回流焊炉及处理回流焊炉表面的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN104321604104321604A(43)申请公布日2015.01.28(21)申请号201380026404.1(51)Int.Cl.(22)申请日2013.03.28F27B9/30(2006.01)B23K1/008(2006.01)(30)优先权数据F27B9/32(2006.01)13/437,5302012.04.02USF27B9/34(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日F27D1/16(2006.01)2014.11.20F27D17/00(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据H05K3/34(2006.01)PCT/US2013/0342342013.03.28(87)PCT国际申请的公布数据WO2013/151853EN2013.10.10(71)申请人伊利诺斯工具制品有限公司地址美国伊利诺伊州(72)发明人道格拉斯·倪郑俊荣刘文峰罗伯托·P·洛埃拉史蒂文·韦德·库克(74)专利代理机构上海脱颖律师事务所31259代理人脱颖权权利要求书2页利要求书2页说明书5页说明书5页附图3页附图3页(54)发明名称回流焊炉及处理回流焊炉表面的方法(57)摘要一种用于把电子组件和基底连接起来的回流焊炉包括室壳体，该室壳体具有与混有污染物(包括焊剂)的热空气接触的表面，以及选择性地施加至所述室壳体的表面的中间层。所述回流焊炉可以包括使用泡沫材料制作所述中间层，所述泡沫材料包括发泡聚合物，如：环氧树脂，聚氨酯，聚酯，硅树脂，或使用无泡沫材料制作所述中间层，所述无泡沫材料包括无发泡聚合物，如：聚四氟乙烯和聚酰亚胺。进一步公开了一种处理受污染物(包括焊剂)污染的回流焊炉室表面的方法。CN104321604ACN104326ACN104321604A权利要求书1/2页1.一种类型的回流焊炉，用于将电子组件接合至基底，所述回流焊炉包括：室壳体，其包括与混有污染物的热空气接触的表面，所述污染物包括焊剂；以及中间层，其选择性地被施加至所述室壳体的表面。2.如权利要求1所述的回流焊炉，其中，所述中间层包括发泡材料和非发泡材料。3.如权利要求2所述的回流焊炉，其中，所述发泡材料包括发泡聚合物，所述非发泡材料包括非发泡聚合物。4.如权利要求3所述的回流焊炉，其中，所述聚合物包括环氧树脂，聚氨酯，聚酯，硅树脂，含氟聚合物及聚酰亚胺中的一种。5.如权利要求1所述的回流焊炉，其中，所述中间层包括使用粘合剂而附着在所述室壳体的表面上的薄膜或金属薄片。6.如权利要求5所述的回流焊炉，其中，所述粘合剂包括硅树脂及其他高温材料中的一种。7.如权利要求1所述的回流焊炉，其中，所述中间层包括脱模材料和发泡及非发泡聚合物材料的薄层。8.一种处理受污染物污染的回流焊炉的表面的方法，所述污染物包括焊剂，所述方法包括：选择性地将所述中间层施加于所述回流焊炉的表面上。9.如权利要求8所述的方法，进一步包括：操作所述回流焊炉而使包括焊剂的污染物附着在所述中间层上；以及从所述回流焊炉的表面去除所述中间层。10.如权利要求9所述的方法，其中，从所述回流焊炉的表面去除所述中间层包括，从所述回流焊炉的表面剥离所述中间层。11.如权利要求10所述的方法，其中，从所述回流焊炉的表面剥离所述中间层包括使用装置来实施该步骤。12.如权利要求11所述的方法，其中，所述装置包括油灰刀。13.如权利要求9所述的方法，其中，从所述回流焊炉的表面去除所述中间层包括，向所述中间层涂施化学物品和从所述回流焊炉的表面擦除或剥离所述中间层。14.如权利要求9所述的方法，进一步包括，在去除所述中间层后，在所述回流焊炉的表面上施加新的中间层。15.如权利要求8所述的方法，其中，将所述中间层施加于所述回流焊炉的表面上包括喷涂所述中间层。16.如权利要求8所述的方法，其中，将所述中间层施加于所述回流焊炉的表面上包括向具有粘合剂的薄膜或金属薄片施加轻微的压力。17.如权利要求8所述的方法，其中，将所述中间层施加于所述回流焊炉的表面上包括涂刷所述中间层。18.如权利要求8所述的方法，其中，所述中间层包括发泡和非发泡材料。19.如权利要求18所述的方法，其中，所述发泡材料包括发泡聚合物，所述非发泡材料包括非发泡聚合物。20.如权利要求19所述的方法，其中，所述聚合物包括环氧树脂，聚氨酯，聚酯，硅树2CN104321604A权利要求书2/2页脂，含氟聚合物及聚酰亚胺中的一种。3CN104321604A说明书1/5页回流焊炉及处理回流焊炉表面的方法背景技术[0001]1.技术领域[0002]本申请大致上涉及通过采用回流焊接工艺来将电子组件表面安装在印刷电路板上，更特别的是，涉及一种被设计用于