芯片型红外线发射器封装件.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103972042103972042A(43)申请公布日2014.08.06(21)申请号201310069392.2(22)申请日2013.03.05(30)优先权数据1021039982013.02.01TW(71)申请人众智光电科技股份有限公司地址中国台湾新竹县(72)发明人谢正雄黄振堂陈忠男(74)专利代理机构北京泰吉知识产权代理有限公司11355代理人张雅军(51)Int.Cl.H01K1/36(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书4页说明书4页附图5页附图5页(54)发明名称芯片型红外线发射器封装件(57)摘要一种芯片型红外线发射器封装件，包含一发射器芯片及一壳体。该发射器芯片包括：一含有一硅基体的基座，具有一顶面及一延伸穿过该顶面的中央腔；一薄板，具有一周端，该周端与该中央腔的周缘是经由一环形间隙所分隔；一电阻器，形成在该薄板上，用于加热该薄板以产生红外线辐射；至少一细长形梁式支脚，自该薄板的周端并穿过该环形间隙延伸至该基座，以使该薄板悬浮于该中央腔内，借以对于自该薄板至该细长形梁式支脚的热传导形成一热瓶颈；及一第一反射材料，覆盖在该薄板的底面上。该封闭的真空室具有的压力低于0.01torr。CN103972042ACN1039724ACN103972042A权利要求书1/1页1.一种芯片型红外线发射器封装件，其特征在于其包含：一发射器芯片，包括：一含有一硅基体的基座，该基座具有一顶面、一底面及一延伸穿过该顶面的中央腔，该顶面与该底面是在一垂直方向上相反设置，一薄板，在该垂直方向上对准于该中央腔且具有一顶面、一底面及一周端，该周端与该中央腔的周缘是经由一环形间隙所分隔，一电阻器，形成在该薄板的顶面上，用于加热该薄板以产生红外线辐射，至少一细长形梁式支脚，自该薄板的周端并穿过该环形间隙延伸至该基座，以使该薄板悬浮于该中央腔内，借以对于自该薄板至该细长形梁式支脚的热传导形成一热瓶颈，及一第一反射材料，覆盖在该薄板的底面上；及一壳体，包括一外罩及一透明窗板，该外罩定义一窗口，该透明窗板是密封地覆盖于该窗口并与该外罩共同定义一封闭的真空室，该真空室是与该中央腔流体连通，该发射器芯片是装设在该封闭的真空室中，用于穿过该窗板发射该红外线射线；该封闭的真空室具有的压力低于0.01torr。2.根据权利要求1所述的芯片型红外线发射器封装件，其特征在于：该中央腔是经由一腔体定义壁所定义，该腔体定义壁具有一底部，且设置在该基座的底面上方。3.根据权利要求2所述的芯片型红外线发射器封装件，其特征在于：该芯片型红外线发射器封装件还包含一第二反射材料，覆盖在该腔体定义壁上。4.根据权利要求1所述的芯片型红外线发射器封装件，其特征在于：该电阻器是形成一曲折的线形线路，具有两相反端部，该线形线路的两端部是设置并延伸于该细长形梁式支脚的表面上。5.根据权利要求1所述的芯片型红外线发射器封装件，其特征在于：该芯片型红外线发射器封装件还包含一装设在该窗板上的红外线滤光器，该红外线滤光器是可让预定波长的红外线辐射穿透，且不可让大部分该预定波长以外的红外线辐射穿透。6.根据权利要求1所述的芯片型红外线发射器封装件，其特征在于：该第一反射材料是以金属材料制得，该金属材料是选自于银、金、铝或铂。2CN103972042A说明书1/4页芯片型红外线发射器封装件技术领域[0001]本发明涉及一种芯片型红外线发射器封装件，特别是涉及一种包含一通过一细长形梁式支脚(slimsupportingbeam)悬浮于一基座(substrate)上的薄板(membrane)与一电阻器(electricresistor)的芯片型红外线发射器封装件。背景技术[0002]以往，炽热的发光源可用来产生红外线辐射，并可用于进行非色散型红外线(non-dispersiveinfrared,NDIR)的气体侦测。一般的炽热发光源包含灯丝灯泡及芯片型红外线发射源，其中灯丝灯泡具有较慢的热应答速度及较高的功率消耗(0.6W)等缺点，因此不适用于电池供电的(battery-operated)NDIR气体侦测。[0003]美国专利公告第7,989,821号公开一种利用半导体制程技术制得的密封的红外线发射源，该红外线发射源包含一具有一中央腔(centralcavity)的基座，一多晶硅(polysilicon)电导体制得的发射器薄板，及一封闭该基座及该发射器薄板的外罩(housing)。该发射器薄板具有一形成于该基座顶面的周端，借以使该发射器薄板悬浮于该基座上。该外罩定义一可填充惰性气体或真空以避免氧化的封闭空间。[0004]美国专利公开第2012/0267532号公开一种红外线发射源