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一种清洗装置及晶圆减薄设备.pdf

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本实用新型公开了一种清洗装置及晶圆减薄设备,属于晶圆制造技术领域。清洗装置包括箱体、设于箱体上的第一清洗机构和第二清洗机构,第一清洗机构和第二清洗机构分别位于箱体的第一端和第二端,且二者均能够在箱体上沿第一方向移动;清洗装置还包括:第一罩体,设于箱体的第一端与第一清洗机构之间;第二罩体,设于箱体的第二端与第二清洗机构之间;第三罩体,设于第一清洗机构和第二清洗机构之间。晶圆减薄设备包括上述的清洗装置。本实用新型通过第一罩体、第二罩体和第三罩体的设置对箱体进行充分罩设,避免飞屑或者水雾进入箱体内部,对清洗机构的相关机械电气部件进行保护,保证清洗装置清洗功能的顺利实现。