晶圆研磨设备.pdf
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相关资料
晶圆研磨设备.pdf
本发明揭示了一种晶圆研磨设备,包括机架;下盘,由下盘驱动组件驱动其产生自转,所述下盘上固设有始终饱含有研磨液的研磨垫;上盘,其设置在所述研磨垫的上方;还包括螺旋驱动组件,设置在所述机架上,用于推送所述上盘沿其径向方向滑动并同时驱动所述上盘产生自转,进而使所述上盘产生螺旋运动;施力组件,始终对所述上盘施加垂直于所述研磨垫的作用力,使所述晶圆始终受到所述研磨垫的反作用力。本发明改变了上盘的运行轨迹,在下盘旋转的基础上,上盘自转及径向移动使上盘产生相对下盘的螺旋运动,使晶圆的各个位置打磨量趋于一致,增强打磨效果
晶圆研磨装置与晶圆研磨方法.pdf
一种晶圆研磨装置与晶圆研磨方法。晶圆研磨装置包括一支撑板、一修整垫以及一研磨轮。支撑板用以放置一晶圆于其上。修整垫设置邻近于支撑板。研磨轮能够在支撑板与修整垫之间移动,以研磨放置在支撑板上的晶圆或经由修整垫修整研磨轮的一研磨面。
晶圆研磨装置和晶圆的制造方法.pdf
本发明提供一种不对输送中的晶圆的整周拍摄图像就能够进行该晶圆的破裂检测的晶圆研磨装置和晶圆的制造方法。本发明的晶圆研磨装置(1)包括平板(12、14)和设有能够保持晶圆(2)的通孔(21)的载置构件(20),使保持在载置构件(20)的通孔(21)中的晶圆(2)与平板(12、14)相对移动来研磨该晶圆(2),其中,具有用于检测在通孔(21)内残留的晶圆碎片的有无的、图像处理部件(6)和非接触检测部件(7)的至少一方。
蓝宝石晶圆游离磨料研磨设备.pdf
本发明涉及蓝宝石加工技术领域,提供一种蓝宝石晶圆游离磨料研磨设备,包括:上盘、下盘、内齿轮、外齿圈、游星轮、至少三个锥齿轮和锥齿轮进给组件,所述上盘、所述下盘、所述内齿轮和所述外齿圈同轴线设置,所述内齿圈设置在所述上盘和所述下盘之间,所述外齿圈固定在所述下盘的上表面,所述游星轮同时与所述内齿轮和所述外齿圈啮合,所述上盘的下表面和所述下盘的上表面的外周设有锥齿圈。本发明通过在上盘和下盘之间设置多个锥齿轮,利用多个锥齿轮保持上盘和下盘平行设置,并带动上盘和下盘转动,同时,利用锥齿轮驱动机构带动锥齿轮沿上盘的径
半导体晶圆的化学机械研磨方法及设备.pdf
本发明提供一种半导体晶圆的化学机械研磨方法及设备,包括:1)提供一待研磨晶圆,包括多个芯片,所述芯片的表面具有第一厚度的第一台面及第二厚度的第二台面,该第一、第二台面上依次层叠有第一材料层及第二材料层,所述第一厚度大于所述第二厚度;2)采用化学机械研磨工艺对所述待研磨晶圆进行研磨处理,包括:通入第一pH值的第一研磨液对所述待研磨晶圆进行研磨,以及继续通入所述第一pH值的第一研磨液,同时通入pH值调整液,对所述待研磨晶圆继续研磨。本发明通过在特定的时机点对制程配方内的关键参数研磨液流量中增加去离子水流量,直