一种用于LED芯片封装的支架组件.pdf
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一种用于LED芯片封装的支架组件.pdf
本发明公开了一种用于LED芯片封装的支架组件,涉及LED支架技术领域。本发明包括底盒和密封盖,底盒相对两内侧壁均开设有若干凹槽,凹槽一内壁固定连接有限位弹簧,限位弹簧一端固定连接有卡块,密封盖相对两侧面均开设有与卡块相匹配的若干卡孔,密封盖顶部对称转动连接有两个吊杆,吊杆一端固定连接有皮带轮,传输带周侧面固定连接有若干第一弹性伸缩杆,第一弹性伸缩杆一端固定连接有抵块。本发明通过密封盖、卡块、支撑板、卡孔、传输带、抵块和T型滑槽的设计,操作简便,安装牢固不易脱落,避免了现有的LED封装支架结构简单,不便于拆
一种LED封装支架.pdf
本发明公开了一种LED封装支架,包括底座,所述底座上卡接有箱体,所述箱体的顶端设有密封水箱,所述密封水箱的两侧对称设有两个输送管,所述密封水箱内对称设有转动装置。本发明结构简单容易操作,然后在第一弹簧杆的作用下,将移动第一滑杆向外推动,同时带动第二滑杆移动,然后利用齿板带动齿轮转动,从而让与之啮合连接的L形板沿着限位杆移动,然后带动夹块移动从而将LED芯片夹紧,当需要拆卸的时候向里移动第一滑杆即可,以此达到快速安装和拆卸的作用,同时启动伺服电机,然后电动伸缩杆上下移动带动清洗板上下移动,利用输送管将密封水
一种LED芯片封装方法及封装结构.pdf
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一种芯片级封装LED的封装方法.pdf
一种芯片级封装LED的封装方法,包括以下步骤:(1)在载板上设置一层用于固定LED芯片位置的固定膜;(2)在所述固定膜表面分布若干LED芯片,且所述LED芯片呈阵列分布,相邻LED芯片之间留有间隙;(3)在LED芯片阵列上覆盖一层挡光胶;(4)挡光胶固化后,研磨去除挡光胶的表层,使LED芯片的顶面能够裸露;(5)在挡光胶层和LED芯片顶面上覆盖一层荧光胶层;(6)沿相邻LED芯片之间的间隙进行切割,切割的深度至固定膜,使荧光胶层和挡光胶层能够被切断。通过本发明的工艺,可以同时制作出多颗单面发光的LED,对