芯片封装条、芯片组及芯片封装方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115881693A(43)申请公布日2023.03.31(21)申请号202211371483.7(22)申请日2022.11.03(71)申请人北京灵汐科技有限公司地址100080北京市海淀区北四环西路67号8层801(72)发明人谭锦丹何伟王新(74)专利代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司11112专利代理师彭瑞欣冯建基(51)Int.Cl.H01L23/538(2006.01)H01L25/065(2023.01)权利要求书2页说明书13页附图7页(54)发明名称芯片封装条、芯片组及芯片封装方法(57)摘要本公开提供了一种芯片封装条、芯片组及芯片封装方法，属于半导体技术领域。该芯片封装条包括：围绕至少一个第一芯片堆叠设置的封装条结构；其中，封装条结构包括多个堆叠的金属环，至少部分金属环为由多个断开弧段构成的不连续的金属环，且至少一个断开弧段分别与第一芯片的至少一个接口单元、以及芯片组中除第一芯片之外的至少一个第二芯片连接，使接口单元与第二芯片之间建立逻辑连接。根据本公开的实施例能够减少芯片占用面积，降低封装成本，提高封装可靠性。CN115881693ACN115881693A权利要求书1/2页1.一种芯片封装条，其特征在于，应用于由多个芯片堆叠而成的芯片组，包括：围绕至少一个第一芯片堆叠设置的封装条结构；其中，所述封装条结构包括多个堆叠的金属环，至少部分所述金属环为由多个断开弧段构成的不连续的金属环，且至少一个所述断开弧段分别与所述第一芯片的至少一个接口单元、以及所述芯片组中除所述第一芯片之外的至少一个第二芯片连接，使所述接口单元与所述第二芯片之间建立逻辑连接。2.根据权利要求1所述的芯片封装条，其特征在于，包括：所述金属环的断开位置和断开数量是根据所述第一芯片中接口单元的分布情况和/或属性信息确定的；其中，所述接口单元至少包括输入输出接口。3.根据权利要求1所述的芯片封装条，其特征在于，包括：与所述断开弧段连接的接口单元，是根据所述断开弧段与所述第一芯片中各个接口单元之间的距离，从多个接口单元中选取出来的。4.根据权利要求1所述的芯片封装条，其特征在于，包括：具有相同断开位置和断开数量的多个金属环中，各个断开弧段与相邻金属环中对应的断开弧段构成多个封装条子结构；其中，至少一个所述封装条子结构的至少一个断开弧段进行接地处理；和/或，至少一个封装条子结构的至少两个相邻的断开弧段之间处于不导通状态，所述不导通状态通过不设置通孔或者将通孔至于无效连接状态实现。5.根据权利要求4所述的芯片封装条，其特征在于，包括：在所述封装条子结构上下逻辑导通的情况下，从所述封装条子结构中间隔地选取多个断开弧段进行接地处理；其中，所述上下逻辑导通通过在相邻的断开弧段之间设置通孔的方式实现。6.根据权利要求4所述的芯片封装条，其特征在于，包括：从所述封装条子结构中间隔地选取多个断开弧段，将选取的所述断开弧段与至少一个相邻的断开弧段之间置为不导通状态。7.根据权利要求4所述的芯片封装条，其特征在于，包括：在所述封装条子结构上下逻辑导通的情况下，间隔地选取多个所述封装条子结构进行接地处理。8.根据权利要求1所述的芯片封装条，其特征在于，所述第二芯片包括：与所述第一芯片相邻的上方芯片，和/或，与所述第一芯片相邻的下方芯片；其中，在所述第二芯片包括所述上方芯片的情况下，所述第一芯片的封装条结构的最顶层金属环与所述上方芯片的最底层金属连接层之间连接；在所述第二芯片包括所述下方芯片的情况下，所述第一芯片的封装条结构的最底层金属环与所述下方芯片的最顶层金属连接层之间连接。9.根据权利要求1所述的芯片封装条，其特征在于，包括：在所述第一芯片和所述第二芯片之间存在至少一个硅层的情况下，在所述硅层设置至少一个盲孔；其中，所述盲孔分别连接所述第一芯片的封装条结构和所述第二芯片。10.一种芯片组，其特征在于，包括：衬底；堆叠设置于所述衬底上的多个芯片；以及围绕至少一个所述芯片设置的芯片封装条；2CN115881693A权利要求书2/2页其中，所述芯片封装条采用如权利要求1‑9中任一项所述的芯片封装条。11.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：提供衬底和多个待封装芯片；其中，所述多个待封装芯片中包括至少一个目标芯片，并且所述目标芯片外围设置有如权利要求1‑9中任一项所述的芯片封装条；将所述目标芯片和剩余的多个所述待封装芯片堆叠设置在所述衬底上，得到封装后的芯片组。3CN115881693A说明书1/13页芯片封装条、芯片组及芯片封装方法技术领域[0001]本公开涉及半导体技术领域，特别涉及一种芯片封装条、芯片组及芯片封装方法。背景技术[0002]封装条(sealring，也可称作密封环、防护环等)是介