夹杆(612)和第二夹杆(613)的底端均呈三角形。4.根据权利要求1所述的晶圆刻蚀充分的芯片加工设备，其特征在于：所述下潜机构(7)包括：第二导轨(71)，数量为两个，分别固定连接于所述防尘壳(5)的内腔顶端左右两侧；线性滑块(72)，可前后滑动地套接于所述第二导轨(71)的外壁前侧；横板(73)，安装于所述线性滑块(72)的底端；第二气缸(74)，安装于所述横板(73)的底端中心位置；支撑板(75)，安装于所述第二气缸(74)的输出端；安装板(76)，数量为两个，分别固定连接于所述支撑板(75)的前侧左右两端；第一弧形板(77)，安装于所述安装板(76)的内侧底端；第二弧形板(78)，一侧通过合页安装于所述第一弧形板(77)的后侧，且另一侧与第一弧形板(77)的前侧通过弹簧搭扣锁紧；限位块(79)，数量为若干个，从左至右等距安装于所述第一弧形板(77)和第二弧形板2CN114242617A权利要求书2/2页(78)的内腔前后两侧；防尘罩(710)，安装于位于右侧的所述安装板(76)的右侧壁；第二电机(711)，安装于所述防尘罩(710)的右侧壁；第二齿轮(712)，安装于所述第二电机(711)的输出端；滚筒(713)，数量为两个，分别可旋转地安装于所述安装板(76)的内侧底