晶圆的检查方法及晶圆.pdf
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相关资料
晶圆的检查方法及晶圆.pdf
本发明的晶圆具备:基板层;第1镜层,其具有二维配置的多个第1镜部;及第2镜层,其具有二维配置的多个第2镜部。在晶圆中,通过在第1镜部与第2镜部之间形成空隙,而构成有多个法布里‑帕罗干涉滤光器部。一实施方式的晶圆检查方法包含下述步骤:进行多个法布里‑帕罗干涉滤光器部的各个的是否为良品的判定;对判定为不良的法布里‑帕罗干涉滤光器部的第2镜层中自相对方向观察时与空隙重叠的部分的至少一部分涂布墨水。
晶圆卡盘、晶圆测试设备及晶圆打点方法.pdf
本发明公开了一种晶圆卡盘,用于配合点墨结构使用以对晶圆进行打点,其包括用于承载晶圆的卡盘本体和装设在卡盘本体的调试件,调试件的上表面形成有用于供点墨结构打点的调试区域,以调试点墨结构所形成的墨点的大小和厚度;本发明在不会在晶圆上留下墨点印记的情况下实现了墨点的大小和厚度调试,在调试完成后无需对晶圆上的墨点擦除,避免了刮伤晶圆,确保了晶圆能够符合出货要求;也无需使用工程调试片,节约了成本。另,本发明还公开一种晶圆测试设备及晶圆打点方法。
晶圆治具、晶圆结构及晶圆的加工方法.pdf
一种晶圆治具,包括底壁及环状侧壁。底壁具有承载面,环状侧壁连接于底壁的周缘,环状侧壁包括至少两阶部。两阶部包括第一阶部及第二阶部。第一阶部连接于承载面与第二阶部之间,第一阶部相对于第二阶部向底壁的中心的方向突出。环状侧壁围绕中心。此外,一种晶圆结构及晶圆的加工方法亦被提及。本发明的晶圆治具、晶圆结构及晶圆的加工方法可避免晶圆形变及损坏且可解决晶圆与机台不兼容的问题。
晶圆盒、晶圆传送系统及晶圆传送方法.pdf
本申请涉及半导体制备技术领域,特别是涉及一种晶圆盒、晶圆传送系统及晶圆传送方法,该晶圆盒包括:盒体、晶圆扫描装置、盒盖。盒体上设有与盒体内部相连通的开口。晶圆扫描装置包括第一晶圆扫描装置,晶圆扫描装置设置于盒体的内壁上,用于扫描盒体内晶圆的存放情况。盒盖扣设于开口处。晶圆盒的盒体的内壁上设有晶圆扫描装置,晶圆扫描装置实时扫描确认晶圆盒内的晶圆的存放情况。取代了晶圆盒每次上机台时,都需要机台的机械手臂对晶圆盒中的晶圆进行扫描,确认晶圆盒内的晶圆的存放情况。如此,可以节约大量时间,进而提高产能。并且,无需购买
晶圆治具、晶圆结构及晶圆的加工方法.pdf
本发明提供一种晶圆治具、晶圆结构及晶圆的加工方法,可避免晶圆的边缘破裂且可解决晶圆与机台不兼容的问题。晶圆结构包括环状支撑部及至少一延伸部。延伸部从环状支撑部的内缘延伸出且具有环状接触面,其中环状接触面具有倾斜角度而不平行于水平面。