晶圆治具、晶圆结构及晶圆的加工方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN116013837A(43)申请公布日2023.04.25(21)申请号202210767742.1(22)申请日2022.07.01(30)优先权数据1101392002021.10.22TW(71)申请人环球晶圆股份有限公司地址中国台湾新竹市科学工业园区工业东二路8号(72)发明人温禅儒吴翰宗(74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司11205专利代理师贺财俊臧建明(51)Int.Cl.H01L21/687(2006.01)H01L29/06(2006.01)H01L21/04(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图4页(54)发明名称晶圆治具、晶圆结构及晶圆的加工方法(57)摘要本发明提供一种晶圆治具、晶圆结构及晶圆的加工方法，可避免晶圆的边缘破裂且可解决晶圆与机台不兼容的问题。晶圆结构包括环状支撑部及至少一延伸部。延伸部从环状支撑部的内缘延伸出且具有环状接触面，其中环状接触面具有倾斜角度而不平行于水平面。CN116013837ACN116013837A权利要求书1/2页1.一种晶圆治具，其特征在于，包括：环状支撑部；以及至少一延伸部，从所述环状支撑部的内缘延伸出且具有环状接触面，其中所述环状接触面具有倾斜角度而不平行于水平面。2.根据权利要求1所述的晶圆治具，其特征在于，所述环状接触面为平面或弧面。3.根据权利要求1所述的晶圆治具，其特征在于，所述环状支撑部的外径为所述环状支撑部的内径的至少1.2倍。4.根据权利要求1所述的晶圆治具，其特征在于，所述环状支撑部及所述延伸部的熔点大于或等于摄氏120度。5.根据权利要求1所述的晶圆治具，其特征在于，所述延伸部具有承载面，所述承载面连接于所述环状接触面而被所述环状接触面围绕，所述承载面适于承载所述晶圆。6.根据权利要求5所述的晶圆治具，其特征在于，在垂直于所述承载面的方向上，所述环状支撑部的顶部至所述承载面的距离小于或等于所述晶圆的厚度的0.95倍。7.根据权利要求1所述的晶圆治具，其特征在于，所述环状支撑部的顶面从所述环状支撑部的内缘往所述环状支撑部的外缘向下倾斜。8.根据权利要求1所述的晶圆治具，其特征在于，包括两所述延伸部，其中一所述延伸部的所述环状接触面与另一所述延伸部的所述环状接触面彼此相向，所述晶圆被限位于所述两环状接触面之间。9.一种晶圆结构，其特征在于，包括：晶圆治具，包括：环状支撑部；以及至少一延伸部，从所述环状支撑部的内缘延伸出且具有环状接触面，其中所述环状接触面具有倾斜角度而不平行于水平面；以及晶圆，被支撑于所述环状支撑部内，其中所述晶圆具有底面、侧面及延伸面，所述延伸面连接于所述底面与所述侧面之间且接触所述环状接触面。10.根据权利要求9所述的晶圆结构，其特征在于，所述环状接触面为平面或弧面。11.根据权利要求9所述的晶圆结构，其特征在于，所述环状支撑部的外径为所述环状支撑部的内径的至少1.2倍。12.根据权利要求9所述的晶圆结构，其特征在于，所述环状支撑部及所述延伸部的熔点大于或等于摄氏120度。13.根据权利要求9所述的晶圆结构，其特征在于，所述延伸部具有承载面，所述承载面连接于所述环状接触面而被所述环状接触面围绕，所述承载面适于承载所述晶圆。14.根据权利要求13所述的晶圆结构，其特征在于，在垂直于所述承载面的方向上，所述环状支撑部的顶部至所述承载面的距离小于或等于所述晶圆的厚度的0.95倍。15.根据权利要求9所述的晶圆结构，其特征在于，所述环状支撑部的顶面从所述环状支撑部的内缘往所述环状支撑部的外缘向下倾斜。16.根据权利要求9所述的晶圆结构，其特征在于，所述晶圆治具包括两所述延伸部，一所述延伸部的所述环状接触面与另一所述延伸部的所述环状接触面彼此相向，所述晶圆被限位于所述两环状接触面之间。2CN116013837A权利要求书2/2页17.一种晶圆的加工方法，其特征在于，包括：提供晶圆治具，其中所述晶圆治具包括环状支撑部及第一延伸部，所述第一延伸部从所述环状支撑部的内缘延伸出且具有环状接触面，所述环状接触面具有倾斜角度而不平行于水平面；将晶圆支撑于所述环状支撑部内，其中所述晶圆具有底面、侧面及延伸面，所述延伸面连接于所述底面与所述侧面之间且接触所述环状接触面；对所述晶圆进行薄化；以及将所述晶圆分离于所述晶圆治具。18.根据权利要求17所述的晶圆的加工方法，其特征在于，提供所述晶圆治具的步骤包括：提供基材，移除所述基材的局部以获得环状结构；以及移除所述环状结构的内缘的局部以获得所述环状接触面。19.根据权利要求17所述的晶圆的加工方法，其特征在于，将所述晶圆支撑于所述环状支撑部内的步骤包括：切割所述晶圆治具以使所述晶圆治具的多个部分彼此分离；以及将所述晶圆治具的所