陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111945202A(43)申请公布日2020.11.17(21)申请号202010706302.6(22)申请日2020.07.21(71)申请人中国电子科技集团公司第十三研究所地址050051河北省石家庄市合作路113号(72)发明人乔志壮刘林杰王轲周扬帆淦作腾(74)专利代理机构石家庄国为知识产权事务所13120代理人张贵勤(51)Int.Cl.C25D5/54(2006.01)C25D5/02(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图6页(54)发明名称陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法(57)摘要本发明提供了一种陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，属于电子封装技术领域，包括生瓷冲孔、印制金属化图形、孔金属化、层压、电镀、切割分离；生瓷冲孔中，获取下结构层的生瓷片的制作区域，在该制作区域外冲制第一电镀孔，第一电镀孔的内端形成待制备的陶瓷无引线外壳的侧面盲孔；获取上结构层的生瓷片的制作区域，在该制作区域外冲制第二电镀孔；上结构层的生瓷片的四周侧面以及下结构层的生瓷片四周侧面冲制上下贯通的电镀绑丝孔；上结构层和下结构层层压后，同一制作区域外的第二电镀孔和第一电镀孔上下连通。本发明提供的陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，提高了对侧壁盲孔镀层的均匀性，提高了成品率和电镀的效率。CN111945202ACN111945202A权利要求书1/1页1.陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，其特征在于，包括：生瓷冲孔：获取下结构层的生瓷片的制作区域，在该制作区域外冲制第一电镀孔，所述第一电镀孔的内端形成待制备的陶瓷无引线外壳的侧面盲孔；获取上结构层的生瓷片的制作区域，在该制作区域外冲制第二电镀孔；所述上结构层的生瓷片的四周侧面以及所述下结构层的生瓷片四周侧面冲制上下贯通的电镀绑丝孔；所述上结构层和所述下结构层层压后，同一制作区域外的所述第二电镀孔和所述第一电镀孔上下连通；印制金属化图形：在生瓷片埋层印刷电镀线，使各所述制作区域之间以及与所述电镀绑丝孔之间实现电互联；孔金属化：对所述第一电镀孔、所述第二电镀孔、所述侧面盲孔以及所述电镀绑丝孔金属化；层压：对上结构层的生瓷片和下结构层的生瓷片压制成型；电镀：利用金属丝穿过相对两侧的所述电镀绑丝孔绑扎电镀，电镀时，电镀液从所述第一电镀孔和所述第二电镀孔流过，实现侧面盲孔的镀覆；切割分离：沿层压后的所述制作区域的四边切割，制成单个陶瓷无引线外壳。2.如权利要求1所述的陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，其特征在于，所述第一电镀孔为长条孔，所述长条孔的两端均为半圆形，所述长条孔的长度方向与所述制作区域对应的边垂直。3.如权利要求2所述的陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，其特征在于，所述第二电镀孔为圆孔，所述圆孔的中心与所述长条孔远离所述制作区域的一端的半圆形孔同轴。4.如权利要求1-3任一项所述的陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，其特征在于，所述生瓷片上设有若干阵列排布的制作区域，每个所述制作区域四周均设有所述第一电镀孔或所述第二电镀孔。5.如权利要求1所述的陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，其特征在于，所述生瓷片的四周侧面对称设有所述电镀绑丝孔，所述生瓷片的每个侧面分别设有至少两个所述电镀绑丝孔。6.如权利要求1所述的陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，其特征在于，所述电镀绑丝孔为弧形孔。7.如权利要求1所述的陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，其特征在于，所述层压过程中，将生瓷片压制成型后，切割成多个包括多个制作区域的生瓷件，再烧结成熟瓷件，每个所述生瓷件的四周侧面均设有所述电镀绑丝孔。8.如权利要求7所述的陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，其特征在于，所述生瓷件的外形为正方形，或者为长方形。9.如权利要求1所述的陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，其特征在于，所述电镀液为镍镀液或金镀液。2CN111945202A说明书1/4页陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法技术领域[0001]本发明属于电子封装技术领域，更具体地说，是涉及一种陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法。背景技术[0002]陶瓷无引线外壳典型结构如图8至10所示。大多数这类外壳侧壁均设有与引出焊盘相连的空心金属化孔，该空心金属化孔的作用是起互连作用或加强与印制电路板的焊接可靠性，这类孔多数为盲孔结构，产品制备过程需通过电镀工艺实现镀覆。[0003]但由于该类外壳无外引线，且尺寸较小，采用传统的单个外壳绑丝电镀工艺，成品率和效率极低。发明内容[0004]本发明的目的在于提供一种陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，旨在解决现有陶瓷无引线外壳电镀盲孔时，成品率和效率低的问题。[0005]为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种陶瓷无引线外壳的盲孔电镀方法，包括：[0006]生瓷冲孔：[0007]获取下结构层的生瓷片的制作区域，在