一种低介电常数的聚苯硫醚复合材料及其制备工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112280301A(43)申请公布日2021.01.29(21)申请号202011165481.3(22)申请日2020.10.27(71)申请人南京清研高分子新材料有限公司地址211500江苏省南京市江北新区宁六路D栋1102室(72)发明人张东宝张奇(51)Int.Cl.C08L81/02(2006.01)C08L27/18(2006.01)C08K7/14(2006.01)C08K7/26(2006.01)C08K5/134(2006.01)权利要求书1页说明书4页(54)发明名称一种低介电常数的聚苯硫醚复合材料及其制备工艺(57)摘要本发明提供了一种低介电常数的聚苯硫醚复合材料。由质量百分比为30‑60％的聚苯硫醚、15‑35％的SiO2气凝胶、5‑15％的聚四氟乙烯、10‑30％的玻璃纤维、0.1‑3％的抗氧剂组成。本发明还提供了该聚苯硫醚复合材料的制备方法。本发明通过使用聚四氟乙烯填充的SiO2气凝胶对聚苯硫醚进行熔融混合改性，得到了介电常数低，同时韧性好、强度高的聚苯硫醚复合材料。CN112280301ACN112280301A权利要求书1/1页1.一种低介电常数的聚苯硫醚复合材料，其特征在于，由质量百分比为30-60％的聚苯硫醚、15-35％的SiO2气凝胶、5-15％的聚四氟乙烯、10-30％的玻璃纤维、0.1-3％的抗氧剂组成。2.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，由质量百分比为40-55％的聚苯硫醚、20-30％的SiO2气凝胶、7.5-15％的聚四氟乙烯、15-25％的玻璃纤维、0.2-1％的抗氧剂组成。3.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，抗氧剂为抗氧剂1010、抗氧剂MB中的一种或几种。4.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，制备工艺为：1)将SiO2气凝胶和聚四氟乙烯熔融共混并超声脱气，降温并粉碎后得到聚四氟乙烯填充的SiO2；2)将步骤1)中制备的聚四氟乙烯填充的SiO2和聚苯硫醚、抗氧剂加入搅拌机中，在300-600转/min的转速下搅拌1-20分钟混合均匀；3)将步骤2)得到的混合物采用双螺杆挤出机，将玻璃纤维通过侧喂加入，熔融挤出造粒，即得到低介电常数的聚苯硫醚复合材料。5.根据权利要求4所述的复合材料，其特征在于，双螺杆挤出机各段的控制温度为：喂料段250-290℃、塑化剪切段280-310℃、机头310-330℃，螺杆转速200-300转/min。6.根据权利要求5所述的复合材料，其特征在于，步骤2)中的转速为400-500转/min，搅拌时间为5-15min。7.根据权利要求1所述的复合材料的制备方法，其特征在于，具体方法为：1)将SiO2气凝胶和聚四氟乙烯熔融共混并超声脱气，降温并粉碎后得到聚四氟乙烯填充的SiO2；2)将步骤1)中制备的聚四氟乙烯填充的SiO2和聚苯硫醚、抗氧剂加入搅拌机中，在300-600转/min的转速下搅拌1-20分钟混合均匀；3)将步骤2)得到的混合物采用双螺杆挤出机，将玻璃纤维通过侧喂加入，熔融挤出造粒，即得到低介电常数的聚苯硫醚复合材料。2CN112280301A说明书1/4页一种低介电常数的聚苯硫醚复合材料及其制备工艺技术领域[0001]本申请涉及材料领域，具体涉及一种低介电常数的聚苯硫醚复合材料及其制备工艺。背景技术[0002]聚苯硫醚是一种常用的、性能优异的复合工程材料，其在航空航天、基础设施建设、医药、日化领域均有较为广泛的应用，尤其在电子电器领域，其应用较为广泛。目前国家在大力发展5G技术，其中适用5G的复合工程材料具有广阔的市场需求，然而传统的聚苯硫醚材料虽然其他性能优异，但是其介电常数较高，对电磁信号的影响较大，这大大限制了其在5G领域中应用。故如何开发一种低介电常数的聚苯硫醚复合材料成为技术人员的最新研究热点。[0003]目前低介电常数聚苯硫醚复合材料的开发主要有以下两种方式：1、采用其他低介电常数的材料和聚苯硫醚进行共混改性：2、对聚苯硫醚进行化学改性：如在聚合物分子链中引入氟原子，降低其堆砌密度进而提高分子的自由度来降低介电常数；其中第一种方式由于仅需要筛选合适的共混材料，然后通过熔融挤出工艺即可制备得到，故操作简便，易于工业生产而获得了人们的广泛关注。[0004]目前共混改性降低聚苯硫醚介电常数的工艺中常用的共混材料主要有聚合物材料如聚四氟乙烯，低介电常数的玻纤，中空微球等。中国专利CN101914255B公开了一种耐高温低介电常数聚苯硫醚复合材料，包括下列重量百分比的组分：聚苯硫醚树脂31-37％；聚四氟乙烯56-60％；相容剂3-7％；偶联剂0.3-2％；抗氧剂0.5-2％。其可将聚苯硫醚树脂的介电常数降低至2.4-2.8。发