一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金的镀液.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112342581A(43)申请公布日2021.02.09(21)申请号202011121613.2(22)申请日2020.10.20(71)申请人赵国柱地址351100福建省莆田市荔城区北高镇前亭村下队62号申请人廖衍生(72)发明人赵国柱廖衍生(74)专利代理机构深圳市中智立信知识产权代理有限公司44427代理人刘英玉(51)Int.Cl.C25D3/56(2006.01)权利要求书2页说明书4页(54)发明名称一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金的镀液(57)摘要本发明公开了一种无氰亚硫酸盐电镀金‑铜合金的镀液，包括以下组分的原料：亚硫酸金钠3‑15份；亚硫酸钠50‑200份；DTPA20‑30份；氯化铜0.5‑10份；磷酸二氢钾30‑80份；柠檬酸钾30‑100份；镀液稳定剂0.1‑1份；光亮剂0.5‑2份；及去离子水。有益效果在于：采用无氰的亚硫酸盐镀金，其镀液无毒，分散能力和深镀能力好，且镀层结晶细致，合金元素与金元素得共沉淀，提高了镀层的硬度；同时能够减少金元素的使用，降低成本；由于镀液和原料均无毒，生产过程中安全性好，同时排放更加环保。CN112342581ACN112342581A权利要求书1/2页1.一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金的镀液，其特征在于，包括以下组分的原料：亚硫酸金钠3-15份；亚硫酸钠50-200份；DTPA20-30份；氯化铜0.5-10份；磷酸二氢钾30-80份；柠檬酸钾30-100份；镀液稳定剂0.1-1份；光亮剂0.5-2份；及去离子水。2.根据权利要求1所述一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金的镀液，其特征在于：还包括pH调节剂，镀液中的pH值为8-11。3.根据权利要求2所述一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金的镀液，其特征在于：所述pH调节剂为磷酸。4.根据权利要求1所述一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金的镀液，其特征在于：所述镀液稳定剂包括亚硫酸盐稳定剂和金离子稳定剂。5.根据权利要求4所述一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金的镀液，其特征在于：所述亚硫酸盐稳定剂为甘油，所述金离子稳定剂为硝基化合物。6.根据权利要求1所述一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金的镀液，其特征在于：所述光亮剂为锑盐和聚醇类混合物，其中，所述锑盐含量不大于1g/L，聚醇类混合物的含量不大于0.1g/L。7.根据权利要求1所述一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金的镀液，其特征在于：包括以下组分的原料：亚硫酸金钠7-15份；亚硫酸钠90-200份；DTPA22-30份；氯化铜4-10份；磷酸二氢钾39-80份；柠檬酸钾48-100份；镀液稳定剂0.5-1份；光亮剂0.9-2份；及去离子水。8.根据权利要求1所述一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金的镀液，其特征在于：包括以下组分的原料：亚硫酸金钠7.5-11份；亚硫酸钠91-160份；DTPA23-27份；氯化铜5-8份；磷酸二氢钾40-65份；2CN112342581A权利要求书2/2页柠檬酸钾50-72份；镀液稳定剂0.6-0.9份；光亮剂1-1.8份；及去离子水。9.根据权利要求1所述一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金的镀液，其特征在于：包括以下组分的原料：亚硫酸金钠8-10份；亚硫酸钠115-135份；DTPA25份；氯化铜4-6份；磷酸二氢钾45-65份；柠檬酸钾55-75份；镀液稳定剂0.4-0.6份；光亮剂1.2-1.4份；及去离子水。3CN112342581A说明书1/4页一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金的镀液技术领域[0001]本发明涉及电镀加工技术领域，具体涉及一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金的镀液。背景技术[0002]在合金电镀领域，碱性氰化镀金占据重要的位置。但是尽管氰化镀金优点很多，但是其镀金液有毒，不但对工作人员健康有害，其排放的污水对环境也有极大地损害；而现有技术中，无氰镀金技术成本较高。基于此，申请人提出一种安全性好，且利于环保的镀金液。发明内容[0003]本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金的镀液，本发明提供的诸多技术方案中优选的技术方案具有：镀层质量稳定，且不含氰化物，安全性好，同时能够降低成本等技术效果，详见下文阐述。[0004]为实现上述目的，本发明提供了以下技术方案：[0005]本发明提供的一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金的镀液，包括以下组分的原料：[0006]亚硫酸金钠3-15份；[0007]亚硫酸钠50-200份；[0008]DTPA20-30份；[0009]氯化铜0.5-10份；[0010]磷酸二氢钾30-80份；[0011]柠檬酸钾30-100份；[0012]镀液稳定剂0.1-1份；[0013]光亮剂0.5-2份；及[0014]去离子水。[0015]作