芯片互联的封装结构及其封装方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115881546A(43)申请公布日2023.03.31(21)申请号202111141516.4(22)申请日2021.09.28(71)申请人欣兴电子股份有限公司地址中国台湾桃园市(72)发明人陈嘉祥蓝仲宇陈禹伸(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司11127专利代理师崔博董骁毅(51)Int.Cl.H01L21/48(2006.01)H01L23/498(2006.01)H01L23/538(2006.01)H01L21/60(2006.01)权利要求书2页说明书8页附图13页(54)发明名称芯片互联的封装结构及其封装方法(57)摘要一种芯片互联的封装结构及其封装方法，所述封装方法是在基板的相对二表面形成互相电连接的第一及第二线路层后，进一步在第一线路层上沿子板单元的周缘设置母板连接凸块，接着沿子板单元的周缘切割使母板连接凸块的侧面暴露，并在所述侧面上设置焊接料；第一及第二芯片经设置于第一及第二线路层上形成互相电连接；本发明的芯片互联封装结构使二芯片之间通过一子衬底的线路层连接，且子衬底的线路层通过母板连接凸块直接与母衬底的侧面接点连接，节省母衬底上的子衬底设置面积，降低芯片之间互联的路径长度，提高通讯品质及空间使用效率。CN115881546ACN115881546A权利要求书1/2页1.一种芯片互联的封装方法，其特征在于，包含以下步骤：准备一基板，所述基板具有一上表面及一下表面；所述基板包含一子板单元，所述子板单元中具有多个穿孔；在所述子板单元中的第一表面上形成一第一线路层，且在所述子板单元中的第二表面上形成一第二线路层，且在穿孔中形成导通孔，使所述第一线路层通过各所述导通孔电连接所述第二线路层；在所述第一线路层上设置一母板连接凸块，所述母板连接凸块沿所述子板单元的一周缘设置；沿所述子板单元的一周缘进行一切割程序，以暴露各所述母板连接凸块的一侧面。2.如权利要求1所述的芯片互联的封装方法，其特征在于，进一步包含以下步骤：在所述母板连接凸块的侧面上设置一焊接料层。3.如权利要求2所述的芯片互联的封装方法，其特征在于，进一步包含以下步骤：在所述子板单元的第一线路层上设置一第一芯片，且在所述子板单元的第二线路层上设置一第二芯片，使得所述第一芯片通过所述第一线路层、所述第二线路层及各所述导通孔电连接所述第二芯片。4.如权利要求2所述的芯片互联的封装方法，其特征在于，进一步包含以下步骤：在所述第一线路层及第二线路层上进行一线路增层程序，以在所述第一线路层上设置一第一增层线路结构，以及在所述第二线路层上设置一第二增层线路结构；分别在所述第一增层线路结构上设置一第一防焊层，且在所述第二增层线路结构上设置一第二防焊层，所述第一防焊层暴露所述第一增层线路结构的多个第一芯片焊垫，且所述第二防焊层暴露所述第二增层线路结构的多个第二芯片焊垫。5.如权利要求4所述的芯片互联的封装方法，其特征在于，进一步包含以下步骤：沿所述子板单元的周缘移除部分的第一防焊层、第一增层线路结构，以暴露所述母板连接凸块的一顶面；其中，当进行在所述母板连接凸块的侧面上设置一焊接料层的步骤中，所述焊接料层由所述母板连接凸块的侧面延伸至所述母板连接凸块的顶面。6.如权利要求1所述的芯片互联的封装方法，其特征在于，包含以下步骤：在所述基板的所述上表面及所述下表面上预先形成一种子层；且当完成在第一线路层上设置所述母板连接凸块的步骤后，还进一步包含：移除未被第一线路层及第二线路层覆盖的部分的种子层。7.如权利要求1所述的芯片互联的封装方法，其特征在于，其中，所述基板包含多个子板单元，各所述子板单元呈周期性排列。8.如权利要求7所述的芯片互联的封装方法，其特征在于，其中，所述基板还包含多个切割道区，各所述切割道区间隔地设置于各所述子板单元的周缘之间；在沿所述子板单元的所述周缘进行一切割程序，以暴露各所述母板连接凸块的侧面的步骤中，将各所述切割道区中的所有材料切除，使得所述母板连接凸块的侧面朝向所述切割道区暴露。9.如权利要求2所述的芯片互联的封装方法，其特征在于，其中，在进行沿所述子板单元的一周缘进行一切割程序，以暴露各所述母板连接凸块的侧面的步骤前，还进一步包含以下步骤：2CN115881546A权利要求书2/2页在所述第一线路层及所述第二线路层上分别覆盖一保护层；及在完成在所述母板连接凸块的侧面上设置一焊接料层的步骤后，进一步包含以下步骤：移除所述第一线路层及所述第二线路层上的所述保护层。10.如权利要求3中任一项所述的芯片互联的封装方法，其特征在于，当完成在所述母板连接凸块的侧面上设置一焊接料层的步骤后，进一步包含以下步骤：分离所述子板单元与所述基板的其他部份，完成独立的一子衬底；其中，所述第一芯