一种半导体芯片的镀膜治具.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114639624A(43)申请公布日2022.06.17(21)申请号202210135945.9(22)申请日2022.02.15(71)申请人桂林芯隆科技有限公司地址541004广西壮族自治区桂林市七星区信息产业园D-08号地块2#生产车间(72)发明人黄祥恩黄玉清韦文龙(74)专利代理机构桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙)45134专利代理师白洪(51)Int.Cl.H01L21/677(2006.01)H01J37/32(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称一种半导体芯片的镀膜治具(57)摘要本发明涉及芯片镀膜治具技术领域，具体涉及一种半导体芯片的镀膜治具，丝杠的一端与第一电机转动连接，滑块与容纳槽滑动连接，并套设于丝杠，第二电机设置于滑块的内部，第一齿轮与所第二电机转动连接，第二齿轮套设与连接杆，第一齿轮与第二齿轮啮合，连接杆的一端贯穿滑块，并与镀膜辊的一端固定连接。工人将代镀膜芯片设置于支撑台上，然后启动第一电机和第二电机，第一电机带动丝杠旋转，使得滑块带动镀膜辊水平移动，第二电机通过齿轮传动，带动镀膜辊旋转，从而对放置于支撑台上的芯片进行镀膜，不需要人工推动镀膜辊，提高了镀膜的效率。CN114639624ACN114639624A权利要求书1/1页1.一种半导体芯片的镀膜治具，其特征在于，包括支撑台、两个传动机构和镀膜辊，两个所述传动机构分别与所述支撑台的顶部可拆卸连接，并对称设置，所述镀膜辊分别与两个所述传动机构转动连接，并位于两个所述传动机构之间，每个所述传动机构包括支撑架、第一电机、丝杠、滑块、第二电机、第一齿轮、第二齿轮和连接杆，所述支撑架与所述支撑台可拆卸连接，并位于所述支撑台的顶部，所述支撑架靠近所述镀膜辊的侧面具有容纳槽，所述第一电机与所述容纳槽的内侧壁固定连接，所述丝杠的一端与所述第一电机转动连接，所述丝杠的另一端与所述容纳槽远离所述第一电机的内侧壁转动连接，所述滑块与所述容纳槽滑动连接，并套设于所述丝杠的外表面，所述第二电机设置于所述滑块的内部，所述第一齿轮与所述第二电机转动连接，所述第二齿轮套设与所述连接杆，所述第一齿轮与所述第二齿轮啮合，所述连接杆的一端贯穿所述滑块，并与所述镀膜辊的一端固定连接。2.如权利要求1所述的半导体芯片的镀膜治具，其特征在于，所述半导体芯片的镀膜治具还包括电动升降台，所述电动升降台与所述支撑台可拆卸连接，并位于所述镀膜辊的下方。3.如权利要求2所述的半导体芯片的镀膜治具，其特征在于，所述支撑台具有凹槽，所述凹槽位于所述镀膜辊的下方，所述升降台设置于所述凹槽的内部。4.如权利要求3所述的半导体芯片的镀膜治具，其特征在于，所述电动升降台包括支撑板和驱动机构，所述支撑板与所述凹槽契合，所述驱动机构与所述凹槽的内底壁可拆卸连接，并位于所述凹槽的内部，所述驱动机构的顶部与所述支撑板的底部可拆卸连接。5.如权利要求4所述的半导体芯片的镀膜治具，其特征在于，所述驱动机构包括四个液压推杆，每个所述液压推杆的一端与所述凹槽的内底壁可拆卸连接，每个所述液压推杆的另一端与所述支撑板的底部可拆卸连接。6.如权利要求4所述的半导体芯片的镀膜治具，其特征在于，所述支撑板上设置有定位线。7.如权利要求4所述的半导体芯片的镀膜治具，其特征在于，所述半导体芯片的镀膜治具还包括第二支撑架和测距传感器，所述第二支撑架与所述支撑台的顶部可拆卸连接，所述测距传感器与所述支撑架可拆卸连接，并位于所述支撑板的上方。8.如权利要求7所述的半导体芯片的镀膜治具，其特征在于，所述第二支撑架上设置有警示灯。2CN114639624A说明书1/4页一种半导体芯片的镀膜治具技术领域[0001]本发明涉及芯片镀膜治具技术领域，尤其涉及一种半导体芯片的镀膜治具。背景技术[0002]芯片是在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。芯片在加工的过程中需要镀膜，在对芯片进行镀膜时，镀膜辊自身旋转，需要推动芯片进行镀膜，效率较低。发明内容[0003]本发明的目的在于提供一种半导体芯片的镀膜治具，旨在解决在对芯片进行镀膜时，镀膜辊自身旋转，需要推动芯片进行镀膜，效率较低的问题。[0004]为实现上述目的，本发明提供了一种半导体芯片的镀膜治具，包括支撑台、两个传动机构和镀膜辊，两个所述传动机构分别与所述支撑台的顶部可拆卸连接，并对称设置，所述镀膜辊分别与两个所述传动机构转动连接，并位于两个所述传动机构之间，每个所述传动机构包括支撑架、第一电机、丝杠、滑块、第二电机、第一齿轮、第二齿轮和连接杆，所述支撑架与所述支撑台可拆卸连接，并位于所述支撑台的顶部，所述支撑架靠近所述镀膜辊的侧