研磨方法、研磨装置及记录有程序的计算机可读取记录介质.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115244656A(43)申请公布日2022.10.25(21)申请号202180018254.4卡蒂亚·迪利伦特(22)申请日2021.02.02(74)专利代理机构上海华诚知识产权代理有限(30)优先权数据公司313002020-0400862020.03.09JP专利代理师张丽颖(85)PCT国际申请进入国家阶段日(51)Int.Cl.2022.09.01H01L21/304(2006.01)B24B37/005(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据B24B37/013(2006.01)PCT/JP2021/0036912021.02.02B24B49/04(2006.01)(87)PCT国际申请的公布数据B24B49/12(2006.01)WO2021/181944JA2021.09.16B24B49/16(2006.01)(71)申请人株式会社荏原制作所地址日本国东京都大田区羽田旭町11番1号(72)发明人伊东伴饭泉健盖尔·罗耶尔帕特里克·翁凯文·范德斯米森权利要求书2页说明书12页附图6页(54)发明名称研磨方法、研磨装置及记录有程序的计算机可读取记录介质(57)摘要本发明关于研磨晶片等基板的研磨方法及研磨装置。此外，本发明关于记录有用于使研磨装置执行研磨方法的程序的计算机可读取记录介质。本方法使研磨台(3)旋转，并将基板(W)按压于研磨面(2a)来研磨基板(W)。研磨基板(W)的工序包含膜厚轮廓调整工序和研磨终点检测工序。膜厚轮廓调整工序包含如下工序：基于多个膜厚来调整基板(W)对研磨面(2a)的按压力，决定膜厚指标值达到膜厚阈值的时间点，该膜厚指标值是根据多个膜厚中的至少一个而决定的。研磨终点检测工序包含如下工序：测定用于使研磨台(3)旋转的转矩，并基于转矩决定研磨终点。CN115244656ACN115244656A权利要求书1/2页1.一种研磨方法，其特征在于，使支承研磨垫的研磨台旋转，通过研磨头将具有积层构造的基板按压于所述研磨垫的研磨面来研磨所述基板，该积层构造具备绝缘膜和形成于所述绝缘膜的下层的阻挡层，研磨所述基板的工序包含：膜厚轮廓调整工序和在所述膜厚轮廓调整工序之后进行的研磨终点检测工序，所述膜厚轮廓调整工序包含如下工序：在所述基板上的多个测定点测定多个膜厚，基于所述多个膜厚调整所述基板对所述研磨面的按压力，决定膜厚指标值达到膜厚阈值的时间点，该膜厚指标值是根据所述多个膜厚中的至少一个而决定的，所述研磨终点检测工序包含如下工序：测定用于使所述研磨台旋转的转矩，并基于所述转矩来决定所述基板的研磨终点。2.如权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，调整所述按压力的工序包含如下工序：基于所述多个膜厚，调整所述基板对所述研磨面的按压力，以使所述基板的被研磨面变得平坦。3.如权利要求1或2所述的研磨方法，其特征在于，测定所述多个膜厚的工序包含如下工序：对所述基板照射光，生成来自所述基板上的多个测定点的反射光的多个光谱，并基于所述多个光谱来决定所述多个膜厚。4.如权利要求1‑3中任一项所述的研磨方法，其特征在于，研磨所述基板的工序进一步包含在所述膜厚轮廓调整工序之前进行的初期研磨工序，所述初期研磨工序包含如下工序：测定用于使所述研磨台旋转的转矩，并基于所述转矩来决定初期研磨终点。5.一种计算机可读取记录介质，记录有用于使计算机执行以下步骤的程序，该步骤包含：对研磨台马达发出指令，使支承研磨垫的研磨台旋转；通过具有与多个压力调整器连结的多个压力室的研磨头，将基板按压于所述研磨垫的研磨面来研磨该基板时，基于所述基板上的多个测定点处的多个膜厚，对所述多个压力调整器发出指令，从而调整所述基板对所述研磨面的按压力；决定膜厚指标值达到膜厚阈值的时间点，该膜厚指标值是根据所述多个膜厚中的至少一个而决定的；及决定所述膜厚指标值达到膜厚阈值的时间点后，基于用于使所述研磨台旋转的转矩来决定所述基板的研磨终点。6.如权利要求5所述的计算机可读取记录介质，其特征在于，使所述多个压力调整器调整所述基板对所述研磨面的按压力的所述步骤包含如下步骤：基于所述多个测定点处的多个膜厚对所述多个压力调整器发出指令，从而调整所述基板对所述研磨面的按压力，以使所述基板的被研磨面变得平坦。7.如权利要求5或6所述的计算机可读取记录介质，其特征在于，在研磨所述基板时且在使所述多个压力调整器调整所述基板对所述研磨面的按压力的所述步骤之前，所述程序使计算机进一步执行基于用于使所述研磨台旋转的转矩来决定初期研磨终点的步骤。2CN115244656A权利要求书2/2页8.一种研磨装置，用于研磨具有积层构造的基板，该积层构造具备绝缘膜和形成于所述绝缘膜的下层的阻挡层，该研磨装置的特征在于，