回流炉及回流时防止基板变形的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108364877A(43)申请公布日2018.08.03(21)申请号201711480199.2(22)申请日2017.12.29(71)申请人通富微电子股份有限公司地址226006江苏省南通市崇川路288号(72)发明人徐新华(74)专利代理机构北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435代理人郭栋梁(51)Int.Cl.H01L21/60(2006.01)H01L21/67(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图1页(54)发明名称回流炉及回流时防止基板变形的方法(57)摘要本申请提供一种回流炉及回流时防止基板变形的方法，该方法包括如下步骤：在基板的上方流动有第一吹风，基板的下方流动有第二吹风，第二吹风的流速大于第一吹风的流速。本申请提供的回流炉及回流时防止基板变形的方法，通过在基板的上方流动有第一吹风，基板的下方流动有第二吹风，第二吹风的流速大于第一吹风的流速，使得基板上方的压力大于基板下方的压力，进而在回流时会对基板存在一个向下的压力，实现对基板的全面压制以防止基板变形。CN108364877ACN108364877A权利要求书1/1页1.一种回流时防止基板变形的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：在所述基板的上方流动有第一吹风，所述基板的下方流动有第二吹风，所述第二吹风的流速大于所述第一吹风的流速。2.根据权利要求1所述的回流时防止基板变形的方法，其特征在于，所述第一吹风的流速不超过10m/s，所述第二吹风的流速为20-40m/s。3.根据权利要求1或2所述的回流时防止基板变形的方法，其特征在于，所述第一吹风的流动方向与所述第二吹风的流动方向相同。4.一种回流炉，包括用于承载基板的安装面，所述安装面的上方设有第一风道，所述安装面的下方设有第二风道，其特征在于，还包括用于向所述第一风道输送第一吹风的第一吹风装置，以及用于向所述第二风道输送第二吹风的第二吹风装置，所述第二吹风的流速大于所述第一吹风的流速。5.根据权利要求4所述的回流炉，其特征在于，所述第二吹风装置包括第一分路吹风装置和第二分路吹风装置，所述第一分路吹风装置用于向所述第二风道输送第一分路吹风，所述第一分路吹风的流速与所述第一吹风的流速相同；所述第二分路吹风装置用于向所述第二风道输送第二分路吹风，所述第二分路吹风与所述第一分路吹风共同形成所述第二吹风。6.根据权利要求4所述的回流炉，其特征在于，包括传送装置，所述传输装置包括传送带，所述传送带位于所述第一风道与所述第二风道之间，所述安装面设置于所述传送带上。7.根据权利要求4所述的回流炉，其特征在于，包括具有磁性的磁性载具以及位于所述磁性载具上方的铁磁盖板，所述铁磁盖板与所述磁性载具磁吸配合，所述安装面位于所述磁性载具的上表面；所述铁磁盖板与所述磁性载具之间形成有用于放置基板的容置空间，所述铁磁盖板具有作用于基板边沿的上表面的压合面。8.根据权利要求4所述的回流炉，其特征在于，所述安装面为水平设置。9.根据权利要求4-8任意一项所述的回流炉，其特征在于，所述第一吹风的流速不超过10m/s，所述第二吹风的流速为20-40m/s。10.根据权利要求4-8任意一项所述的回流炉，其特征在于，所述第一吹风的流动方向与所述第二吹风的流动方向相同。2CN108364877A说明书1/5页回流炉及回流时防止基板变形的方法技术领域[0001]本公开一般涉及半导体封装技术领域，具体涉及回流工艺，尤其涉及回流炉及回流时防止基板变形的方法。背景技术[0002]回流工艺是芯片倒装封装工艺的关键工艺，其主要是通过回流炉将芯片焊接在基板上。基板一般为多层结构，且基板各层材质的不同，同时各材质之间的热膨胀系数也不同，使得在回流的过程中基板会存在一定程度的翘曲变形，进而不能保持平整状态，从而在芯片与基板之间容易出现虚焊等焊接不良的情形。[0003]目前，解决基板回流时翘曲变形的主流方法是在回流炉中利用带磁性的磁性载具和铁磁盖板来对基板局部区域进行压制。虽然这种利用磁性载具和铁磁盖板压制的方式被广泛应用，但是在实际使用过程中会存在以下局限性：如铁磁盖板可以对基板上的非芯片区域进行压制以提高平整度，但是对基板上的芯片区域(即贴装芯片区域)却无法形成有效的压制。发明内容[0004]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种回流炉及回流时防止基板变形的方法。[0005]本申请提供一种回流时防止基板变形的方法，方法包括如下步骤：在基板的上方流动有第一吹风，基板的下方流动有第二吹风，第二吹风的流速大于第一吹风的流速。[0006]优选地，第一吹风的流速不超过10m/s，第二吹风的流速为20-40m/s。[0007]优选地，第一吹风的流动方向与第二吹风的流动