无氰亚硫酸盐体系电镀金液及其应用.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113862736A(43)申请公布日2021.12.31(21)申请号202111235152.6(22)申请日2021.10.22(71)申请人深圳市潮尊珠宝首饰有限公司地址518000广东省深圳市龙岗区平湖街道上木古社区平新北路103号(72)发明人黄丽娜(51)Int.Cl.C25D3/48(2006.01)C25D5/00(2006.01)权利要求书1页说明书6页(54)发明名称无氰亚硫酸盐体系电镀金液及其应用(57)摘要本申请公开了一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液及其应用，该无氰亚硫酸盐体系电镀金液由包括如下浓度的原料组成：亚硫酸金盐(以金元素计)10‑30g/L、亚硫酸碱金属盐50‑250g/L、辅助络合剂130‑280g/L、导电盐50‑120g/L和复合添加剂0.08‑1g/L，所述复合添加剂包括有机添加剂和无机添加剂，有机添加剂中至少含有醇类添加剂，无机添加剂中至少含有锑、铈、铜、碲、铋中任意一种离子。本申请研发的无氰亚硫酸盐体系电镀金液含金量高，成分简单，性质稳定，pH值范围宽广，具有良好的深镀能力和较高的阴极电流密度，电流效率高，可应用于制备厚金层。CN113862736ACN113862736A权利要求书1/1页1.一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液，由包括如下浓度的原料组成：亚硫酸金盐(以金元素计)10‑30g/L、亚硫酸碱金属盐50‑250g/L、辅助络合剂130‑280g/L、导电盐50‑120g/L、复合添加剂0.08‑1g/L和有机胺5‑20mL/L；所述复合添加剂包括有机添加剂和无机添加剂，其中所述有机添加剂和无机添加剂的浓度比为(7‑13):1；所述有机添加剂中至少含有醇类添加剂；所述无机添加剂中至少含有锑、铈、铜、碲、铋中任意一种离子。2.根据权利要求1所述的一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液，其特征在于：所述有机添加剂中的醇类添加剂为聚乙二醇、甘露醇中的一种或多种。3.根据权利要求2所述的一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液，其特征在于：所述聚乙二醇的重均分子量不超过1000。4.根据权利要求1所述的一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液，其特征在于：所述有机添加剂中还包括含有如下结构的化合物：；其中，取代基R1‑6中至少有一个羧基和一个硝基；所述化合物的浓度为0.3‑0.5g/L。5.根据权利要求1所述的一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液，其特征在于：所述有机添加剂中还包括聚乙烯亚胺及其衍生物，所述聚乙烯亚胺及其衍生物的浓度为0.01‑0.1g/L。6.根据权利要求5所述的一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液，其特征在于：所述聚乙烯亚胺的重均分子量为300‑1800。7.根据权利要求1所述的一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液，其特征在于：所述无机添加剂选自硫酸铈、硫酸铜、二氧化碲、柠檬酸铋、柠檬酸铋钾、硝酸氧铋和酒石酸锑钾中的一种或多种。8.根据权利要求1所述的一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液，其特征在于：所述有机胺为乙二胺化合物、丙二胺、丁二胺、二乙烯三胺、三乙烯二胺和四乙烯五胺中的至少一种。9.一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液的应用，其特征在于：按照如下步骤进行：调节权利要求1‑8中任意一种无氰亚硫酸盐体系电镀金镀液的pH值至7.5‑9.5；用直流电源恒电流方式得到电镀金层。10.根据权利要求9所述的一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液的应用，其特征在于：所述直流电源恒电流方式的平均电流密度为0.5A/dm2‑2A/dm2。11.根据权利要求9所述的一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液的应用，其特征在于：所述直流电源恒电流方式的电镀温度为35℃‑55℃。2CN113862736A说明书1/6页无氰亚硫酸盐体系电镀金液及其应用技术领域[0001]本发明涉及电镀金液领域，尤其是涉及一种无氰亚硫酸盐体系电镀金液及其应用。背景技术[0002]镀金制品外层上镀的金属能够使得镀金制品具备优异的导电性、导热性、耐腐蚀性、抗变色性能。因此，镀金制品被广泛应用于精密仪器、精饰加工、国防科技等行业。[0003]在电镀金行业中，早期使用氰化物电镀金技术。其使用的氰化物电镀金液性质稳定，覆盖能力优良，结晶细致，但氰化物为剧毒化学品，对工作人员的健康安全以及环境产生了巨大的威胁。随着社会的发展，传统的氰化物电镀金技术逐渐被安全无毒的无氰化合物电镀金技术所取代。[0004]无氰化合物电镀金技术使用的无氰镀金液体系主要包括：亚硫酸盐镀金液体系、硫代硫酸盐镀金液体系、丁二酰亚胺镀金液体系和乙内酰脲镀金液体系。目前，亚硫酸盐镀金液体系虽然具有一定的工业实用价值，但亚硫酸盐镀金液的稳定常数仍然远不及氰化物电镀金液，亚硫酸盐镀金液不稳定，易浑浊，镀液中杂质含量较高。为了保障金镀层的质量，亚硫酸盐镀金液的使用时间短暂