混合封装芯片及光发射器.pdf
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相关资料
混合封装芯片及光发射器.pdf
本申请公开了一种混合封装芯片及光发射器,所述混合封装芯片包括:第一子芯片,所述第一子芯片包括至少一个第一波导和至少一个第一电极;第二子芯片,所述第二子芯片包括至少一个第二波导和至少一个第二电极;所述第一波导与对应的所述第二波导光耦合;所述第一子芯片的第一电极与对应的所述第二子芯片的第二电极通过第一导电结构电性连接,以接收调制电信号;在工作状态下,所述第一子芯片接收来自外部的输入光并经由所述第一波导输出,所述至少一个第一电极对所述输入光进行调制以输出经调制的光,所述第二波导接收从所述第一子芯片耦合进来的部分
芯片型红外线发射器封装件.pdf
一种芯片型红外线发射器封装件,包含一发射器芯片及一壳体。该发射器芯片包括:一含有一硅基体的基座,具有一顶面及一延伸穿过该顶面的中央腔;一薄板,具有一周端,该周端与该中央腔的周缘是经由一环形间隙所分隔;一电阻器,形成在该薄板上,用于加热该薄板以产生红外线辐射;至少一细长形梁式支脚,自该薄板的周端并穿过该环形间隙延伸至该基座,以使该薄板悬浮于该中央腔内,借以对于自该薄板至该细长形梁式支脚的热传导形成一热瓶颈;及一第一反射材料,覆盖在该薄板的底面上。该封闭的真空室具有的压力低于0.01torr。
一种光芯片封装结构与封装方法.pdf
本申请实施例公开了一种光芯片封装结构与封装方法,涉及封装技术,可用于光通信领域。本申请实施例提供的光芯片封装结构包括:光学窗片、光芯片和底部盖板;所述光芯片固定于所述光学窗片与所述底部盖板之间,所述光芯片包括第一区域和所述第二区域,所述第一区域包括所述光芯片的功能元件,所述光芯片的第二区域通过第一凸台与所述光学窗片连接;该封装结构利用第一凸台将光芯片与光学窗片进行贴装,既保留了光芯片所需要的活动空间,又为其增加了新的散热路径,提高了芯片的工作性能。
硅芯片上的光相干发射器.pdf
本文所描述的实施例可涉及与硅芯片上完全集成的光相干调制器有关的设备、工艺和技术。这些相干调制器可用于使发射器、接收器、收发器、可调谐激光器和其他光学或电光设备能够集成在硅芯片上。在实施例中,光相干调制器可基于可嵌套在马赫‑泽恩德干涉仪(MZI)配置中的差分微环调制器。实施例还可以涉及小型化且完全集成的相干调制器,该相干调制器可以基于硅芯片上的相干调制以小形状因子实现太比特每秒(Tbps)的收发器。可描述和/或要求保护其他实施例。
芯片封装方法及芯片封装结构.pdf
本发明提供一种芯片的封装方法,其包括以下步骤:依次叠合一第一胶片、多个芯片及一第二胶片,压合使所述第一胶片与所述第二胶片固化,形成一封装体,使所述多个芯片埋入所述封装体中,其中,每个所述芯片上具有多个引脚,所述多个引脚远离所述第一胶片;自第二胶片远离第一胶片的表面向第二胶片内部形成与每个引脚一一对应的盲孔,每个引脚均从对应的盲孔露出;在所述盲孔的内壁形成与对应的引脚电导通的导电层;在每个盲孔上形成与对应盲孔的导电层电导通的金属块,形成封装基板;切割所述封装基板,形成多个包括有一个芯片的封装结构。本发明还涉