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COB工艺流程及基本要求

清洁PCB---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化---测试---入

库

1．清洁PCB

清洗后的PCB板仍有油污或氧化层等不洁部分用皮擦试帮定位或测试针位对

擦拭的PCB板要用毛刷刷干净或吹净方可流入下一工序。对于防静电严的产

品要用离子吹尘机。清洁的目的的为了把PCB板邦线焊盘上的灰尘和油污等

清除干净以提高邦定的品质。

2．滴粘接胶

滴粘接胶的目的是为了防止产品在传递和邦线过程中DIE脱落

在COB工序中通常采用针式转移和压力注射法

针式转移法：用针从容器里取一小滴粘剂点涂在PCB上，这是一种非常迅速

的点胶方法

压力注射法：将胶装入注射器内，施加一定的气压将胶挤出来，胶点的大小

由注射器喷口口径的大小及加压时间和压力大小决定与与粘度有关。此工艺

一般用在滴粘机或DIEBOND自动设备上

胶滴的尺寸与高度取决于芯片（DIE）的类型，尺寸，与PAD位的距离，重量

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而定。尺寸和重量大的芯片胶滴量大一些，也不宜过大以保证足够的粘度为

准，同时粘接胶不能污染邦线焊盘。如要一定说是有什么标准的话，那也只

能按不同的产品来定。硬把什么不能超过芯片的1/3高度不能露胶多少作为

标准的话，实没有这个必要。

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3．芯片粘贴

芯片粘贴也叫DIEBOND（固晶）粘DIE邦DIE邦IC等各公司叫法不一。在

芯片粘贴中，要求真空吸笔（吸咀）材质硬度要小（也些公司采用棉签粘贴）。

吸咀直径视芯片大小而定，咀尖必须平整以免刮伤DIE表面。在粘贴时须检

查DIE与PCB型号，粘贴方向是否正确，DIE巾到PCB必须做到“平稳正”

“平”就是指DIE与PCB平行贴紧无虚位“稳”是批DIE与PCB在整个流程

中不易脱落“正”是指DIE与PCB预留位正贴，不可偏扭。一定要注意芯片

（DIE）方向不得有贴反向之现象。

4．邦线（引线键合）

邦线（引线键合）WireBond邦定连线叫法不一这里以邦定为例

邦定依BONDING图所定位置把各邦线的两个焊点连接起来，使其达到电气与

机械连接。邦定的PCB做邦定拉力测试时要求其拉力符合公司所订标准（参

考1.0线大于或等于3.5G1.25线大于或等于4.5G）铝线焊点形状为椭圆形，

金线焊点形状为球形。

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邦定熔点的标准

铝线：

线尾大于或等于0.3倍线径小于或等于1.5倍线径

焊点的长度大于或等于1.5倍线径小于或等于5.0倍线径

焊点的宽度大于或等于1.2倍线径小于或等于3.0倍线径

线弧的高度等于圆划的抛物线高度（不宜太高不宜太低具体依产品而定）

金线：

焊球一般在线径的2.6—2.7倍左右

在邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操任人员应用显微镜观察邦线过程，

看有无断线，卷线，偏位，冷热焊，起铝等到不良现象，如有则立即通知管

理工或技术人员。在正式生产之前一定得有专人首检，检查其有无邦错，少

邦，漏邦拉力等现象。每隔2个小时应有专人核查其正确性。

5．封胶

封胶主要是对测试OK之PCB板进行点黑胶。在点胶时要注意黑胶应完全盖住

PCB太阳圈及邦定芯片铝线，不可有露丝现象，黑胶也不可封出太阳圈以外

及别的地方有黑胶，如有漏胶应用布条即时擦拭掉。在整个滴胶过程中针咀

或毛签都不可碰到DIE及邦定好的线。烘干后的黑胶表面不得有气孔，及黑

胶未固化现象。黑胶高度不超过1.8MM为宜，特别要求的应小于1.5MM点胶

时预热板温度及烘干温度都应严格控制。（振其BE-08黑胶FR4PCB板为例：

预热温度120±15度时间为1.5—3.0分钟烘干温度为140

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±15度时间为40—60分钟）封胶方法通常也采用针式转移法和压力注射法。

有些公司也用滴胶机，但其成本较高效率低下。通常都采用棉签和针筒滴胶，

但对操作人员要有熟练的操作能力及严格的工艺要求。如果碰坏芯片再返修

就会非常困难。所以此工序管理人员和工程人员必须严格管控。

6．测试

因在邦定过程中会有一些如断线，卷线，假焊等不良现象而导致芯片故障，

所以芯片级封装都要进行性能检测。

根据检测方式可分非接触式检测（检查）和接触式检测（测试）两大类，非

接触式检测己从人工目测发展到自动光学图象分析（AOI）X射分析，从外观

电路图形检查发展到内层焊点质量检查，并从单独的检查向质量监控和缺陷

修补相结合