

一种低轮廓电解铜箔添加剂及其应用.pdf
茂学****23
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一种低轮廓电解铜箔添加剂及其应用.pdf
本发明公开了一种低轮廓电解铜箔添加剂及其应用,属于电解铜箔技术领域,以解决现有电解铜箔工艺中所用的多种添加剂配方复杂,工艺难管控的问题。该添加剂具有以下结构通式GSR:
一种用于生产低轮廓电解铜箔的复合添加剂及其沉积工艺.pdf
本发明属于电解铜箔技术领域,具体涉及一种用于生产低轮廓电解铜箔的复合添加剂及其沉积工艺。所述复合添加剂包括3‑巯基丙烷磺酸钠、乙撑硫脲、小分子明胶、十二烷基磺酸钠、羟乙基纤维素中的至少四种化合物。用本发明添加剂制造的铜箔具有较高抗拉强度与延伸率,铜箔粗糙面侧的晶粒细化,降低表面的粗糙度,不过仍维持一定的剥离强度;具有极大的市场前景和经济价值。
一种电解铜箔用添加剂及甚低轮廓电解铜箔表面处理工艺.pdf
本发明属于电子材料技术领域,具体涉及甚低轮廓电解铜箔进行表面处理的工艺,特别涉及一种对甚低轮廓电解铜箔进行表面处理时用到的添加剂。该添加剂由三种组分组成:硫酸亚钛;硫酸钛;钼酸盐。其在电镀液中的含量分别为50~150mg/L、150~250mg/L、70~118mg/L(钼酸根).该添加剂用于添加在微晶粗化槽中,三种组分,共同配合使用使处理后的铜箔粗化层晶粒小而密集,达到微晶效果。本发明还在表面处理的粗化槽中找出各种添加剂的添加量及合适的电镀工艺条件(铜酸含量、温度、电流密度),使处理后的18微米甚低轮廓
一种生产低轮廓电解铜箔用添加剂及生产工艺.pdf
本发明涉及一种低轮廓电解铜箔,特别涉及生产低轮廓电解铜箔用到的添加剂,还涉及其生产工艺。一种生产低轮廓电解铜箔用添加剂,由以下组分混合而成:3-巯基-1-丙磺酸钠,0.2~0.4份;聚乙烯亚胺烷基盐或聚乙烯亚胺烷基化合物,0.8~1.2份;聚乙二醇8000,1.0~2.0份;N,N-二乙基硫脲,0.08~0.12份;纯水,20份。用本发明添加剂及生产工艺生产的电解铜箔,不但能保持低轮廓度和低阻抗,同时还能保证较高的抗剥离强度,能同时适用于内外层线路的制作。
电解无轮廓铜箔用混合添加剂及用其制备电解铜箔的方法.pdf
本发明涉及一种电解无轮廓铜箔用混合添加剂及用其制备电解铜箔的方法,每升混合添加剂的水溶液中包括如下组分:水解胶原蛋白Glue0.02‑0.4g/L,巯基咪唑丙磺酸钠MESS0.1‑0.5g/L,亚甲基双硫氰酸酯MBT0.05‑0.5g/L,苯基二硫丙烷磺酸钠BSP0.05‑0.4g/L,(O‑乙基二硫代碳酸)‑S‑(3‑磺酸基丙基)酯钾盐OPX0.01‑0.2g/L,聚乙二醇PEG0.05‑0.4g/L,盐酸10‑50g/L,使用本发明的混合添加剂得到的厚度为12‑50μm铜箔其毛面(晶体生长