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COB(ChipOnBoard)技术就是将未经封装的IC芯片直接组合 到PCB上的技术。由于生产过程中使用的是沒有封裝IC芯片, 因此对IC的保存、包装、PCB以及加工过程中的环境条件都 有一定要求。 COX(ChipOnX)COB应用COB工艺流程COB工艺流程-擦板COB工艺流程-点胶COB工艺流程-贴晶片COB工艺流程-贴晶片COB工艺流程-烤红胶COB工艺流程-邦定COB工艺流程-邦定COB工艺流程-邦定COB工艺流程-邦定COB工艺流程-邦定COB工艺流程-邦定COB工艺流程-前测COB工艺流程-封胶COB工艺流程-封胶COB工艺流程-烤黑胶COB工艺流程-外观检查COB工艺流程-后测COB工艺流程-包装COB晶片的储存COB生产环境COB材料COB设备及工具COB封装的优缺点