芯片变距组合型焊接机构.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115446537A(43)申请公布日2022.12.09(21)申请号202211401531.2(22)申请日2022.11.10(71)申请人深圳市动能世纪科技有限公司地址518000广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷六栋B座1111(72)发明人洪吉宏(74)专利代理机构北京专赢专利代理有限公司11797专利代理师李斌(51)Int.Cl.B23K37/04(2006.01)B23K101/36(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图4页(54)发明名称芯片变距组合型焊接机构(57)摘要本发明涉及芯片焊接技术领域，公开了芯片变距组合型焊接机构，包括底板、PCB板承载机构和芯片抓取机构；PCB板承载机构，包括设置于底板上的支撑座，支撑座上设有焊接托板，所述底板上设有横向驱动组件驱动支撑座沿着底板横向位移，底板上设有纵向驱动组件驱动支撑座沿着底板纵向位移，支撑座的侧边设有托板旋转组件驱动焊接托板相对于支撑座中心旋转；芯片抓取机构，包括设置于底板侧边的支撑柱，支撑柱上转动连接有转动梁。本发明适用于芯片变距组合型焊接机构，通过在PCB板承载机构中设置横向驱动组件、纵向驱动组件和托板旋转组件调节PCB板的位置，使得芯片抓取机构的转动副减少，降低了芯片抓取机构的重量，提高了焊接精度。CN115446537ACN115446537A权利要求书1/1页1.芯片变距组合型焊接机构，其特征在于，包括底板、PCB板承载机构和芯片抓取机构；PCB板承载机构，包括设置于底板上的支撑座，支撑座上设有焊接托板，所述底板上设有横向驱动组件驱动支撑座沿着底板横向位移，底板上设有纵向驱动组件驱动支撑座沿着底板纵向位移，支撑座的侧边设有托板旋转组件驱动焊接托板相对于支撑座中心旋转；芯片抓取机构，包括设置于底板侧边的支撑柱，支撑柱上转动连接有转动梁，转动梁靠近底板中心的一侧设有转轴，转轴靠近底板一侧的侧边设有多个压板，压板靠近底板的一侧设有吸头，所述压板相对于转轴的轴心滑动连接，所述转动梁的端部设有驱动所述压板滑动的下压组件。2.根据权利要求1所述的芯片变距组合型焊接机构，其特征在于，所述横向驱动组件包括与底板连接的滑动座，滑动座上靠近底板的一侧设有导向杆，导向杆滑动连接支撑座，滑动座上设有第一驱动电机，第一驱动电机的输出轴固定连接第一丝杆的端部，第一丝杆的中部螺纹连接支撑座。3.根据权利要求2所述的芯片变距组合型焊接机构，其特征在于，所述纵向驱动组件包括设置于底板上并且与第一丝杆垂直的滑槽，滑槽滑动连接滑动座，底板上设有第二驱动电机，第二驱动电机的输出轴固定连接有与第一丝杆垂直的第二丝杆，第二丝杆螺纹连接推板，推板的端部固定连接滑动座。4.根据权利要求1所述的芯片变距组合型焊接机构，其特征在于，所述托板旋转组件包括转动连接于支撑座远离底板一端的主轴，主轴远离支撑座的一端固定连接焊接托板，所述支撑座的侧面设有第三驱动电机，第三驱动电机的输出轴固定连接第一齿轮，第一齿轮啮合连接第二齿轮，第二齿轮固定连接主轴。5.根据权利要求1所述的芯片变距组合型焊接机构，其特征在于，所述转动梁上设有第四驱动电机，第四驱动电机的输出轴固定连接第一锥齿轮，第一锥齿轮啮合连接第二锥齿轮，第二锥齿轮固定连接转轴的端部。6.根据权利要求1所述的芯片变距组合型焊接机构，其特征在于，所述下压组件包括设置于转轴侧边的限位槽，限位槽滑动连接压板，压板与限位槽之间设有弹簧，所述转动梁的端部设有第五驱动电机，第五驱动电机的输出轴固定连接第三丝杆，第三丝杆的中部螺纹连接升降板的一端，升降板的另一端固定连接有与压板配合的顶杆。7.根据权利要求1所述的芯片变距组合型焊接机构，其特征在于，所述底板的拐角处设有芯片存放机构，支撑柱的侧边设有驱动转动梁旋转的抓取旋转组件。8.根据权利要求7所述的芯片变距组合型焊接机构，其特征在于，所述芯片存放机构包括与底板固定连接的支撑板，支撑板的端部水平设置有放置板，放置板远离底板中心的一端倾斜设置有导料板，放置板靠近底板中心的一端设有挡边。9.根据权利要求8所述的芯片变距组合型焊接机构，其特征在于，所述导料板和放置板中部均设有与芯片配合的放置槽。10.根据权利要求7所述的芯片变距组合型焊接机构，其特征在于，所述抓取旋转组件包括与支撑柱固定连接的第六驱动电机，第六驱动电机的输出轴固定连接第三齿轮，第三齿轮啮合连接第四齿轮，第四齿轮同轴连接转动梁。2CN115446537A说明书1/5页芯片变距组合型焊接机构技术领域[0001]本发明涉及芯片焊接技术领域，具体是芯片变距组合型焊接机构。背景技术[0002]半导体芯片利用环氧树脂等粘合剂焊接于引线框架。在这种半导体芯片的焊接工序中，利用了