钼和石墨真空钎焊方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102240836A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102240836A(43)申请公布日2011.11.16(21)申请号201110185202.4(22)申请日2011.07.04(71)申请人常熟理工学院地址215500江苏省苏州市常熟市南三环路99号(72)发明人于学勇章泳健易风华征潇潘毅(74)专利代理机构常熟市常新专利商标事务所32113代理人朱伟军(51)Int.Cl.B23K1/008(2006.01)B23K1/19(2006.01)B23K1/20(2006.01)权利要求书1页说明书4页(54)发明名称钼和石墨真空钎焊方法(57)摘要一种钼和石墨真空钎焊方法，属于异质材料焊接技术领域。其步骤：预处理，对钼的待焊表面区域进行增大比表面积的预处理，且对石墨的待焊表面区域进行增大比表面积的预处理，得到待焊表面预处理后的钼待焊工件和石墨待焊工件；置入钎料，将钎料置入钼待焊工件的待焊表面与石墨待焊工件的待焊表面之间，得到待钎焊工件；真空钎焊，将待钎焊工件放入真空钎焊炉内，由真空钎焊炉内的加压装置对待钎焊工件施加垂直方向的压力，且对真空钎焊炉抽真空，控制真空度、钎焊温度和控制保温时间，得到钼与石墨焊接件。优点：保障了焊接结合面的受力均匀，残余应力少，增加了钼和石墨的焊接强度；使钼与石墨合金焊接件得以在1400℃以下服役，性能稳定，不开裂。CN1024836ACCNN110224083602240840A权利要求书1/1页1.一种钼和石墨真空钎焊方法，其特征在于包括以下步骤：A）预处理，对钼的待焊表面区域进行增大比表面积的预处理，并且对石墨的待焊表面区域进行增大比表面积的预处理，得到待焊表面预处理后的钼待焊工件和石墨待焊工件；B）置入钎料，将钎料置入钼待焊工件的待焊表面与石墨待焊工件的待焊表面之间，得到待钎焊工件；C）真空钎焊，将待钎焊工件放入真空钎焊炉内，由真空钎焊炉内的加压装置对待钎焊工件施加垂直方向的压力，并且对真空钎焊炉抽真空，控制真空度、钎焊温度和控制保温时间，得到钼与石墨焊接件。2.根据权利要求1所述的钼和石墨真空钎焊方法，其特征在于步骤A）中所述的对钼待焊工件的待焊表面区域进行增大比表面积的预处理是指采用电火花数控机床对钼的用于与所述石墨焊接的表面进行腐蚀处理，并且控制电火花数控机床的放电的脉冲宽度和峰值电流、控制表面腐蚀层的厚度和控制表面粗糙度，而后进行清洁处理。3.根据权利要求1所述的钼和石墨真空钎焊方法，其特征在于步骤A）中所述的对石墨的待焊表面区域进行增大比表面积的预处理是指对石墨的用于与所述钼相互焊接的表面进行粗糙处理，并且控制粗糙程度，而后进行清洁处理。4.根据权利要求1所述的钼和石墨真空钎焊方法，其特征在于步骤B）中所述的钎料为预先经过预清洗的箔钎料。5.根据权利要求1所述的钼和石墨真空钎焊方法，其特征在于步骤C）中所述的对待焊工件施加垂直方向的压力为4-6MPa；所述的控制真空度是将真空度控制为3×10-3～5×10-3MPa；所述的控制钎焊温度是将钎焊温度控制为1500-1650℃；所述的控制保温时间是将保温时间控制为20-30min。6.根据权利要求2所述的钼和石墨真空钎焊方法，其特征在于所述的控制电火花数控机床的放电的脉冲宽度和峰值电流是将脉冲宽度和峰值电流分别控制为360-600μs和10-20A；所述的控制表面腐蚀层的厚度是将表面腐蚀层的厚度控制为0.5-1.5㎜；所述的控制表面粗糙度是将表面粗糙度控制为Ra6.3μm～Ra12.5μm。7.根据权利要求2所述的钼和石墨真空钎焊方法，其特征在于所述的清洁处理是先将所述钼待焊工件置入碱溶液中煮沸10-15min，再由超声波清洗机并且使用溶剂清洗5-10min，取出后自然干燥。8.根据权利要求3所述的钼和石墨真空钎焊方法，其特征在于所述的对石墨的用于与所述钼焊接的表面进行粗糙处理是指采用80目，120目，180目或240目的金相砂纸对石墨的待焊表面区域沿着相互垂直的两个方向交替打磨而藉以在待焊表面区域形成匀致的凸起和凹坑，所述的控制粗糙程度是将粗糙程度控制为Ra1.6μm～Ra3.2μm，所述的清洁化处理是先将所述石墨待焊工件由超声波清洗机并且使用溶剂清洗5-10min，取出后自然干燥。9.根据权利要求4所述的钼和石墨真空钎焊方法，其特征在于所述的预清洗是将箔钎料置入超声波清洗机并且用溶剂清洗5-10min，取出后自然干燥。10.根据权利要求4或9所述的钼和石墨真空钎焊方法，其特征在于所述的箔钎料为厚度0.25-0.35㎜的NiCoPaTi箔钎料。2CCNN110224083602240840A说明书1/4页钼和石墨真空钎焊方法技术领域[0001]本发明属于异质材料焊接技术领域，