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表面处理铜箔、覆铜积层板、印刷配线板、电子机器、半导体封装及印刷配线板的制造方法.pdf
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表面处理铜箔、覆铜积层板、印刷配线板、电子机器、半导体封装及印刷配线板的制造方法.pdf
本发明公开了表面处理铜箔、覆铜积层板、印刷配线板、电子机器、半导体封装用电路形成基板、半导体封装及印刷配线板的制造方法。具体地，本发明提供一种在铜箔上贴合树脂基材后，将铜箔从树脂基材去除时，无需进行蚀刻，不会损伤转印在树脂基材表面的铜箔表面的轮廓，可以良好的成本将铜箔去除的表面处理铜箔。本发明的表面处理铜箔具备：不具有粗化粒子且依据JISB0601(1994年)所测得的Rz为0.1～5.0μm的具有表面凹凸的铜箔、或具有粗化粒子的铜箔；与设置在铜箔的具有表面凹凸的铜箔的表面、或具有粗化粒子的铜箔的表面，
2023-10-12
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印刷配线板的制造方法、表面处理铜箔、积层体、印刷配线板、半导体封装及电子机器.pdf
本发明提供一种通过在铜箔设置脱模层而在将该铜箔贴合于树脂基材时可物理性地剥离树脂基材，从而在自树脂基材去除铜箔的步骤中，可无损转印于树脂基材的表面的铜箔表面的轮廓而以良好的成本去除铜箔的印刷配线板的制造方法及表面处理铜箔。一种印刷配线板的制造方法，具备如下步骤：在表面设置有脱模层的表面处理铜箔自脱模层侧贴合树脂基材的步骤；通过自树脂基材去除表面处理铜箔，而获得在剥离面转印有铜箔的表面轮廓的树脂基材的步骤；及在转印有表面轮廓的树脂基材的剥离面侧形成镀敷图案的步骤。
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表面处理金属箔、积层体、印刷配线板、半导体封装、电子机器及印刷配线板的制造方法.pdf
本发明提供一种金属箔，其是通过于金属箔设置脱模层而使将该金属箔贴合于树脂基材时的树脂基材可物理性剥离，从而于将金属箔自树脂基材去除的步骤中，可于不损伤转印至树脂基材的表面的金属箔表面的轮廓的情况下以较佳的成本将金属箔去除，又，可将树脂成分不同的树脂彼此以良好的密接性贴合。本发明的表面处理金属箔于至少一表面具有表面处理层，且表面处理层侧表面的水接触角为90度以上。
2023-09-01
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金属箔、附脱模层的金属箔、积层体、印刷配线板、半导体封装、电子机器及印刷配线板的制造方法.pdf
本发明提供一种金属箔，其是通过在金属箔设置脱模层而使将该金属箔贴合于树脂基材时的树脂基材可物理性剥离，从而在将金属箔自树脂基材去除的步骤中，可在不损伤转印至树脂基材的表面的金属箔表面的轮廓的情况下以较佳的成本将金属箔去除，又，可将树脂成分不同的树脂彼此以良好的密接性贴合。本发明的金属箔是在至少一表面具有均方根高度Sq为0.25～1.6μm的表面凹凸。
2023-09-01
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印刷配线板及印刷配线板的制造方法.pdf
印刷配线板在第1导电层（2）和第2导电层（4）之间具有绝缘层（3）。通过具有贯穿绝缘层（3）的导体的盲孔（5），使第1及第2导电层（2、4）连接。在制造印刷配线板时，对盲孔（5）是落在标准内还是落在标准外进行判断，将落在标准内的盲孔认定为标准盲孔，将落在标准外的盲孔认定为非标盲孔。以非标盲孔发生断路而标准盲孔不发生断路的通电条件，向盲孔（5）进行通电。
2023-06-28
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