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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115889921A(43)申请公布日2023.04.04(21)申请号202211488042.5(22)申请日2022.11.25(71)申请人浙江银轮机械股份有限公司地址317200浙江省台州市天台县福溪街道始丰东路8号(72)发明人王凯王盼范天锋罗爱娇麦小波袁晓秋(74)专利代理机构杭州华进联浙知识产权代理有限公司33250专利代理师盛影影(51)Int.Cl.B23K1/008(2006.01)B23K1/19(2006.01)B23K1/20(2006.01)B23K103/18(2006.01)权利要求书1页说明书7页附图1页(54)发明名称铝材和铜材的真空钎焊方法及其制备的钎焊组件和应用(57)摘要本发明涉及一种铝材和铜材的真空钎焊方法及其制备的钎焊组件;该真空钎焊方法包括以下步骤:提供铝材以及铜材;在铝材上依次设置合金层和铜材,得到组装件,其中,合金层的材料选自铝硅合金和/或铝硅镁合金,对组装件施加0.001MPa‑0.1MPa的压力,然后置于10‑5Pa‑200Pa绝对真空度的真空下进行钎焊。该真空钎焊方法避免了镀镍以及锡焊,且不需要使用钎剂,能在要求更低的压力和真空下进行,由该真空钎焊方法制得的钎焊组件具有优异的剪切强度以及散热性能。CN115889921ACN115889921A权利要求书1/1页1.一种铝材和铜材的真空钎焊方法,其特征在于,包括以下步骤:在铝材上依次设置合金层和铜材,得到组装件,其中,所述合金层的材料选自铝硅合金和/或铝硅镁合金;以及对所述组装件施加0.001MPa‑0.1MPa的压力,然后置于绝对真空度为10‑5Pa‑200Pa的真空炉下进行钎焊。2.根据权利要求1所述的铝材和铜材的真空钎焊方法,其特征在于,所述合金层为一层或由至少两个子层构成,当所述合金层由至少两个子层构成时,每个子层的材料相同或者不同。3.根据权利要求1所述的铝材和铜材的真空钎焊方法,其特征在于,当所述合金层的材料选自铝硅合金时,所述铝硅合金选自4043铝硅合金、4343铝硅合金、4045铝硅合金、4145铝硅合金或4047铝硅合金中的至少一种。4.根据权利要求1所述的铝材和铜材的真空钎焊方法,其特征在于,当所述合金层的材料选自铝硅合金时,进行钎焊时的绝对真空度为10‑5Pa‑200Pa。5.根据权利要求1所述的铝材和铜材的真空钎焊方法,其特征在于,当所述合金层的材料选自铝硅镁合金时,所述铝硅镁合金选自4104铝硅镁合金、6061铝硅镁合金或6063铝硅镁合金中的至少一种。6.根据权利要求1所述的铝材和铜材的真空钎焊方法,其特征在于,当所述合金层的材料选自铝硅镁合金时,进行钎焊时的绝对真空度为10‑5Pa‑100Pa。7.根据权利要求1所述的铝材和铜材的真空钎焊方法,其特征在于,所述合金层的厚度为0.01mm‑5mm。8.根据权利要求1‑7任一项所述的铝材和铜材的真空钎焊方法,其特征在于,进行钎焊的步骤中,温度为540℃‑580℃,保温时间为5min‑40min。9.一种钎焊组件,其特征在于,由如权利要求1‑8任一项所述的铝材和铜材的真空钎焊方法制得。10.一种如权利要求9所述的钎焊组件的应用,其特征在于,所述钎焊组件用于固定或可移动制冷设备的冷却器的一部分,或者,用于固定热交换器的一部分。2CN115889921A说明书1/7页铝材和铜材的真空钎焊方法及其制备的钎焊组件和应用技术领域[0001]本发明涉及钎焊技术领域,特别是涉及铝材和铜材的真空钎焊方法及其制备的钎焊组件和应用。背景技术[0002]随着电动车的普及,自动驾驶技术得到了广泛的应用,自动驾驶芯片的运算速度越来越快,运算过程产生的热量也大量增加,为了使自动驾驶芯片稳定、可靠的运行,对于自动驾驶芯片散热提出了更高的要求。传统汽车中芯片的散热大多采用铝合金散热器,为了进一步提高散热效率,通常在铝合金散热器上部加装铜块;然而,由于铝材和铜材的连接属于异种材料连接,且二者物理性质差异较大,形成致密可靠的连接难度较大。[0003]目前,铝材与铜材的钎焊方法通常是在氮气气氛保护的连续式钎焊炉中进行,由于铝材和铜材表面存在致密的氧化膜,在钎焊过程中会阻碍熔融钎料的润湿铺展,进而降低铝材和铜材的结合面积,导致铝材和铜材无法焊接。为了使铝材和铜材焊接顺利,传统方法是在铝材表面镀镍,然后再与铜材进行锡焊,然而,锡焊具有强度低、导热性差、成本高等缺点,导致制得的钎焊组件剪切强度以及散热性能不足。发明内容[0004]基于此,有必要针对上述问题,提供一种铝材和铜材的真空钎焊方法及其制备的钎焊组件和应用,该真空钎焊方法避免了镀镍以及锡焊,且不需要使用钎剂,能在要求更低的压力和真空下进行,由该真空钎焊方法制得的钎焊组件