回流炉后品质不良术语.doc

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回流炉后品质不良术语

SKIPPRINTING:漏印
SOLDER:焊锡
SOLDERABILITY:可焊性
SOLDERBALL:锡球
SOLDERBRIDGE:锡桥
SOLDERSIDE:焊锡面
SUBSTRATE:底材
CREAK:裂痕
CREASE:皱褶
DESMEAR:除污
DEWETTING:缩锡
HOLEVOID:破洞
HOLEBREAKOUT:破孔
TOUCHUP:修理
TRACE:线路
印章错误：WRONGSTAMPS
缺件:MISSINGPARTS
脚未弯:PINNOTBENT
序号错:WRONGS/N
错件：WRONGPARTS
缺盖章：MISSINGSTAMP
断路:OPEN
尺寸错误：DIMENSIONWRONG)
包装错误:WRONGPACKING
立碑:TOMBSTONE
多件:EXCESSIVEPARTS)
缺标签:MISSINGLABEL
二极体坏:DIODENG
短路:SHORT)
缺序号:MISSINGS/N)
電晶体坏:TRANSISTORNG
线短:WIRESHORT
标签错:WRONGLABEL
管装错误:TUBESWRONG
线長:WIRELONG
标示错:WRONGMARK
阻值错误:IMPEDANCEWRONG
拐线:WIREPOORDDRESS
脚太短:PINSHORT
版本错误:REVWRONG
冷焊:COLDSOLDER
電測不良:TESTFAILURE
金手指沾锡:SOLDERONGOLDENFINGERS
包焊:EXCESSSOLDER
锡凹陷:SOLDERSCOOPED
版本未标:NONREVLEBEL
空焊:MISSINGSOLDER
线序错:W/LOFWIRE
包装损坏:PACKINGDAMAGED
锡尖:SOLDERICICLE
未測試:NOTEST
印章模糊:STAMPSDEFECTIVE
锡渣:SOLDERSPLASH
VR变形:VRDEFORMED
标签歪斜:LABELTILT
锡裂:SODERCRACK
PCB翹皮:PCBPEELING
外箱损坏:CARTONDAMAGED
锡洞:PINHOLE
PCB弯曲:PCBTWIST
点胶不良:POORGLUE
零件沾胶:GLUEONPARTS
IC座氧化:SOCKETRUST
脚未剪:PINNOCUT
零件脚長:PARTSPINLONG
缺UL标签:MISSINGULLABEL
线材安装不良:WIREUNSEATED
滑牙:SCREWLOOSE
浮件:PARTSLIFT
线材不良:WIREFAILURE
氧化:RUST
零件歪斜:PARTSTILT
零件脚损坏:PINDAMAGED
零件相触:PARTSTOUCH
脚未出:PINUNVISIBLE
零件偏移:PARTSSHIFT
溢胶:EXCESSIVEGLUE
零件变形:PARTSDEFORMED
包装文件错:RACKINGDOCWRONG
锡短路:SOLDERBRIDGE
零件损坏:PARTSDAMAGED
包装数量错:PACKINGQ’TYWRONG
锡不足:SOLDERINSUFFICIENT
垫片安装不良:WASHERUNSEATED
零件未定位:PARTSUNSEATED
极性反:WRONGPOLARITY
零件多装:PARTSEXCESS
金手指沾胶:GLUEONGOLDENFINGERS
脚未入:PINUNSEATED
零件沾锡:SOLDERONPARTS
Skewing（歪斜）
Wicking（焊料上吸）
Bridging（桥连）
Voiding（空洞）
Opening（开路）
Spattering（飞溅）
UnevenJointHeight（焊点高度不均）