一种晶元抛光减薄装置.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115570494A(43)申请公布日2023.01.06(21)申请号202211279789.X(22)申请日2022.10.19(71)申请人符汉泽地址572000海南省三亚市群众社区居委会群众街065号(72)发明人符汉泽(74)专利代理机构合肥左心专利代理事务所(普通合伙)34152专利代理师苏肖(51)Int.Cl.B24B29/02(2006.01)B24B41/04(2006.01)B24B41/06(2012.01)B24B47/12(2006.01)B24B49/00(2012.01)权利要求书1页说明书5页附图10页(54)发明名称一种晶元抛光减薄装置(57)摘要本发明涉及芯片制造技术领域，且公开了一种晶元抛光减薄装置，通过动齿轮与静齿轮相啮合，使得吸盘顶部放置的晶元外侧与内侧的位置不断发生交换，当晶元上一点在转动的过程中运动至靠近抛光盘外侧的时候与抛光盘之间的相对线速度最大即受到的抛光效率达到最大，当晶元上一点在转动的过程中运动至靠近抛光盘中心的时候与抛光盘之间的相对线速度最小即受到的抛光效率达到最小，从而使得晶元表面各处所受到的抛光程度的均值，避免了传统抛光减薄机由于晶元表面各处与抛光板之间的线速度不一致使得晶元表面各处所收到的抛光程度不一致导致抛光时间过长和晶元表面各处抛光程度不一致的问题，提高了该装置的抛光效率和成品的合格率。CN115570494ACN115570494A权利要求书1/1页1.一种晶元抛光减薄装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部且位于中间的位置上固定安装有支撑柱(2)，所述支撑柱(2)内部且靠近顶部的位置上固定安装有动力机(3)，所述动力机(3)输出轴的一端固定安装有旋转装置(4)，所述旋转装置(4)的内部固定安装有气压感应器(5)，所述旋转装置(4)的底部固定安装有承载装置(6)，所述承载装置(6)的底部固定安装有导气管(7)且导气管(7)的一端与旋转装置(4)相连接，所述底座(1)的顶部且靠近一侧的位置上固定安装有伸缩机(8)，所述伸缩机(8)的一端固定安装有动力机(9)，所述动力机(9)的输出轴的一端固定安装有抛光盘(10)，所述旋转装置(4)的轴线与抛光盘(10)的轴线位于同一条中心线上，所述支撑柱(2)的外表面固定套接有静齿轮(11)且静齿轮(11)与承载装置(6)相啮合。2.根据权利要求1所述的一种晶元抛光减薄装置，其特征在于：所述旋转装置(4)包括旋转盘(41)，所述旋转盘(41)底部位于中心的位置上固定安装有连接座(42)，所述连接座(42)的底部与动力机(3)输出轴的一端固定连接，所述旋转盘(41)底部靠近外侧的位置上固定安装有固定板(43)，所述橡胶环形管(44)内腔的外侧固定安装有金属离心棒(45)且金属离心棒(45)以环形阵列的方式分布，所述橡胶环形管(44)的内部固定安装有气压感应器(5)，所述橡胶环形管(44)的底部开设有流动孔(46)且流动孔(46)与导气管(7)相连通，所述旋转盘(41)的顶部开设有定位孔(47)且定位孔(47)的数量为六个并以环形阵列的方式分布，所述定位孔(47)的内壁上开设有限位槽(48)且限位槽(48)与气压感应器(5)相配合。3.根据权利要求2所述的一种晶元抛光减薄装置，其特征在于：所述固定板(43)的外表面固定安装有橡胶环形管(44)且橡胶环形管(44)的材质为延展性橡胶材料，所述金属离心棒(45)的材质为密度大的金属材质。4.根据权利要求1所述的一种晶元抛光减薄装置，其特征在于：通过所述承载装置(6)包括固定套筒(61)，所述固定套筒(61)的内壁上固定套接有轴承(62)，所述轴承(62)的内部固定套接有转轴(63)，所述转轴(63)的底部固定安装有动齿轮(64)，所述动齿轮(64)与静齿轮(11)相啮合，所述转轴(63)的顶部固定安装有低压仓(65)，所述低压仓(65)的顶部开设有圆形通孔且该圆形通孔的顶部固定安装有吸盘(66)，所述低压仓(65)的外表面固定安装有限位环(67)且限位环(67)与限位槽(48)相配合。5.根据权利要求1所述的一种晶元抛光减薄装置，其特征在于：所述气压感应器(5)的输出端通过信号连接的方式与伸缩机(8)的输入端相连接。2CN115570494A说明书1/5页一种晶元抛光减薄装置技术领域[0001]本发明涉及芯片制造技术领域，具体为一种晶元抛光减薄装置。背景技术[0002]在芯片制造的过程中，晶元的质量直接影响到芯片的性能，在硅锭切割成晶元后需要经过抛光减薄进行处理，抛光使得晶元表面光滑，时光刻形成的电路精度更高，而减薄方便后续的封装，可以说抛光减薄的效果从一定的程度上决定了芯片的质量，现有的晶元抛光设备通过动