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晶圆研磨制程简介.ppt
2024-08-17
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2024-08-17
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2023-10-20
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本发明揭示了一种晶圆研磨设备,包括机架;下盘,由下盘驱动组件驱动其产生自转,所述下盘上固设有始终饱含有研磨液的研磨垫;上盘,其设置在所述研磨垫的上方;还包括螺旋驱动组件,设置在所述机架上,用于推送所述上盘沿其径向方向滑动并同时驱动所述上盘产生自转,进而使所述上盘产生螺旋运动;施力组件,始终对所述上盘施加垂直于所述研磨垫的作用力,使所述晶圆始终受到所述研磨垫的反作用力。本发明改变了上盘的运行轨迹,在下盘旋转的基础上,上盘自转及径向移动使上盘产生相对下盘的螺旋运动,使晶圆的各个位置打磨量趋于一致,增强打磨效果
2023-04-26
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晶圆研磨装置和晶圆的制造方法.pdf
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2023-11-26
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PeterWolters硅晶圆研磨技术生产5倍平坦的晶圆摘要随着半导体技术的不断发展，对于晶圆的平整度和形状控制要求越来越高。本文将介绍PeterWolters硅晶圆研磨技术，它可以生产出5倍平坦的晶圆。首先，本文将介绍研磨技术的实现原理。然后，将详细介绍PeterWolters生产晶圆的过程。最后，本文将说明该技术的优点和一些应用领域。通过本文的介绍，读者将能够了解PeterWolters硅晶圆研磨技术的工作原理，以及该技术对于半导体行业和其他领域的重要性。引言在半导体制造中，晶圆的平整度和形状控制是非
2024-11-11
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