预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10

在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111696909A(43)申请公布日2020.09.22(21)申请号202010512935.3(22)申请日2020.06.08(71)申请人苏州辰轩光电科技有限公司地址215127江苏省苏州市苏州工业园区苏虹中路39号(72)发明人胡小辉(74)专利代理机构苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙)32366代理人周子轶(51)Int.Cl.H01L21/687(2006.01)F16H19/04(2006.01)F16H7/02(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图4页(54)发明名称机械传动装置和取放料系统(57)摘要本发明公开了一种机械传动装置及取放料系统,包括壳体、连接在壳体上的第一活动臂、连接在第一活动臂上的第二活动臂、设置在壳体上以驱动第一活动臂相对壳体活动的第一电机、设置在第二活动臂远离第一活动臂一端的拾取单元;第一电机的输出轴上设有驱动齿轮,第一活动臂上设有与驱动齿轮啮合的齿条;第一活动臂上设第一带轮、第二带轮和连接第一带轮和第二带轮的同步带,第一带轮和第二带轮沿第一活动臂的活动方向间隔设置,同步带包括用于与壳体固定连接的第一连接部和用于与第二活动臂固定连接的第二连接部,第一连接部和第二连接部分设在第一带轮和第二带轮的上下两侧且介于第一带轮和第二带轮之间。本方案能提高工作效率、节约安装空间。CN111696909ACN111696909A权利要求书1/1页1.一种机械传动装置,其特征在于,包括壳体、能活动地连接在所述壳体上的第一活动臂、能活动地连接在所述第一活动臂上的第二活动臂、设置在所述壳体上用于驱动所述第一活动臂相对于所述壳体活动的第一电机以及设置在所述第二活动臂远离所述第一活动臂一端的拾取单元;所述第一电机的输出轴上设有驱动齿轮,所述第一活动臂上设有与所述驱动齿轮啮合的齿条;所述第一活动臂上还设有第一带轮、第二带轮和连接所述第一带轮和所述第二带轮的同步带,所述第一带轮和所述第二带轮沿所述第一活动臂的活动方向间隔设置,所述同步带包括用于与所述壳体固定连接的第一连接部和用于与所述第二活动臂固定连接的第二连接部,所述第一连接部和所述第二连接部分设在所述第一带轮和所述第二带轮的上下两侧且介于所述第一带轮和所述第二带轮之间。2.根据权利要求1所述的机械传动装置,其特征在于,所述壳体具有一个第一内腔,所述第一活动臂在所述第一电机的驱动下伸出和/或伸入所述第一内腔。3.根据权利要求2所述的机械传动装置,其特征在于,所述第一活动臂具有第二内腔,所述第二活动臂能伸入和/或伸出所述第二内腔,所述齿条设置于所述第一活动臂的顶部,所述第一活动臂的底部设有用于供所述同步带与所述壳体连接的窗口。4.根据权利要求3所述的机械传动装置,其特征在于,所述窗口包括与所述第一带轮对应的第一通孔、与所述第二带轮对应的第二通孔和与所述同步带对应的第三通孔,所述第一通孔、第二通孔和所述第三通孔连通。5.根据权利要求1所述的机械传动装置,其特征在于,所述机械传动装置还包括能转动地连接在所述第二活动臂远离所述第一活动臂一端的第三活动臂,所述拾取单元设置在所述第三活动臂远离所述第二活动臂的一端上。6.根据权利要求5所述的机械传动装置,其特征在于,所述第二活动臂具有第三内腔,所述第三内腔内设有用于将所述第二活动臂与所述第三活动臂连接的第一轴承,所述第三内腔内还设有用于驱动所述第三活动臂转动的第二电机。7.根据权利要求6所述的机械传动装置,其特征在于,所述第三内腔内还设有用于将所述第二活动臂和所述第三活动臂连接的第二轴承以及与所第三活动臂连接的联轴器,所述第一轴承和所述第二轴承沿轴线方向间隔设置,所述第二电机通过驱动所述联轴器以驱动所述第三活动臂转动。8.根据权利要求1所述的机械传动装置,其特征在于,所述拾取单元为吸盘。9.根据权利要求1所述的机械传动装置,其特征在于,所述同步带的第一连接部与所述壳体可拆卸地连接,所述同步带的第二连接部与所述第二活动臂可拆卸地连接。10.一种取放料系统,其特征在于,包括底座、能转动地连接在所述底座上的旋转台、设置在所述旋转台上的升降机构以及能滑动地连接在所述升降机构上的如权利要求1-9中任意一项所述的机械传动装置。2CN111696909A说明书1/4页机械传动装置和取放料系统技术领域[0001]本发明涉及了晶片加工技术领域,具体的是一种机械传动装置和取放料装置系统。背景技术[0002]蓝宝石、硅、碳化硅等材料的晶片作为LED芯片衬底的重要材料,需要进行精密的磨削,以使晶片达到光洁和厚度的要求。在现有的生产技术中,为了提高加工效率,通常是采用一个承载工件同时承载多个晶片进行磨削前的贴蜡、磨削、以及磨削后的研磨以及厚度测量等工序的加工。[