一种晶圆减薄抛光装置.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114473822A(43)申请公布日2022.05.13(21)申请号202210393736.4B24B47/12(2006.01)(22)申请日2022.04.15B24B7/22(2006.01)B24B41/02(2006.01)(71)申请人四川明泰微电子科技股份有限公司B24B41/06(2012.01)地址629099四川省遂宁市经济开发区德泉路微电子工业园(72)发明人李蛇宏杨益东(74)专利代理机构成都诚中致达专利代理有限公司51280专利代理师吴飞(51)Int.Cl.B24B29/02(2006.01)B24B41/00(2006.01)B24B57/02(2006.01)B24B27/00(2006.01)B24B49/12(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图8页(54)发明名称一种晶圆减薄抛光装置(57)摘要一种晶圆减薄抛光装置，包括贴胶单元、运输单元、减薄抛光单元。贴胶单元用于在晶圆正面贴胶。运输单元设于贴胶单元一侧，用于翻转并运送贴胶后的晶圆。减薄抛光单元设于运输单元一侧，包括第六无杆直线气缸，其滑动端一侧设有第三旋转电机，第三旋转电机输出轴一端设有组合架，其上设有一对第四旋转电机，其输出轴均设有研磨盘，一研磨盘为粗磨盘，另一研磨盘为精磨盘，丝杆升降组件的滑块一侧面设有第五旋转电机，其输出轴一端设有抛光轮，丝杆升降组件两侧设有两组喷液管，丝杆升降组件一侧还设有多个激光测距传感器。本发明的晶圆减薄抛光装置可自动贴胶并运输，结构简单，设备成本低，减薄抛光精度高，抛光后晶圆厚度均一性较好。CN114473822ACN114473822A权利要求书1/2页1.一种晶圆减薄抛光装置，其特征在于，包括：贴胶单元（1），包括贴胶组件，用于在晶圆（5）正面贴胶；运输单元（2），设于贴胶单元（1）一侧，用于翻转并运送贴胶后的晶圆（5）；减薄抛光单元（3），设于运输单元（2）一侧，包括竖直设置的第六无杆直线气缸（321），其滑动端一侧设有与其滑动方向垂直的第三旋转电机（33），第三旋转电机（33）输出轴一端设有组合架（331），其上设有一对输出轴均竖直且向相反方向设置的第四旋转电机（34），其输出轴均设有研磨盘（341），一研磨盘（341）为粗磨盘，另一研磨盘（341）为精磨盘，第六无杆直线气缸（321）一侧设有丝杆升降组件，其丝杆上设有滑块（353），滑块（353）一侧面设有竖直设置的第五旋转电机（36），其输出轴一端设有抛光轮（37），抛光轮（37）下端装配有抛光布（371），丝杆升降组件两侧设有两组喷液管（382），喷液管（382）的喷头（383）指向抛光布（371）下方的抛光位置，丝杆升降组件一侧还设有第四单轴直线气缸（391），其输出轴设有多个竖直设置的激光测距传感器（392）。2.根据权利要求1所述的晶圆减薄抛光装置，其特征在于，贴胶单元（1）还包括顶架（10）及设于顶架（10）下端的底架（11），底架（11）上设有晶圆架（4）。3.根据权利要求2所述的晶圆减薄抛光装置，其特征在于，贴胶单元（1）还包括用于拾取晶圆（5）的拾取组件，其包括设于底架（11）一侧的第一旋转电机（12），其输出轴一端设有第一无杆直线气缸（13），其滑动端上端设有竖直设置的第一单轴直线气缸（14），第一单轴直线气缸（14）输出轴一端设有一对硅胶板（143）。4.根据权利要求2所述的晶圆减薄抛光装置，其特征在于，贴胶组件包括用于绕设胶布（6）的胶布杆（15），其两侧设有一对第二无杆直线气缸（16），第二无杆直线气缸（16）滑动端一侧面设有气动夹爪（161），胶布（6）拉出部上方设有第三无杆直线气缸（17），且其与胶布（6）拉出方向平行，第三无杆直线气缸（17）滑动端下方设有倾斜设置的第二单轴直线气缸（18），其输出轴一端设有压辊（183），胶布杆（15）一侧设有第四无杆直线气缸（19），其滑动端下端设有微型电动气缸（191），微型电动气缸（191）输出轴一端设有用于切断胶布（6）的切刀（192），胶布杆（15）、第二无杆直线气缸（16）、第三无杆直线气缸（17）、第四无杆直线气缸（19）均吊设于顶架（10）下方。5.根据权利要求3所述的晶圆减薄抛光装置，其特征在于，第一单轴直线气缸（14）输出轴一端设有第一横杆（141），第一横杆（141）一端设有与其垂直的第二横杆（142），硅胶板（143）设于第二横杆（142）两端上端面。6.根据权利要求4所述的晶圆减薄抛光装置，其特征在于，第二单轴直线气缸（18）输出轴一端设有吊架（181），其下端设有固定杆（182），压辊（183）转动配合于固定杆（182）外周侧。7.根据权利要求1所述的晶圆减薄抛光装置，其特征在于