COB封装工艺流程.ppt

COB面光源封装工艺目录COB介绍目录COB产品的封装工艺一：固晶1.2、烘烤
固晶完毕的材料必须
在1小时内放入烤箱烘烤。

B.调制好使用烘烤温度.

注意：烘烤事项

二：焊线三、围坝3.2、烘烤

围坝好的材料必须
在1小时内放入烤箱烘烤。

注意：必须使用专用烤箱，不能与固精烤箱混用。

四、匀底胶4.2抽真空

抽出搅拌时产生的气泡

注意事项。
真空箱必须洁净
抽真空的时间和温度。匀胶作用？
1.方便制成控制
2.提高产品良率

注意：
1.匀胶胶量需要保持一致，防止产生色差。
2.必须均匀平铺COB发光区域，4.1抽真空

抽出匀胶时产生的气泡

注意事项。
真空箱必须洁净
抽真空的时间和温度。4.2、烘烤
匀好底胶的材料必须
在1小时内放入烤箱烘烤。

B.调制好使用烘烤温度.

注意：
注意烘烤温度和烤箱水平度

五、点荧光胶流程1、荧光粉2、配粉硅胶3、电子分析天平4.点粉5抽真空

抽出点粉时产生的气泡

注意事项。
真空箱必须洁净
抽真空的时间和温度。检测成品与样品颜色和光斑是否一致。
使用加热板对点粉的材料进行初步烘烤。
调制好温度进行烘烤。

注意
1.烘烤时确保加热板水平。
2.保持烘烤房间空气洁净7、长烤

最后一次烘烤，对荧光胶进行完全固化烘烤，确保产品稳定。

注意：
1.长烤时没有特殊情况禁止打开烤箱。
2.使用专用烤箱烘烤。
3.烘烤时间6.外观检验测试分光老化测试目录什么是LED发光二极管周期表
LED晶片的元素为III-V族化合半单体材料的排列模式:Si（硅）N-type的排列模式:Si（硅）+As（砷）P-type的排列模式:Si（硅）+B（硼）工作原理LED之通電狀況常用词语解释谢谢观看

————封装工程：李松岭.