一种铝轮毂无氰镀铜电镀液及其电镀方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102230199A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102230199A(43)申请公布日2011.11.02(21)申请号201110175044.4(22)申请日2011.06.27(71)申请人上海杜行电镀有限公司地址201112上海市闵行区浦江镇三鲁公路2800号(72)发明人孙建明(74)专利代理机构上海申汇专利代理有限公司31001代理人翁若莹(51)Int.Cl.C25D3/38(2006.01)C25D5/44(2006.01)权利要求书1页说明书2页(54)发明名称一种铝轮毂无氰镀铜电镀液及其电镀方法(57)摘要本发明提供了一种铝轮毂无氰镀铜电镀液及其电镀方法。所述的铝轮毂无氰镀铜电镀液，其特征在于，含有180～220g/L硫酸铜、30～80mL/L硫酸、80～160ppm氯离子、5.0～10.0mL/L开缸剂U-M、0.4～0.6mL/L填平剂U-A、0.4～0.6mL/L光亮剂U-B和水。所述的电镀方法包括先将铝轮毂工件浸入无氰沉锌液中发生置换反应以在铝轮毂工件的表面形成锌层；再将其作为阴极置入无氰镀铜电镀液中，以磷铜作为阳极，在铝轮毂工件的表面镀铜。本发明沉积速度快，镀层填平度高，镀层不易产生针孔、内应力低、富延展性，不会污染环境。CN10239ACCNN110223019902230201A权利要求书1/1页1.一种铝轮毂无氰镀铜电镀液，其特征在于，含有180～220g/L硫酸铜、30～80mL/L硫酸、80～160ppm氯离子、5.0～10.0mL/L开缸剂U-M、0.4～0.6mL/L填平剂U-A、0.4～0.6mL/L光亮剂U-B和水。2.如权利要求1所述的铝轮毂无氰镀铜电镀液，其特征在于，所述的硫酸铜的含量为180～200g/L。3.如权利要求1所述的铝轮毂无氰镀铜电镀液，其特征在于，所述的硫酸的含量为35～50mL/L。4.如权利要求1所述的铝轮毂无氰镀铜电镀液，其特征在于，所述的开缸剂U-M的含量为6.0～8.0mL/L。5.如权利要求1所述的铝轮毂无氰镀铜电镀液，其特征在于，所述的填平剂U-A的含量为0.5mL/L。6.如权利要求1所述的铝轮毂无氰镀铜电镀液，其特征在于，所述的光亮剂U-B的含量为0.5mL/L。7.一种铝轮毂无氰镀铜电镀方法，其特征在于，包括先将铝轮毂工件浸入无氰沉锌液中发生置换反应以在铝轮毂工件的表面形成锌层；再将其作为阴极置入权利要求1所述的无氰镀铜电镀液中，以磷铜作为阳极，在铝轮毂工件的表面镀铜。8.如权利要求7所述的铝轮毂无氰镀铜电镀方法，其特征在于，所述的无氰沉锌液由400～600mL/L开缸剂-C2、1～10mL/L开缸剂-A3和水组成。9.如权利要求7所述的铝轮毂无氰镀铜电镀方法，其特征在于，所述的无氰沉锌液的温度为18～28℃，沉锌时间为15-120s。10.如权利要求7所述的铝轮毂无氰镀铜电镀方法，其特征在于，所述的无氰镀铜电镀液的温度为21～25℃，镀铜时间为80～110min，电流密度为2.5～3.2A/平方分米。2CCNN110223019902230201A说明书1/2页一种铝轮毂无氰镀铜电镀液及其电镀方法技术领域[0001]本发明涉及铝轮毂无氰镀铜电镀液及其电镀方法，属于电镀技术领域。背景技术[0002]传统的铝轮毂镀铜方法，在镀铜之前不设沉锌步骤，在镀铜溶液中加入氰化钠，也就是俗称的含氰镀铜方法。其缺点是：（1）、在大电流密度下，会有大量的氰化物气体析出，造成很大的环境污染，同时对电镀操作工也造成了很大的职业危害。（2）镀层的填平度差，内应力低，延展性不好，容易产生针孔等镀层缺陷。发明内容[0003]本发明的目的是克服上述问题，提供一种镀层性能好且毒性低而安全的铝轮毂无氰镀铜电镀液及其电镀方法。[0004]为了达到上述目的，本发明提供了一种铝轮毂无氰镀铜电镀液，其特征在于，含有180～220g/L硫酸铜、30～80mL/L硫酸、80～160ppm氯离子、5.0～10.0mL/L开缸剂U-M、0.4～0.6mL/L填平剂U-A、0.4～0.6mL/L光亮剂U-B和水。[0005]优选地，所述的硫酸铜的含量为180～200g/L。[0006]优选地，所述的硫酸的含量为35～50mL/L。[0007]优选地，所述的开缸剂U-M的含量为6.0～8.0mL/L。[0008]优选地，所述的填平剂U-A的含量为0.5mL/L。[0009]优选地，所述的光亮剂U-B的含量为0.5mL/L。[0010]本发明还提供了一种铝轮毂无氰镀铜电镀方法，其特征在于，包括先将铝轮毂工件浸入无氰沉锌液中发生置换反应以在铝轮毂工件的表面形成锌层；再将其作为阴极置入无氰镀铜电镀液中，以磷铜作为阳极，在铝轮毂工件的表面镀铜。