预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/7
2/7
3/7
4/7
5/7
6/7
7/7

在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110687722A(43)申请公布日2020.01.14(21)申请号201911038472.5(22)申请日2019.10.29(71)申请人武汉华星光电技术有限公司地址430079湖北省武汉市东湖开发区高新大道666号生物城C5栋(72)发明人黄建龙(74)专利代理机构深圳紫藤知识产权代理有限公司44570代理人李新干(51)Int.Cl.G02F1/1337(2006.01)G03F1/00(2012.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称配向液涂布方法及掩膜板组件(57)摘要本申请提供了一种配向液涂布方法及掩膜板组件。该配向液涂布方法包括以下步骤:提供一掩膜板组件,所述掩膜板组件设置有多个开口;将所述掩膜板组件覆盖到待涂布配向液的面板上,所述面板包括多个待涂布配向液的目标区域,所述开口的形状及尺寸与所述目标区域的形状及尺寸适配,所述多个开口分别与多个目标区域一一正对;在每一所述开口中滴下预设量的配向液;采用刮刀进行刮涂,使得每一所述开口中的配向液均匀分布以形成配向膜。由于采用了配向液接喷涂到掩膜板组件的开口处,无需多个滚轮转印,能够大幅度提高配向液的使用效率。CN110687722ACN110687722A权利要求书1/1页1.种配向液涂布方法,其特征在于,包括以下步骤:提供一掩膜板组件,所述掩膜板组件设置有多个开口;将所述掩膜板组件覆盖到待涂布配向液的面板上,所述面板包括多个待涂布配向液的目标区域,所述开口的形状及尺寸与所述目标区域的形状及尺寸适配,所述多个开口分别与多个目标区域一一正对;在每一所述开口中滴下预设量的配向液;采用刮刀进行刮涂,使得每一所述开口中的配向液均匀分布以形成配向膜。2.根据权利要求1所述的配向液涂布方法,其特征在于,所述配向膜的厚度与所述掩膜板组件的厚度相互适配。3.根据权利要求1所述的配向液涂布方法,其特征在于,所述配向液为聚酰亚胺液。4.根据权利要求1所述的配向液涂布方法,其特征在于,在所述在每一所述开口中滴下预设量的配向液的步骤中,采用具有用于计量出液量的喷嘴模组来滴下预设量的配向液。5.根据权利要求1所述的配向液涂布方法,其特征在于,所述掩膜板组件包括一平板,所述多个开口呈矩形阵列排布于所述平板上。6.根据权利要求1所述的配向液涂布方法,其特征在于,所述平板的上表面沿着自身边缘设置有一圈挡墙,所述多个开口位于所述挡墙围成的区域之内。7.根据权利要求6所述的配向液涂布方法,其特征在于,所述平板还设置多条横向配向液回收槽以及多条纵向配向液回收槽,所述多条横向配向液回收槽以及所述多条纵向配向液回收槽纵横交错并相互连通,以界定出多个矩形区域,每一所述矩形区域内设置有一所述开口。8.根据权利要求7所述的配向液涂布方法,其特征在于,所述挡墙的两相对的内侧壁上分别设置有一水平滑槽;所述刮刀的两端分别可沿着所述水平滑槽滑动的插接在所述水平滑槽中;所述刮刀可沿着自身轴向旋转。9.一种掩膜板组件,其特征在于,包括:一平板,所述平板的上表面沿着自身边缘设置有一圈挡墙,所述平板上开设有多个呈矩形阵列排布的开口,该多个开口位于所述挡墙围成的区域内,所述开口的形状及尺寸与待涂布的面板上的目标区域的形状及尺寸相适配,所述挡墙的两相对的内侧壁上分别设置有一水平滑槽;一刮刀,所述刮刀的两端分别可沿着所述水平滑槽滑动的插接在所述水平滑槽中;所述刮刀可沿着自身轴向旋转。10.根据权利要求9所述的掩膜板组件,其特征在于,所述平板上还设置多条横向配向液回收槽以及多条纵向配向液回收槽,所述多条横向配向液回收槽以及所述多条纵向配向液回收槽纵横交错并相互连通,以界定出多个矩形区域,每一所述矩形区域内设置有一所述开口。2CN110687722A说明书1/4页配向液涂布方法及掩膜板组件技术领域[0001]本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种配向液涂布方法及掩膜板组件。背景技术[0002]在液晶面板行业中,PI(polyimide,聚酰亚胺)涂布工艺是在TFT/CF玻璃基板上均匀涂布一层一定厚度的膜层,经过配向后作为液晶分子的排列媒介(预倾角)。涂布工艺对PI涂布精度的控制以及PI膜层的厚度&均匀性要求较高。PI涂布方式主要有两种:一种是喷印模式,即通过喷嘴喷涂的方式进行涂布;另一种方式为转印模式,即通过转印板转印的方式涂布PI液。[0003]目前喷印模式因其PI涂布精度较差,主要用于大型尺寸的PI涂布;转印板转印模式主要用于小尺寸面板的生产。采用转印板转印的涂布方式主要有以下缺陷:通过多个滚轮的转印,转印设备并未完全与外界空气分开,很容易造成PI的污染;在涂布过程中多余的PI液无法回收,造成PI液的大量浪费;目前很多Mura类的缺陷可以通过