双面图形芯片正装模组封装结构及其封装方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN101958305A
(43)申请公布日2011.01.26

(21)申请号CN201010273029.9

(22)申请日2010.09.04

(71)申请人江苏长电科技股份有限公司
地址214434江苏省江阴市开发区滨江中路275号

(72)发明人王新潮梁志忠

(74)专利代理机构江阴市同盛专利事务所

代理人唐纫兰

(51)Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称
双面图形芯片正装模组封装结构及
其封装方法

(57)摘要
本发明涉及一种双面图形芯片正装
模组封装结构及其封装方法，所述结构包
括基岛(1)、引脚(2)、无填料的塑封料(环
氧树脂)(3)、导电或不导电粘结物质(6)、
芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(环氧
树脂)(9)，所述引脚(2)正面延伸到基岛(1)
旁边，所述无填料的塑封料(3)将基岛(1)和
引脚下部外围、引脚(2)下部与基岛(1)下部
以及引脚(2)下部与引脚(2)下部连接成一
体，且使所述基岛和引脚背面尺寸小于基
岛和引脚正面尺寸，形成上大下小的基岛
和引脚结构，其特征在于：在所述引脚(2)
背面设置有柱子(10)，柱子(10)根部埋入所
述无填料的塑封料(3)内。本发明装片时可
承受超高温且不会因不同物质的不同物理
性质而产生引线框扭曲，也不会再有产生
掉脚的问题和能使金属线的长度缩短。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

权利要求说明书

1.一种双面图形芯片正装模组封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、无填料的塑封料
(3)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，所述引脚
(2)正面延伸到基岛(1)旁边，在所述基岛(1)和引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，
在所述基岛(1)和引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，在所述基岛(1)正面第一金属
层(4)上通过导电或不导电粘结物质(6)设置有芯片(7)，芯片(7)正面与引脚(2)正面第
一金属层(4)之间用金属线(8)连接，在所述基岛(1)和引脚(2)的上部以及芯片(7)和金
属线(8)外包封有填料塑封料(9)，在所述基岛(1)和引脚(2)外围的区域、引脚(2)与基
岛(1)之间的区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，所述
无填料的塑封料(3)将基岛(1)和引脚下部外围、引脚(2)下部与基岛(1)下部以及引脚
(2)下部与引脚(2)下部连接成一体，且使所述基岛和引脚背面尺寸小于基岛和引脚
正面尺寸，形成上大下小的基岛和引脚结构，其特征在于：在所述引脚(2)背面设
置有柱子(10)，柱子(10)根部埋入所述无填料的塑封料(3)内。

2.一种如权利要求1所述双面图形芯片正装模组封装结构的封装方法，其特征在于
所述方法包括以下工艺步骤：

步骤一、取金属基板

取一片厚度合适的金属基板，

步骤二、金属基板正面及背面被覆光阻胶膜

利用被覆设备在金属基板的正面及背面分别被覆可进行曝光显影的光阻胶膜，

步骤三、金属基板正面的光阻胶膜进行需要电镀金属层区域的曝光/显影以及开窗

利用曝光显影设备将步骤二完成光阻胶膜被覆作业的金属基板正面进行曝光显影去
除部分光阻胶膜，以露出金属基板正面后续需要进行电镀金属层的区域，

步骤四、金属基板正面已开窗的区域进行金属层电镀被覆

对步骤三中金属基板正面已开窗的区域进行第一金属层电镀被覆，该第一金属层置
于所述基岛与引脚的正面，

步骤五、金属基板正面及背面进行光阻胶膜去膜

将金属基板正面余下的光阻胶膜以及金属基板背面的光阻胶膜全部揭除，

步骤六、金属基板正面及背面被覆光阻胶膜

利用被覆设备在金属基板的正面及背面分别被覆可进行曝光显影的光阻胶膜，以保
护后续的蚀刻工艺作业，

步骤七、金属基板的光阻胶膜进行需要双面蚀刻区域的曝光/显影以及开窗

利用曝光显影设备将步骤六完成光阻胶膜被覆作业的金属基板正面及背面进行曝光
显影去除部分光阻胶膜，以露出局部金属基板以备后续需要进行的金属基板双面蚀
刻作业，

步骤八、金属基板进行双面蚀刻作业

完成步骤七的曝光/显影以及开窗作业后，即在金属基板的正面及背面进行各图形
的蚀刻作业，蚀刻出基岛和引脚的正面和背面，同时将引脚正面尽可能的延伸到基
岛旁边，且使所述基岛和引脚的背面尺寸小于基岛和引脚的正面尺寸，形成上大下
小的基岛和引脚结构；以及在引脚背面形成柱子，并在基岛与引脚之间以及引脚与
引脚之间留有连筋，

步骤九、金属基板正面及背面进行光阻胶膜去膜

将金属基板正面和背面余下的光阻胶膜全部揭除，制成引线框，

步骤十、装片

在步