内容提供者
英文版芯片封装.ppt
2024-09-05
10金币
2.2MB
22页
ys****39
实名认证
内容提供者
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10
亲，该文档总共22页，到这已经超出免费预览范围，如果喜欢就直接下载吧～
相关资料
英文版芯片封装.ppt
ICPACKAGINGICPACKAGINGSEMICONDUCTORMFG(BACK-END/PACKAGING)SEMICONDUCTORMFG(BACK-END/PACKAGING)WAFERSAW/DICINGWAFERSAW/DICINGWAFERSAW/DICINGDIEATTACH/MOUNTDIEATTACH/MOUNTWIREBONDINGWIREBONDINGMOLD/ENCAPSULATIONMOLD/ENCAPSULATIONCROPPING/TRIM&FORMCROPPING/T
2024-09-05
10
2.2MB
芯片封装方法及芯片封装结构.pdf
本发明提供一种芯片封装方法及芯片封装结构，在元件晶圆上形成有暴露用于晶片堆叠的预留位置表面的具有较低热膨胀系数的热膨胀系数过渡层，可以避免包封层对元件晶圆上的晶片和热膨胀系数过渡层包封后引起较大的热膨胀系数不匹配的问题，由此能够改善晶圆翘曲和应力引起的分层的问题，避免堆叠的晶片和包封层从元件晶圆上剥离，提高封装结构的性能；进一步的，所述热膨胀系数过渡层采用印刷电路板用阻焊剂材料形成，易于实现，不会产生副作用，并可以增强与后续包封层之间的粘附性，避免包封层从元件晶圆表面剥离。
2023-11-15
10
1.1MB
芯片封装方法及芯片封装结构.pdf
本发明涉及一种芯片封装方法及芯片封装结构，所述芯片封装方法通过在载板的第一表面设置第一线路及第二表面设置第二线路；将芯片设置于所述载板，该芯片与第一线路和/或第二线路连接；设置第三线路；在对载板的第三表面和/或第四表面金属化形成金属部；对芯片进行包封，形成芯片封装结构；使得芯片封装结构内的所述芯片与第一线路电性连接；所述金属部与第一线路、第二线路及第三线路中的至少一个线路电性连接。通过所述金属部、第三线路及第一定位孔使得芯片与载板上的第一线路、第二线路连通，避免的现有技术中的通过引线将芯片与载板的线路导通
2023-06-11
10
1MB
芯片封装方法及芯片封装结构.pdf
本发明提供一种芯片的封装方法，其包括以下步骤：依次叠合一第一胶片、多个芯片及一第二胶片，压合使所述第一胶片与所述第二胶片固化，形成一封装体，使所述多个芯片埋入所述封装体中，其中，每个所述芯片上具有多个引脚，所述多个引脚远离所述第一胶片；自第二胶片远离第一胶片的表面向第二胶片内部形成与每个引脚一一对应的盲孔，每个引脚均从对应的盲孔露出；在所述盲孔的内壁形成与对应的引脚电导通的导电层；在每个盲孔上形成与对应盲孔的导电层电导通的金属块，形成封装基板；切割所述封装基板，形成多个包括有一个芯片的封装结构。本发明还涉
2023-06-28
10
896KB
芯片封装条、芯片组及芯片封装方法.pdf
本公开提供了一种芯片封装条、芯片组及芯片封装方法，属于半导体技术领域。该芯片封装条包括：围绕至少一个第一芯片堆叠设置的封装条结构；其中，封装条结构包括多个堆叠的金属环，至少部分金属环为由多个断开弧段构成的不连续的金属环，且至少一个断开弧段分别与第一芯片的至少一个接口单元、以及芯片组中除第一芯片之外的至少一个第二芯片连接，使接口单元与第二芯片之间建立逻辑连接。根据本公开的实施例能够减少芯片占用面积，降低封装成本，提高封装可靠性。
2023-06-07
10
1.1MB